本實用新型涉及一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨條，屬于CVD金剛石磨粒磨條技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

CVD多晶金剛石是指利用低壓化學(xué)氣相沉積技術(shù)人工制備的一種膜狀金剛石，以區(qū)別于利用高壓高溫(HPHT)技術(shù)人工制備的顆粒狀單晶金剛石。低壓化學(xué)氣相沉積(CVD)金剛石技術(shù)是70年代中后期發(fā)展起來的一種新興技術(shù)，是繼50年代中期利用高壓高溫法在觸媒的催化作用下將石墨轉(zhuǎn)化為金剛石以來，人工合成金剛石領(lǐng)域的又一次重大突破。它預(yù)示著人類將能充分利用金剛石的各種優(yōu)異物理性質(zhì)。

眾所周知，金剛石具有非常優(yōu)異的性能，具體表現(xiàn)為：具有最高的硬度、室溫下熱導(dǎo)率最高、熱膨脹系數(shù)小、全波段高光學(xué)透過率、聲傳播速度快、介電性能好、摻雜后具有半導(dǎo)體性質(zhì)、以及具有極佳的化學(xué)穩(wěn)定性等。正是金剛石具有這些獨特優(yōu)異性能，使金剛石在機械、電子工業(yè)、光學(xué)、聲學(xué)等領(lǐng)域有著廣闊的潛在應(yīng)用前景。

CVD金剛石磨粒磨條在修整工具方面的應(yīng)用擴大了修整技術(shù)方面的選擇。由于CVD金剛石是多晶結(jié)構(gòu)，這就意味著其性能和修整與取向無關(guān)，其在整個修整過程條坯本身磨耗均勻一致，不易崩邊斷裂。

但是目前有些CVD金剛石磨粒磨條由于生長或者切割的原因存在微裂紋，影響了修整工具的性能。如果為保證尺寸精度進行了雙面研磨，就會掩蓋了這些微裂紋，而且難以區(qū)分成核面和生長面。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨條。

一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨條，熱絲CVD、直流噴射CVD法或者微波CVD法生長的金剛石膜原料片被研磨至磨粒厚度尺寸公差范圍內(nèi)，有成核面及生長面。

CVD多晶金剛石磨條是熱絲CVD、直流噴射CVD、或者是微波CVD法生長的金剛石膜。

CVD多晶金剛石磨條是條狀和粒狀、或者是方片狀、三角狀以及異形金剛石膜坯料。

一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨條，有成核面及生長面，將CVD多晶金剛石磨粒磨條的成核面進行拋光。

一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨條，取熱絲CVD、直流噴射CVD法或者微波CVD法生長的金剛石膜原料片，研磨至磨粒厚度尺寸公差范圍內(nèi)，采用機械拋光的方法將原料片的成核面拋光，然后按磨粒尺寸要求進行激光切割；用肉眼或者放大鏡檢測成核面，剔除不合格的磨粒。

按磨粒尺寸要求進行激光切割，然后采用化學(xué)拋光的方法將磨條的成核面拋光；用肉眼或者放大鏡檢測成核面，剔除不合格的磨條。

拋光可以是機械、化學(xué)或者二者結(jié)合的方法。

拋光可以是在磨粒磨條激光切割之前，拋光也可以是在磨粒磨條激光切割之后。

本實用新型的優(yōu)點是可以解決CVD多晶金剛石磨粒磨條的質(zhì)量檢測，金剛石膜的成核面經(jīng)過鏡面拋光后，微小的缺陷和裂紋都將清晰可見，而且很容易區(qū)分成核面和生長面，這將有助于剔除不合格的磨粒磨條，提高修整工具的合格率。

附圖說明

當(dāng)結(jié)合附圖考慮時，通過參照下面的詳細(xì)描述，能夠更完整更好地理解本實用新型以及容易得知其中許多伴隨的優(yōu)點，但此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定，如圖其中：

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

具體實施方式

顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員基于本實用新型的宗旨所做的許多修改和變化屬于本實用新型的保護范圍。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非特意聲明，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個”、“所述”和“該”也可包括復(fù)數(shù)形式。應(yīng)該進一步理解的是，本說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但是并不排除存在或添加一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。應(yīng)該理解，當(dāng)稱元件、組件被“連接”到另一元件、組件時，它可以直接連接到其他元件或者組件，或者也可以存在中間元件或者組件。這里使用的措辭“和/或”包括一個或更多個相關(guān)聯(lián)的列出項的任一單元和全部組合。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與本實用新型所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。

為便于對本實用新型實施例的理解，下面將做進一步的解釋說明，且各個實施例并不構(gòu)成對本實用新型實施例的限定。

實施例1：如圖1所示，一種成核面鏡面拋光的CVD(化學(xué)氣相沉積)多晶金剛石磨粒磨條，用機械、化學(xué)或者二者結(jié)合的方法將多晶金剛石磨粒磨條的成核面進行拋光。所述的拋光，可以是在磨粒磨條激光切割之前，也可以是在磨粒磨條激光切割之后。所述的磨粒磨條，不限于條狀和粒狀，且包括方片狀、三角狀以及其他異形。

一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨粒；取熱絲CVD、直流噴射CVD法或者微波CVD法生長的金剛石膜原料片，研磨至磨粒厚度尺寸公差范圍內(nèi)，采用機械拋光的方法將原料片的成核面拋光，然后按磨粒尺寸要求進行激光切割。用肉眼或者放大鏡檢測成核面，剔除不合格的磨粒。

實施例2：一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨條；取熱絲CVD、直流噴射CVD法或者微波CVD法生長的金剛石膜原料片，研磨至磨條厚度尺寸公差范圍內(nèi)，按磨粒尺寸要求進行激光切割，然后采用化學(xué)拋光的方法將磨條的成核面拋光。用肉眼或者放大鏡檢測成核面，剔除不合格的磨條。

實施例3一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨粒磨條，將CVD多晶金剛石磨粒磨條的成核面1進行拋光；可以是熱絲CVD、直流噴射CVD、也可以是微波CVD法生長的金剛石膜；可以是條狀和粒狀、也可以是方片狀、三角狀以及其他異形金剛石膜坯料；可以是機械、化學(xué)或者二者結(jié)合的方法；可以是在磨粒磨條激光切割之前，也可以是在磨粒磨條激光切割之后。

一種成核面鏡面拋光的CVD多晶金剛石磨粒磨條，有成核面1及生長面2，解決CVD多晶金剛石磨粒磨條的檢測(剔除有缺陷和裂紋的產(chǎn)品)，采用將CVD多晶金剛石磨粒磨條成核面1進行鏡面拋光，然后用肉眼或者放大鏡檢測拋光面有無裂紋。本實用新型使用方法簡單，對工人的技術(shù)水平要求低，檢測效率高。

如上所述，對本實用新型的實施例進行了詳細(xì)地說明，但是只要實質(zhì)上沒有脫離本實用新型的發(fā)明點及效果可以有很多的變形，這對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。因此，這樣的變形例也全部包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。