本發(fā)明是有關(guān)于一種坩鍋。

背景技術(shù)：

為了達(dá)到多種應(yīng)用，薄膜可被沉積于基板上，例如，薄膜可用于電子或光學(xué)裝置。薄膜結(jié)構(gòu)可以是單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，其中薄膜的材料可以是金屬、半導(dǎo)體或是絕緣體。于沉積工藝之中，蒸鍍工藝為一個(gè)常用的薄膜沉積方法。

蒸鍍?cè)O(shè)備包含腔體、坩鍋及設(shè)置于腔體的載板，其中坩鍋可用來(lái)裝填蒸鍍材料。載板為用來(lái)支撐其他組件或是使其他組件可朝向坩鍋。于蒸鍍開(kāi)始進(jìn)行時(shí)，蒸鍍材料為放置于坩鍋內(nèi)，其中坩鍋為置入于腔體內(nèi)，接著，可發(fā)射電子束至坩鍋。然而，于加熱程序期間，由于監(jiān)測(cè)蒸鍍材料狀態(tài)會(huì)有一定程度的困難度，使得蒸鍍工藝良率也隨之難以控制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本揭露內(nèi)容的一實(shí)施方式為提供一種坩鍋。于部分實(shí)施方式中，坩鍋包含鍋體、內(nèi)蓋及上蓋。內(nèi)蓋包含第一下表面及上表面，且外蓋包含第二下表面。于進(jìn)行蒸鍍工藝的期間，透過(guò)第一下表面、上表面及第二下表面，留存于內(nèi)蓋及外蓋上的液態(tài)蒸鍍材料可因重力而流動(dòng)，并接著下落回鍋體的底部。因此，蒸鍍材料的聚集現(xiàn)象可被抑止，使得目標(biāo)物(或稱(chēng)為目標(biāo)基板)上因蒸鍍工藝而形成的缺陷點(diǎn)可被抑止，從而提升目標(biāo)物于蒸鍍工藝的良率。

本揭露內(nèi)容的另一實(shí)施方式提供一種坩鍋。于部分實(shí)施方式中，坩鍋包含鍋體及內(nèi)蓋。鍋體具有空腔。內(nèi)蓋設(shè)置于鍋體的空腔內(nèi)，并具有第一下表面及至少一孔洞。第一下表面朝向鍋體的底部，并朝鍋體的底部突出，且鍋體的底部與內(nèi)蓋的第一下表面之間的垂直距離，自第一下表面的邊緣朝第一下表面的中心點(diǎn)漸減少。

于部分實(shí)施方式中，坩鍋更包含外蓋。外蓋設(shè)置于內(nèi)蓋的上方，并具有開(kāi)口于其中。

于部分實(shí)施方式中，外蓋更包含第二下表面。第二下表面朝向內(nèi)蓋，并傾斜于鍋體的側(cè)壁，且鍋體的底部與外蓋的第二下表面之間的垂直距離，自第二下表面的邊緣朝開(kāi)口漸增加。

于部分實(shí)施方式中，外蓋的第二下表面傾斜于鍋體的側(cè)壁，并與鍋體的側(cè)壁夾角度θ，且10°≦θ≦20°。

于部分實(shí)施方式中，內(nèi)蓋具有多個(gè)孔洞，且孔洞配置于第一下表面的邊緣，以圍繞第一下表面的頂點(diǎn)，其中孔洞至外蓋的垂直投影落于開(kāi)口之外。

于部分實(shí)施方式中，內(nèi)蓋更包含上表面。上表面朝向外蓋并朝外蓋突出，且鍋體的底部與內(nèi)蓋的上表面之間的垂直距離，自上表面的邊緣朝上表面的中心點(diǎn)漸增加。

于部分實(shí)施方式中，外蓋的第二下表面與內(nèi)蓋的上表面之間相距距離d，且0.3公分≦d≦0.7公分。

于部分實(shí)施方式中，內(nèi)蓋的第一下表面傾斜于鍋體的側(cè)壁，并與鍋體的側(cè)壁夾角度θ，且100°≦θ≦110°。

于部分實(shí)施方式中，內(nèi)蓋的第一下表面及上表面為垂直對(duì)稱(chēng)于彼此。

于部分實(shí)施方式中，內(nèi)蓋的其中至少一部分為錐體，且錐體朝鍋體的底部突出，并具有頂點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1A為依據(jù)本發(fā)明的部分實(shí)施方式繪示坩鍋的側(cè)剖面示意圖。

圖1B繪示圖1A的坩鍋的內(nèi)蓋的上視示意圖。

圖2繪示圖1A的坩鍋于進(jìn)行蒸鍍制期間的側(cè)剖面示意圖。

其中，附圖標(biāo)記：

100 坩鍋

102 鍋體

104 空腔

106 底部

108 側(cè)壁

110 支撐部

112 內(nèi)蓋

114 第一下表面

116 上表面

118 孔洞

120 外蓋

122 第二下表面

124 開(kāi)口

130 蒸鍍材料

132a、132b、132c 液珠

C1、C2 中心點(diǎn)

D1、D2、D3 垂直距離

D4 距離

E1、E2、E3 邊緣

θ1、θ2 角度

具體實(shí)施方式

以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說(shuō)明起見(jiàn)，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說(shuō)，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化圖式起見(jiàn)，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示之。

有鑒于蒸鍍工藝的良率難以控制，本揭露內(nèi)容的一實(shí)施方式提供一種坩鍋，包含鍋體、內(nèi)蓋及上蓋。內(nèi)蓋包含第一下表面及上表面，且外蓋包含第二下表面。于進(jìn)行蒸鍍工藝的期間，通過(guò)第一下表面、上表面及第二下表面，蒸鍍材料的聚集現(xiàn)象可被抑止，從而提升目標(biāo)靶材于蒸鍍工藝的良率。

請(qǐng)同時(shí)看到圖1A及圖1B，其中圖1A為依據(jù)本發(fā)明的部分實(shí)施方式繪示坩鍋100的側(cè)剖面示意圖，而圖1B繪示圖1A的坩鍋100的內(nèi)蓋112的上視示意圖。坩鍋100包含鍋體102、內(nèi)蓋112以及外蓋120。鍋體102包含底部106、側(cè)壁108及支撐部110。側(cè)壁108設(shè)置于底部106上，并與底部106連接。支撐部110設(shè)置于側(cè)壁108上，并與側(cè)壁108連接。此外，鍋體102具有空腔104于其中，其中空腔104可由底部106及側(cè)壁108共同定義，舉例而言，側(cè)壁108可圍繞空腔104。除此之外，空腔104的鄰近底部106之處可用以裝填至少一蒸鍍材料(未繪示)，例如，可裝填銀金屬于空腔104的鄰近底部106之處，以做為蒸鍍材料。內(nèi)蓋112及外蓋120設(shè)置于鍋體102的空腔104內(nèi)，其中內(nèi)蓋112可由支撐部110支撐。外蓋120設(shè)置于內(nèi)蓋112的上方，使得內(nèi)蓋112為位于鍋體102的底部106與外蓋120之間。換言之，外蓋120位于內(nèi)蓋112之上，而鍋體102的底部106位于內(nèi)蓋112之下。

內(nèi)蓋112具有第一下表面114、上表面116及多個(gè)孔洞118于其中，其中第一下表面114與上表面116為相對(duì)于彼此。

第一下表面114朝向鍋體102的底部106，并朝鍋體102的底部106突出。第一下表面114具有中心點(diǎn)C1及邊緣E1，其中鍋體102的底部106與內(nèi)蓋112的第一下表面114之間的垂直距離D1，自第一下表面114的邊緣E1朝第一下表面114的中心點(diǎn)C1漸減少。因此，內(nèi)蓋112的第一下表面114可傾斜于鍋體102的側(cè)壁108，并與鍋體102的側(cè)壁108夾角度θ1，其中100°≦θ1≦110°。

上表面116朝向外蓋120并朝外蓋120突出。上表面116具有中心點(diǎn)C2及邊緣E2，其中鍋體102的底部106與內(nèi)蓋112的上表面116之間的垂直距離D2，自上表面116的邊緣E2朝上表面116的中心點(diǎn)C2漸增加。

因此，內(nèi)蓋112的其中至少一部分可為錐體，例如，此錐體可朝鍋體102的底部106突出，并具有頂點(diǎn)，其中此錐體的頂點(diǎn)可位于第一下表面114的中心點(diǎn)C1。除此之外，于部分實(shí)施方式中，內(nèi)蓋112的第一下表面114及上表面116可垂直對(duì)稱(chēng)于彼此。換言之，內(nèi)蓋112的第一下表面114及上表面116可對(duì)稱(chēng)于內(nèi)蓋112的中央水平面。

孔洞118可穿過(guò)內(nèi)蓋112，換言之，孔洞118可貫穿第一下表面114及上表面116。此外，孔洞118配置于第一下表面114的邊緣E1，以圍繞第一下表面114的頂點(diǎn)，其中第一下表面114的頂點(diǎn)與其中心點(diǎn)C1為位于同一位置。

外蓋120具有第二下表面122及開(kāi)口124于其中。第二下表面122朝向內(nèi)蓋112，并傾斜于鍋體102的側(cè)壁108。第二下表面122具有邊緣E3，且開(kāi)口124為位于第二下表面122的中央位置。鍋體102的底部106與外蓋120的第二下表面122之間的垂直距離D3，自第二下表面122的邊緣E3朝開(kāi)口124漸增加。因此，外蓋120的第二下表面122可傾斜于鍋體102的側(cè)壁108，并與鍋體102的側(cè)壁108夾角度θ2，且10°≦θ2≦20°。也因此，朝向內(nèi)蓋112的上表面116的第二下表面122可視作為一個(gè)凹面。

此外，孔洞118至外蓋120的垂直投影為落于開(kāi)口124之外，且內(nèi)蓋112與外蓋120之間的空間可視作為至少一個(gè)通道，其中氣態(tài)的蒸鍍材料可通過(guò)通道，而自鍋體102的底部106往鍋體102的頂部流動(dòng)。也就是說(shuō)，位于鍋體102的底部106的蒸鍍材料可被加熱至蒸發(fā)為氣態(tài)，且氣態(tài)的蒸鍍材料可自鍋體102的底部106以依序通過(guò)孔洞118、信道、開(kāi)口124的方式，而到達(dá)鍋體102的頂部。其中，通道的尺寸可由外蓋120的第二下表面122及內(nèi)蓋112的上表面116之間的距離D4定義，其中0.3公分≦距離D4≦0.7公分。

通過(guò)上述配置，于蒸鍍工藝形成膜層于目標(biāo)物上的期間，可將附著于內(nèi)蓋112或外蓋120上的蒸鍍材料落回鍋體102的底部106，藉以防止形成缺陷點(diǎn)于目標(biāo)物上。此外，于部分實(shí)施方式中，所進(jìn)行的蒸鍍工藝為形成沉積銀膜層于有機(jī)發(fā)光二極管(organic light-emitting diode；OLED)結(jié)構(gòu)上，其中銀膜層可作為有機(jī)發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的電極。以下為關(guān)于防止形成缺陷點(diǎn)于目標(biāo)物上的進(jìn)一步說(shuō)明。

請(qǐng)看到圖2，其中圖2繪示圖1A的坩鍋100于進(jìn)行蒸鍍制期間的側(cè)剖面示意圖。蒸鍍材料130可放置于鍋體102的底部106，依據(jù)部分實(shí)施方式，蒸鍍材料130可以是銀。于蒸鍍工藝的期間，一部分的蒸鍍材料130可被蒸發(fā)，亦及，此一部分的蒸鍍材料130可被加熱而呈氣態(tài)。接著，此一部分呈氣態(tài)的蒸鍍材料130會(huì)自其他未呈氣態(tài)的蒸鍍材料130離開(kāi)，其中未呈氣態(tài)的蒸鍍材料130將繼續(xù)留存于鍋體102的底部106，因此，氣態(tài)的蒸鍍材料130可向上流動(dòng)。接著，當(dāng)氣態(tài)的蒸鍍材料130到達(dá)內(nèi)蓋112，氣態(tài)的蒸鍍材料130之中的一部分會(huì)通過(guò)孔洞118穿過(guò)內(nèi)蓋112，而氣態(tài)的蒸鍍材料130之中的另一部分會(huì)被內(nèi)蓋112的第一下表面114阻擋而留存于其上。接著，留存于第一下表面114上的蒸鍍材料130會(huì)凝結(jié)為液態(tài)，如液珠132a所示。由于第一下表面114為朝鍋體102的底部106突出，故留存于第一下表面114上的液珠132a可因重力而朝第一下表面114的中心點(diǎn)C1流動(dòng)，接著，一旦有多個(gè)液珠132a聚集于第一下表面114的中心點(diǎn)C1，液珠132a將會(huì)自第一下表面114落下而回到鍋體102的底部106。

因此，未通過(guò)孔洞118通過(guò)內(nèi)蓋112的蒸鍍材料130可落回鍋體102的底部106，以被回收至鍋體102的底部106。相反地，若蒸鍍材料130聚集于第一下表面114且于其上轉(zhuǎn)化為固態(tài)粒子，此固態(tài)粒子將可能隨氣流而向上移動(dòng)并黏附于目標(biāo)物，且接著成為目標(biāo)物上的缺陷點(diǎn)，其中目標(biāo)物于蒸鍍工藝的良率將會(huì)因缺陷點(diǎn)的存在而降低。然而，由于第一下表面114上的蒸鍍材料130可落回鍋體102的底部106，故上述所提的缺陷點(diǎn)現(xiàn)象可被抑止，從而增進(jìn)目標(biāo)物于蒸鍍工藝的良率。

另一方面，于蒸鍍材料130自鍋體102的底部106借由孔洞118通過(guò)內(nèi)蓋112之后，一部分的蒸鍍材料130可借由開(kāi)口124通過(guò)外蓋120并到達(dá)目標(biāo)物，而另一部分的蒸鍍材料130會(huì)被第二下表面122阻擋，其中，目標(biāo)物為設(shè)置于坩鍋100之上，其例如可以是朝向開(kāi)口124的基板。被阻擋的蒸鍍材料130可留存于外蓋120的第二下表面122上，并凝結(jié)成為液態(tài)，如液珠132b所示。由于朝向內(nèi)蓋112的上表面116的第二下表面122為凹陷表面且傾斜于鍋體102的側(cè)壁108，部分留存于第二下表面122上的液珠132b可因重力而朝第二下表面122的邊緣E3流動(dòng)，并接著自第二下表面122落下且通過(guò)孔洞118而回到鍋體102的底部106。或者，部分留存于第二下表面122上的液珠132b可自第二下表面122落下至內(nèi)蓋112的上表面116，如液珠132c所示。由于上表面116為朝外蓋120突出，留存于內(nèi)蓋112的上表面116上的液珠132c可因重力而朝上表面116的邊緣E2流動(dòng)，并接著自上表面116通過(guò)孔洞118而落下回到鍋體102的底部106。因此，通過(guò)第一下表面114、上表面116及第二下表面122，留存于上述表面的蒸鍍材料130可被回收至鍋體102的底部106，使得蒸鍍材料130聚集于上述表面的狀況可被抑止。

綜上所述，本揭露內(nèi)容的坩鍋包含鍋體、內(nèi)蓋及上蓋。內(nèi)蓋包含第一下表面及上表面，且外蓋包含第二下表面。于進(jìn)行蒸鍍工藝的期間，通過(guò)第一下表面、上表面及第二下表面，留存于內(nèi)蓋及外蓋上的液態(tài)蒸鍍材料可因重力而流動(dòng)，并接著下落回鍋體的底部。因此，蒸鍍材料的聚集現(xiàn)象可被抑止，使得目標(biāo)物(或稱(chēng)為目標(biāo)基板)上因蒸鍍工藝而形成的缺陷點(diǎn)可被抑止，從而提升目標(biāo)物于蒸鍍工藝的良率。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。