本發(fā)明涉及真空工作臺裝置，具體涉及切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置及其工作過程。

背景技術(shù)：

切割機(jī)是一種半導(dǎo)體后封裝關(guān)鍵設(shè)備，其作用是將器件分割成單個的電路單元或?qū)⒋蟪叽绮牧戏蛛x成小尺寸材料。切割機(jī)的工作機(jī)理是砂輪刀片的強(qiáng)力磨削，在切割過程中高速運(yùn)轉(zhuǎn)的砂輪刀片與被加工件進(jìn)行接觸，通過幾個方向的進(jìn)給運(yùn)動完成切割過程。在切割過程中，為了完成切割分離，一般在器件背面貼一層藍(lán)膜或者uv膜，切割完成后再從膜上將產(chǎn)品分揀出來。

本發(fā)明裝置為了改善傳統(tǒng)的切割工藝，直接將器件板放置在真空吸附承載工作臺上進(jìn)行切割加工，免除藍(lán)膜或uv膜的消耗降低切割成本，切割后可直接分離產(chǎn)品和廢料邊框，減少人工參與提高切割效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置，可以避免藍(lán)膜或uv膜耗材的參與，降低生產(chǎn)成本；實(shí)現(xiàn)兩片器件板的同時固定定位，使得一次上下料切割兩板器件，有效提高生產(chǎn)效率；針對容易翹曲變形的器件板采用真空吸盤吸附，要求吸附牢固可靠。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置，其特征在于，包括底板，所述底板與中層隔板通過螺釘相連，中間形成一個封閉腔體；所述中層隔板上面固定兩塊金屬襯板，形成另外兩個封閉腔體，上下兩層封閉腔體通過小孔相貫通；所述金屬襯板上螺紋固定多個真空微型吸盤，吸盤分別與封閉腔體相連，真空通過所述封閉腔體作用在微型吸盤槽內(nèi)，對器件板進(jìn)行真空吸附固定；分別在金屬襯板周邊設(shè)計3件定位片，對器件位置進(jìn)行預(yù)定位；在進(jìn)行切割前，將所述金屬襯板上預(yù)先放置一片下料托架，托架與器件板之間保持一定的間隙，防止干擾切割精度，所述下料托架對切割后的器件進(jìn)行轉(zhuǎn)移收集。

優(yōu)選的，所述底板與中層隔板之間需要采用o型密封圈進(jìn)行密封，中層隔板與金屬襯板之間利用密封膜進(jìn)行密封，微型真空吸盤略高過金屬襯板，下料托架與器件板之間保持一定的間隙。

優(yōu)選的，所述金屬襯板數(shù)量為2片，定位片數(shù)量為6片，微型真空吸盤數(shù)量為單個器件板上器件數(shù)量的2倍。

本發(fā)明還提供真空吸盤工作臺裝置的工作過程，包括如下步驟：

1)在切割前，先將下料托架放在金屬襯板上，通過定位片對器件板料進(jìn)行定位，調(diào)整后啟動真空吸附整板器件；

2)切割過程中，無用的邊框由于重力和切割冷卻液的沖洗直接脫離工作臺面；

3)切割完成后，關(guān)閉真空手動將下料托架提起，切割后的器件顆粒隨下料托架一次性全部取出。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：提供一種切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置，通過金屬襯板的溝槽結(jié)構(gòu)免除切割時藍(lán)膜的參與，從而避免消耗；金屬襯板可以根據(jù)不同器件規(guī)格更換，降低整套更換的成本；采用微型真空吸盤對單個器件顆粒分別固定，有效的解決此類器件板翹曲變形產(chǎn)生真空瞬間丟失的問題；預(yù)定位裝置可有效壓縮切割對準(zhǔn)時間，提高切割效率；切割后可直接分離產(chǎn)品和廢料邊框，減少人工參與提高切割效率。

本發(fā)明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，互換性強(qiáng)，適應(yīng)性好。本發(fā)明可通過調(diào)節(jié)微型真空吸盤的高度，提高裝置吸附不同器件板的可靠性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明真空吸盤工作臺裝置的示意圖；

圖2是本發(fā)明真空吸盤工作臺裝置的截面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是：

如圖1、圖2所示，本發(fā)明提供一種切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置，包括底板1，底板1與中層隔板2通過螺釘11相連，中間形成一個封閉腔體下層真空腔12；中層隔板2上面固定兩塊金屬襯板3，形成另外兩個封閉腔體中層真空腔21和中層真空腔22，下層真空腔12與中層真空腔21和中層真空腔22通過小孔23相貫通；金屬襯板3上螺紋固定多個真空微型吸盤4，真空微型吸盤4分別與中層真空腔21和中層真空腔22相通，真空通過下層真空腔12、中層真空腔21和中層真空腔22作用在微型吸盤4內(nèi)，對器件板5進(jìn)行真空吸附固定；在金屬襯板3周邊設(shè)計3件定位片6，對器件板5位置進(jìn)行預(yù)定位；切割前，金屬襯板3上預(yù)先放置一片下料托架7。

所述底板1與中層隔板2之間需要采用o型密封圈13進(jìn)行密封，中層隔板2與金屬襯板3之間利用密封膜24進(jìn)行密封，微型真空吸盤4略高過金屬襯板3，下料托架7與器件板5之間保持間隙51。

所述金屬襯板3數(shù)量為2片，定位片6數(shù)量為6片，微型真空吸盤4數(shù)量為單個器件板5上器件數(shù)量的兩倍。

本發(fā)明還提供上述切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置的工作過程，包括如下步驟：

1)在切割前，將下料托架7放在金屬襯板3上，然后再將兩塊器件板5分別放置在兩塊金屬襯板3上，通過金屬襯板3周邊的定位片6對器件板5分別進(jìn)行定位，調(diào)整后啟動真空吸附兩塊器件板5，吸附后器件板5固定牢固可靠；

2)切割過程中，無用的器件板邊框52由于重力和切割冷卻液的沖洗直接脫離真空吸盤工作臺面，切割過程無需人工參與；

3)切割完成后，關(guān)閉真空，手動通過中層隔板2上的兩個大孔25將下料托架7提起，切割后的器件顆粒53隨下料托架7一次性全部取出，器件顆粒53與器件板邊框52已經(jīng)脫離不需要再次分揀。

本發(fā)明可通過調(diào)節(jié)微型真空吸盤4的高度，配置吸附不同器件板5，另外可配置不同規(guī)格金屬襯板3對應(yīng)不同的真空吸盤工作臺對不同器件板5進(jìn)行切割加工。

本發(fā)明在其零件材料選擇上，需要注意由于本裝置長期處于水霧當(dāng)中，應(yīng)選用防銹蝕能力較強(qiáng)的材料。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置，包括底板，中層隔板，金屬襯板，微型真空吸盤，定位片和下料托架組成。該裝置所述底板真空槽內(nèi)負(fù)壓通過中層隔板、金屬襯板形成的腔體與多個微型真空吸盤貫通，真空吸盤吸附器件板對其固定；所述定位片對器件進(jìn)行預(yù)定位，并實(shí)現(xiàn)兩板定位。本發(fā)明還提供上述切割機(jī)真空吸盤工作臺裝置的工作過程，包括如下步驟：1)切割前，先將下料托架放在金屬襯板上，通過定位片對器件板料進(jìn)行定位；2)切割時，無用的邊框由于重力和切割冷卻液的沖洗直接脫離工作臺面；3)切割后，關(guān)閉真空手動將下料托架提起，器件顆粒隨下料托架一次性取出。

技術(shù)研發(fā)人員：楊云龍;胡章坤;高金龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.28
技術(shù)公布日：2017.08.04