本實(shí)用新型涉及一種用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，涉及手機(jī)pvd加工領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，鍍膜工藝廣泛應(yīng)用于光學(xué)、半導(dǎo)體等諸多領(lǐng)域?，F(xiàn)有鍍膜工藝通常以物理蒸鍍法(PhysicsVaporDeposition，PVD)為主。其操作方法一般是將待鍍膜工件洗凈后置于一支撐機(jī)構(gòu)上，送入鍍膜機(jī)進(jìn)行加熱及抽真空。在待鍍膜工件周圍環(huán)境形成高真空狀態(tài)后，加熱薄膜材料，以將薄膜材料由固態(tài)轉(zhuǎn)化為氣態(tài)或離子態(tài)，并由蒸發(fā)源穿越空間，抵達(dá)待鍍膜工件表面，在表面上沉積而逐漸形成薄膜。

然而，現(xiàn)有的大多數(shù)支撐機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)對(duì)工件放置方式限制較大，且鍍膜機(jī)因高真空且高溫的限制難以加裝其它動(dòng)力裝置以驅(qū)動(dòng)支撐機(jī)構(gòu)在鍍膜過(guò)程中帶動(dòng)工件移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)，使得在鍍膜過(guò)程中，一般僅能從一個(gè)方向?qū)ぜM(jìn)行鍍膜，從而使得工件表面會(huì)出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，影響鍍膜品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是提供一種用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，該用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具可以最大程度利用真空鍍膜機(jī)的空間，實(shí)現(xiàn)一個(gè)鍍膜周期產(chǎn)出多組產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本，且掛具在鍍膜機(jī)內(nèi)可同時(shí)自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)，可從多個(gè)方向?qū)ぜM(jìn)行鍍膜，有效避免出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品鍍層性能。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，包括掛桿管、固定螺絲、套管、掛件盤、蓋板、底板、掛孔和拉簧，套管套裝于掛桿管上，相鄰掛件盤之間設(shè)置有所述套管，固定螺絲安裝在掛桿管兩端；

所述底板上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部和位于底板側(cè)端面的下卡槽，所述蓋板包括開有若干個(gè)供凸起部嵌入的讓位通孔、和位于上蓋板側(cè)端面的上卡槽，所述上蓋板與底板之間通過(guò)至少2對(duì)定位通孔和定位凸點(diǎn)連接；

所述掛孔固定在底板下表面，所述拉簧包括彈簧和分別位于彈簧兩端的第一卡扣、第二卡扣；所述拉簧安裝于底板的下表面，且其第一卡扣、第二卡扣卡接于在上蓋板的上卡槽和底板的下卡槽內(nèi)，從而將蓋板和底板定位在一起；

所述掛件盤進(jìn)一步包括外圈、內(nèi)圈和若干掛鉤，外圈、內(nèi)圈之間通過(guò)連筋連接，所述若干掛鉤沿外圈外側(cè)面周向均勻分布。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述讓位通孔形狀為圓形，所述凸起部形狀為方形，此讓位通孔和凸起部的數(shù)目相等。

2. 上述方案中，所述上卡槽、下卡槽數(shù)目為12個(gè)，均勻分布在上蓋板和底板兩側(cè)。

3. 上述方案中，所述凸起部數(shù)目為21個(gè)，呈3列7行排列，此凸起部和讓位通孔一一對(duì)應(yīng)。

4. 上述方案中，所述掛孔以焊接的方式固定在底板背面中間。

5. 上述方案中，所述掛孔位于底板的中上部。

6. 上述方案中，所述上蓋板與底板之間具有3對(duì)定位通孔和定位凸點(diǎn)，其中2對(duì)位于上部，另一對(duì)位于下部。

7. 上述方案中，所述掛桿管兩端有螺旋狀螺紋。

8. 上述方案中，所述掛鉤位于連筋延伸方向。

9. 上述方案中，所述掛鉤數(shù)目為8~10個(gè)。

10. 上述方案中，所述掛鉤數(shù)目為9個(gè)。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，可以在鍍膜機(jī)內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn)自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)，從多個(gè)方向?qū)ぜM(jìn)行鍍膜，有效避免出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品鍍層性能，降低生產(chǎn)成本。

1. 本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，所述底板上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部，所述蓋板包括開有若干個(gè)供凸起部嵌入的讓位通孔，一個(gè)治具可以同時(shí)加工多個(gè)產(chǎn)品，最大程度利用真空鍍膜機(jī)的空間，降低了生產(chǎn)成本。

2. 所述掛件盤進(jìn)一步包括外圈、內(nèi)圈和若干掛鉤，外圈、內(nèi)圈之間通過(guò)連筋連接，所述若干掛鉤沿外圈外側(cè)面周向均勻分布，掛鍵盤可以在鍍膜機(jī)內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn)自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)，從多個(gè)方向?qū)ぜM(jìn)行鍍膜，有效避免出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品鍍層性能。

3. 本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，套管套裝于掛桿管上，相鄰掛件盤之間設(shè)置有所述套管，固定螺絲安裝在掛桿管兩端，一根掛桿管上可以安裝多個(gè)掛件盤，實(shí)現(xiàn)一個(gè)鍍膜周期產(chǎn)出多組產(chǎn)品，最大程度利用鍍膜機(jī)的空間，降低生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖一；

附圖2為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖二；

附圖3為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖三；

附圖4為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖四；

附圖5為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖五；

附圖6為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖六；

附圖7為本實(shí)用新型用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具結(jié)構(gòu)示意圖七。

以上附圖中：1、掛桿管；2、固定螺絲；3、套管；4、掛件盤；41、掛鉤；42、外圈；43、內(nèi)圈；44、連筋；5、蓋板；6、底板；7、掛孔；8、彈簧；105、讓位通孔；106、凸起部；107、定位通孔；108、定位凸點(diǎn)；109、上卡槽110、下卡槽；111、拉簧；112、第一卡扣；113、第二卡扣。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例1：一種用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，包括掛桿管1、固定螺絲2、套管3、掛件盤4、蓋板5、底板6、掛孔7和拉簧8，套管3套裝于掛桿管1上，相鄰掛件盤4之間設(shè)置有所述套管3，固定螺絲2安裝在掛桿管1兩端；

所述底板6上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部106和位于底板6側(cè)端面的下卡槽110，所述蓋板5包括開有若干個(gè)供凸起部106嵌入的讓位通孔105、和位于上蓋板5側(cè)端面的上卡槽109，所述上蓋板5與底板6之間通過(guò)至少2對(duì)定位通孔107和定位凸點(diǎn)108連接；

所述掛孔7固定在底板下表面，所述拉簧104包括彈簧111和分別位于彈簧111兩端的第一卡扣112、第二卡扣113；所述拉簧104安裝于底板6的下表面，且其第一卡扣112、第二卡扣113卡接于在上蓋板5的上卡槽109和底板6的下卡槽110內(nèi)，從而將蓋板5和底板6定位在一起；

所述掛件盤4進(jìn)一步包括外圈42、內(nèi)圈43和若干掛鉤41，外圈42、內(nèi)圈43之間通過(guò)連筋44連接，所述若干掛鉤41沿外圈42外側(cè)面周向均勻分布。

上述讓位通孔105形狀為圓形，所述凸起部106形狀為方形，此讓位通孔105和凸起部106的數(shù)目相等；上述上卡槽、下卡槽109，110數(shù)目為12個(gè)，均勻分布在上蓋板5和底板6兩側(cè)；上述凸起部106數(shù)目為21個(gè)，呈3列7行排列，此凸起部106和讓位通孔105一一對(duì)應(yīng)。

實(shí)施例2：一種用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具，包括掛桿管1、固定螺絲2、套管3、掛件盤4、蓋板5、底板6、掛孔7和拉簧8，套管3套裝于掛桿管1上，相鄰掛件盤4之間設(shè)置有所述套管3，固定螺絲2安裝在掛桿管1兩端；

所述底板6上表面具有若干供定位手機(jī)指紋環(huán)的凸起部106和位于底板6側(cè)端面的下卡槽110，所述蓋板5包括開有若干個(gè)供凸起部106嵌入的讓位通孔105、和位于上蓋板5側(cè)端面的上卡槽109，所述上蓋板5與底板6之間通過(guò)至少2對(duì)定位通孔107和定位凸點(diǎn)108連接；

所述掛孔7固定在底板下表面，所述拉簧104包括彈簧111和分別位于彈簧111兩端的第一卡扣112、第二卡扣113；所述拉簧104安裝于底板6的下表面，且其第一卡扣112、第二卡扣113卡接于在上蓋板5的上卡槽109和底板6的下卡槽110內(nèi)，從而將蓋板5和底板6定位在一起；

所述掛件盤4進(jìn)一步包括外圈42、內(nèi)圈43和若干掛鉤41，外圈42、內(nèi)圈43之間通過(guò)連筋44連接，所述若干掛鉤41沿外圈42外側(cè)面周向均勻分布。

上述掛孔7以焊接的方式固定在底板背面中間；上述掛孔7位于底板的中上部；上述上蓋板5與底板6之間具有3對(duì)定位通孔和定位凸點(diǎn)，其中2對(duì)位于上部，另一對(duì)位于下部；上述掛桿管1兩端有螺旋狀螺紋；上述掛鉤41位于連筋44延伸方向；上述掛鉤41數(shù)目為8~10個(gè)；上述掛鉤41數(shù)目為9個(gè)。

采用用于手機(jī)指紋環(huán)的真空鍍膜治具時(shí)，可以最大程度利用鍍膜機(jī)的空間，實(shí)現(xiàn)一個(gè)鍍膜周期產(chǎn)出多組產(chǎn)品，降低生產(chǎn)成本，且掛具在鍍膜機(jī)內(nèi)可同時(shí)自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)，可從多個(gè)方向?qū)ぜM(jìn)行鍍膜，有效避免出現(xiàn)色差、鍍層厚度不均勻等現(xiàn)象，使得鍍膜更加的穩(wěn)定均勻，提高產(chǎn)品鍍層性能。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。