本發(fā)明涉及雙面研磨技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種研磨用陶瓷盤的修整方法。
背景技術(shù)：
雙面研磨在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域是一種通用的技術(shù)，通過雙面研磨來改善半導(dǎo)體晶圓的平坦度（TTV）、翹曲度（Warp），雙面研磨通常采用鑄鐵研磨盤面、陶瓷研磨盤面等。陶瓷研磨盤因為在燒結(jié)過程中的區(qū)域溫度差異，在陶瓷盤內(nèi)部的硬度以及疏松程度存在較大的差異，該差異會導(dǎo)致陶瓷盤在使用過程中出現(xiàn)陶瓷盤面凹度值變化快，在實際使用過程中需要不斷修整陶瓷盤面的凹度值，使陶瓷盤盤面的凹度值處于最佳使用狀態(tài)。
由于陶瓷盤自身的特性，在用鑄鐵修整輪修整的過程中，修整過程耗時長，陶瓷盤自身消耗快，修整后的陶瓷盤表面光潔度高，不利于研磨料在研磨過程中鑲嵌到陶瓷盤的微孔內(nèi)，以上問題制約了陶瓷盤在雙面研磨領(lǐng)域的推廣。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的問題是提供一種研磨用陶瓷盤的修整方法，解決由于陶瓷盤自身的特性，在用鑄鐵修整輪修整的過程中，修整過程耗時長，陶瓷盤自身消耗快，修整后的陶瓷盤表面光潔度高，不利于研磨料在研磨過程中鑲嵌到陶瓷盤的微孔內(nèi)的問題。
為解決以上問題本發(fā)明所采用的方案：
一種研磨用陶瓷盤的修整方法，其修整方法如下：
（1）安裝修整砂輪：在陶瓷盤上安裝修整砂輪，修整砂輪為綠碳化硅砂輪，其粒度：100#，硬度：M級，修整砂輪的直徑大于陶瓷盤寬度15～30mm；
（2）測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值：利用盤面凹度尺測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值；
（3）安裝修整環(huán)：將4只修整環(huán)放置在裝有陶瓷盤的雙面研磨機(jī)臺上，修整環(huán)均勻分布，將修整砂輪套在修整環(huán)內(nèi)；
（4）設(shè)置雙面研磨機(jī)臺上修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向：根據(jù)盤面凹度尺測量的陶瓷盤面凹度值設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向，當(dāng)陶瓷盤面為負(fù)值時（盤面為凹陷狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為逆時針方向，當(dāng)陶瓷盤面為正值時（盤面為凸起狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為順時針方向；
（5）設(shè)置雙面研磨機(jī)的參數(shù)：設(shè)置雙面研磨機(jī)臺的上、下盤接觸壓力為150-250kg，設(shè)置雙面研磨機(jī)臺下盤的轉(zhuǎn)速為機(jī)臺最大轉(zhuǎn)速，啟動循環(huán)冷卻水；
（6）研磨：啟動雙面研磨機(jī)臺，每修整15-30分鐘將修整環(huán)及修整砂輪取下，用盤面凹度尺測量陶瓷盤面凹度值，當(dāng)陶瓷盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值后取下陶瓷盤，若沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值則重復(fù)步驟（1）至（6），直至陶瓷盤盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值。
上述一種研磨用陶瓷盤的修整方法，其中，步驟（5）中最大轉(zhuǎn)速為30-70rpm，優(yōu)選地，最大轉(zhuǎn)速≥35rpm。
上述一種研磨用陶瓷盤的修整方法，其中，步驟（6）中標(biāo)準(zhǔn)值為-50～+ 50μm，優(yōu)選地，標(biāo)準(zhǔn)值為-15～+ 15μm。
本方案的有益效果：
本發(fā)明提供的一種研磨用陶瓷盤的修整方法，包括安裝修整砂輪、測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值、安裝修整環(huán)、設(shè)置雙面研磨機(jī)臺上修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向、設(shè)置雙面研磨機(jī)的參數(shù)與研磨等六大步驟，步驟簡單，制備方便，采用本發(fā)明的修整方法，可以快速將雙面研磨用陶瓷盤修整至要求的凹度值，且陶瓷盤自身磨損小，延長了陶瓷盤的使用壽命，降低了生產(chǎn)成本，同時，修整后的陶瓷盤表面無堅硬固體顆粒殘留，不會對后續(xù)加工產(chǎn)品造成劃傷，而且陶瓷盤表面為疏松孔隙狀態(tài)，后續(xù)加工產(chǎn)品過程中的研磨料可以鑲嵌到陶瓷盤表面的微孔內(nèi)，提高了研磨料的利用率。
具體實施方式
實施例1：一種研磨用陶瓷盤的修整方法，其修整方法如下：
（1）安裝修整砂輪：在陶瓷盤上安裝修整砂輪，修整砂輪為綠碳化硅砂輪，其粒度：100#，硬度：M級，修整砂輪的直徑大于陶瓷盤寬度15mm；
（2）測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值：利用盤面凹度尺測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值；
（3）安裝修整環(huán)：將4只修整環(huán)放置在裝有陶瓷盤的雙面研磨機(jī)臺上，修整環(huán)均勻分布，將修整砂輪套在修整環(huán)內(nèi)；
（4）設(shè)置雙面研磨機(jī)臺上修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向：根據(jù)盤面凹度尺測量的陶瓷盤面凹度值設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向，當(dāng)陶瓷盤面為負(fù)值時（盤面為凹陷狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為逆時針方向，當(dāng)陶瓷盤面為正值時（盤面為凸起狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為順時針方向；
（5）設(shè)置雙面研磨機(jī)的參數(shù)：設(shè)置雙面研磨機(jī)臺的上、下盤接觸壓力為200kg，設(shè)置雙面研磨機(jī)臺下盤的轉(zhuǎn)速為機(jī)臺至65rpm，啟動循環(huán)冷卻水；
（6）研磨：啟動雙面研磨機(jī)臺，每修整15分鐘將修整環(huán)及修整砂輪取下，用盤面凹度尺測量陶瓷盤面凹度值，當(dāng)陶瓷盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值后取下陶瓷盤，若沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值則重復(fù)步驟（1）至（6），直至陶瓷盤盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值-10～+ 10μm。
實施例2：一種研磨用陶瓷盤的修整方法，其修整方法如下：
（1）安裝修整砂輪：在陶瓷盤上安裝修整砂輪，修整砂輪為綠碳化硅砂輪，其粒度：100#，硬度：M級，修整砂輪的直徑大于陶瓷盤寬度20mm；
（2）測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值：利用盤面凹度尺測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值；
（3）安裝修整環(huán)：將4只修整環(huán)放置在裝有陶瓷盤的雙面研磨機(jī)臺上，修整環(huán)均勻分布，將修整砂輪套在修整環(huán)內(nèi)；
（4）設(shè)置雙面研磨機(jī)臺上修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向：根據(jù)盤面凹度尺測量的陶瓷盤面凹度值設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向，當(dāng)陶瓷盤面為負(fù)值時（盤面為凹陷狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為逆時針方向，當(dāng)陶瓷盤面為正值時（盤面為凸起狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為順時針方向；
（5）設(shè)置雙面研磨機(jī)的參數(shù)：設(shè)置雙面研磨機(jī)臺的上、下盤接觸壓力為150kg，設(shè)置雙面研磨機(jī)臺下盤的轉(zhuǎn)速為機(jī)臺至70rpm，啟動循環(huán)冷卻水；
（6）研磨：啟動雙面研磨機(jī)臺，每修整20分鐘將修整環(huán)及修整砂輪取下，用盤面凹度尺測量陶瓷盤面凹度值，當(dāng)陶瓷盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值后取下陶瓷盤，若沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值則重復(fù)步驟（1）至（6），直至陶瓷盤盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值-15～+ 15μm。
實施例3：一種研磨用陶瓷盤的修整方法，其修整方法如下：
（1）安裝修整砂輪：在陶瓷盤上安裝修整砂輪，修整砂輪為綠碳化硅砂輪，其粒度：100#，硬度：M級，修整砂輪的直徑大于陶瓷盤寬度30mm；
（2）測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值：利用盤面凹度尺測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值；
（3）安裝修整環(huán)：將4只修整環(huán)放置在裝有陶瓷盤的雙面研磨機(jī)臺上，修整環(huán)均勻分布，將修整砂輪套在修整環(huán)內(nèi)；
（4）設(shè)置雙面研磨機(jī)臺上修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向：根據(jù)盤面凹度尺測量的陶瓷盤面凹度值設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向，當(dāng)陶瓷盤面為負(fù)值時（盤面為凹陷狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為逆時針方向，當(dāng)陶瓷盤面為正值時（盤面為凸起狀態(tài)）設(shè)置修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向為順時針方向；
（5）設(shè)置雙面研磨機(jī)的參數(shù)：設(shè)置雙面研磨機(jī)臺的上、下盤接觸壓力為250kg，設(shè)置雙面研磨機(jī)臺下盤的轉(zhuǎn)速為機(jī)臺至45rpm，啟動循環(huán)冷卻水；
（6）研磨：啟動雙面研磨機(jī)臺，每修整30分鐘將修整環(huán)及修整砂輪取下，用盤面凹度尺測量陶瓷盤面凹度值，當(dāng)陶瓷盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值后取下陶瓷盤，若沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值則重復(fù)步驟（1）至（6），直至陶瓷盤盤面凹度值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值-30～+ 30μm。
上述一種研磨用陶瓷盤的修整方法，其中，所述的標(biāo)準(zhǔn)值為
本發(fā)明提供的一種研磨用陶瓷盤的修整方法，包括安裝修整砂輪、測量雙面研磨機(jī)臺陶瓷盤面凹度值、安裝修整環(huán)、設(shè)置雙面研磨機(jī)臺上修整環(huán)的旋轉(zhuǎn)方向、設(shè)置雙面研磨機(jī)的參數(shù)與研磨等六大步驟，步驟簡單，制備方便，采用本發(fā)明的修整方法，可以快速將雙面研磨用陶瓷盤修整至要求的凹度值，且陶瓷盤自身磨損小，延長了陶瓷盤的使用壽命，降低了生產(chǎn)成本，同時，修整后的陶瓷盤表面無堅硬固體顆粒殘留，不會對后續(xù)加工產(chǎn)品造成劃傷，而且陶瓷盤表面為疏松孔隙狀態(tài)，后續(xù)加工產(chǎn)品過程中的研磨料可以鑲嵌到陶瓷盤表面的微孔內(nèi)，提高了研磨料的利用率。
僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。