本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的晶圓切割，具體地說(shuō)是一種劃片刀二次利用的方法。

背景技術(shù)：

劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體集成電路封裝線上，把晶圓切割成獨(dú)立的電路單元的設(shè)備。劃片刀是劃片機(jī)專用的刀片。

晶圓劃片時(shí)，受到圓片的壓力和摩擦，造成劃片刀刀片向內(nèi)磨損，使得劃片刀的半徑(即刀片伸出量)逐漸變小。無(wú)論是未使用過(guò)的劃片刀還是已經(jīng)使用過(guò)的劃片刀，當(dāng)劃片刀的刀片伸出量不足以滿足允許加工的最低要求時(shí)，均不可以用于生產(chǎn)。

針對(duì)劃片刀刀片伸出量不足的情況，一般是報(bào)廢舊劃片刀，直接更換新劃片刀。但是，由于晶圓劃片刀一般只能國(guó)外購(gòu)買，成本較高，舊劃片刀伸出量不足直接報(bào)廢的話，造成資源浪費(fèi)，增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)上述提及的至少一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，提供一種劃片刀二次利用的方法，該方法可使劃片刀得到二次利用，從而降低生產(chǎn)成本。

按照本發(fā)明的技術(shù)方案：一種劃片刀二次利用的方法，所述劃片刀包括刀片及固定所述刀片的刀轂，刀片露出刀轂的部位為刀刃，刀刃伸出刀轂的長(zhǎng)度小于規(guī)定值，所述劃片刀二次利用的方法包括以下步驟：

1)刀轂打磨，將靠近刀刃的刀轂上的大部分材料打磨去除，并保留小部分材料以避免損傷刀片；

2)刀刃打磨，將刀刃全部打磨掉；

3)刀轂腐蝕，通過(guò)腐蝕將步驟1)中刀轂上保留的材料去除干凈，露出刀片形成新刀刃，并且使新刀刃的伸出量符合規(guī)定值；

4)刀片拋光，對(duì)刀刃進(jìn)行拋光處理；

5)刀片清洗。

進(jìn)一步地，所述刀轂的材質(zhì)為鋁，步驟3)中使用濃度為60～100g/l的氫氧化鈉溶液進(jìn)行腐蝕。

進(jìn)一步地，所述刀片的材質(zhì)為金剛石微粉，步驟4)中采用金剛石磨輪進(jìn)行拋光。

進(jìn)一步地，所述刀轂的材質(zhì)為鋁。

進(jìn)一步地，所述刀片的材質(zhì)為金剛石微粉。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：本發(fā)明通過(guò)對(duì)劃片刀進(jìn)行一系列處理，使劃片刀的刀刃伸出量符合規(guī)定值，以滿足允許加工的最低要求，從而使劃片刀能得到二次利用，降低生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的流程圖。

圖2為舊劃片刀的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為刀轂打磨的示意圖。

圖4為刀刃打磨的示意圖。

圖5為刀轂腐蝕的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

本發(fā)明是一種劃片刀二次利用的方法。在本實(shí)施例中，針對(duì)的是已經(jīng)使用過(guò)的舊劃片刀，該舊劃刀片的伸出量不足以滿足允許加工的最低要求，該舊劃片刀如圖2所示，其包括刀片1及固定刀片1的刀轂2，刀轂2的材質(zhì)為鋁，刀片1的材質(zhì)為金剛石微粉。刀片1露出刀轂2的部位為刀刃，刀刃伸出刀轂2的長(zhǎng)度(即刀刃伸出量)小于規(guī)定值，不能再直接使用。

參見(jiàn)圖1，上述劃片刀二次利用的方法包括以下步驟：

1)刀轂打磨，將靠近刀刃的刀轂2上的大部分材料3打磨去除，并保留小部分材料以避免損傷刀片1；去除的大部分材料3至少超過(guò)50％，并且盡量多，只保留薄薄的一層材料，以減少后面步驟中的腐蝕量。刀轂打磨后如圖3所示；

2)刀刃打磨，將原先的舊劃片刀的刀刃全部打磨掉；刀刃打磨后如圖4所示；

3)刀轂腐蝕，使用濃度為60～100g/l的氫氧化鈉溶液通過(guò)腐蝕的方法將步驟1)中刀轂2上保留的材料去除干凈，露出刀片形成刀刃，并且使新刀刃的伸出量符合規(guī)定值；刀轂腐蝕磨后如圖5所示；

4)刀片拋光，采用金剛石磨輪將新的刀刃材質(zhì)進(jìn)行拋光處理，使新的刀刃質(zhì)量符合要求；

5)刀片清洗，去除灰塵等雜質(zhì)。

清洗完成后，二次返工后的刀片即達(dá)到和新劃片刀一樣的加工要求。

本發(fā)明充分利用舊劃片刀原始刀片的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)刀片刀刃的二次返工修理，使舊劃片刀恢復(fù)新劃片刀一樣的伸出量，使舊劃片刀可以二次利用，從而達(dá)到相同劃片質(zhì)量下低成本的目的。

在其他實(shí)施例中，也可以是其他不合格劃片刀，其他不合格劃片刀是指未使用過(guò)的，且刀刃伸出量不足以滿足允許加工的最低要求。

上文對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了足夠詳細(xì)的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實(shí)施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發(fā)明的真實(shí)精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍是由所述的權(quán)利要求書(shū)進(jìn)行限定的，而不是由實(shí)施例中的上述描述來(lái)限定的。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種劃片刀二次利用的方法，所述劃片刀包括刀片及固定所述刀片的刀轂，刀片露出刀轂的部位為刀刃，刀刃伸出刀轂的長(zhǎng)度小于規(guī)定值，所述劃片刀二次利用的方法包括以下步驟：1)刀轂打磨，將靠近刀刃的刀轂上的大部分材料打磨去除，并保留小部分材料以避免損傷刀片；2)刀刃打磨，將刀刃全部打磨掉；3)刀轂腐蝕，通過(guò)腐蝕將步驟1)中刀轂上保留的材料去除干凈，露出刀片形成新刀刃，并且使新刀刃的伸出量符合規(guī)定值；4)刀片拋光，對(duì)刀刃進(jìn)行拋光處理；5)刀片清洗。本發(fā)明通過(guò)對(duì)劃片刀進(jìn)行一系列處理，使劃片刀的刀刃伸出量符合規(guī)定值，以滿足允許加工的最低要求，從而使劃片刀能得到二次利用，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：朱澤星
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.03
技術(shù)公布日：2017.11.10