技術(shù)編號：12896184
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的晶圓切割，具體地說是一種劃片刀二次利用的方法。背景技術(shù)劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體集成電路封裝線上，把晶圓切割成獨(dú)立的電路單元的設(shè)備。劃片刀是劃片機(jī)專用的刀片。晶圓劃片時，受到圓片的壓力和摩擦，造成劃片刀刀片向內(nèi)磨損，使得劃片刀的半徑(即刀片伸出量)逐漸變小。無論是未使用過的劃片刀還是已經(jīng)使用過的劃片刀，當(dāng)劃片刀的刀片伸出量不足以滿足允許加工的最低要求時，均不可以用于生產(chǎn)。針對劃片刀刀片伸出量不足的情況，一般是報(bào)廢舊劃片刀，直接更換新劃片刀。但是，由于晶圓劃片刀一般只能國外購買...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。