技術特征：

技術總結
一種用于將超硬體(比如熱穩(wěn)定多晶金剛石(TSP)體)接合到基底上并減輕在超硬體與基底之間形成高應力集中區(qū)域的方法。一種方法包括用中間層覆蓋超硬體的至少一部分，將超硬體和中間層放置在模具中，用包括基質材料和粘合劑材料的基底材料填充模具的剩余部分，使得中間層設置在超硬體與基底材料之間，并且將模具加熱到配置為熔化粘合劑材料并形成基底的滲透溫度。

技術研發(fā)人員：L.趙;X.甘;鮑亞華;Y.伯哈姆;Y.張;J.貝爾納普;Z.林
受保護的技術使用者：史密斯國際有限公司
技術研發(fā)日：2015.12.04
技術公布日：2017.09.26