電子設(shè)備組件及其制造方法
【專利摘要】本申請公開了一種電子設(shè)備組件及其制造方法。該方法包括：將電子設(shè)備組件的內(nèi)部支架放置在壓鑄模具的型腔內(nèi)；向型腔灌注金屬液并進(jìn)行壓鑄，形成電子設(shè)備組件的金屬外殼。本發(fā)明簡化了電子設(shè)備組件與支架之間組裝結(jié)合的步驟，且提升了二者的結(jié)合力。
【專利說明】電子設(shè)備組件及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及制造工藝領(lǐng)域，具體涉及電子設(shè)備組件制造工藝領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]金屬材料具有外觀質(zhì)感好，散熱性好，硬度強(qiáng)、抗磨損等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而其作為一種新型結(jié)構(gòu)件被越來越多地被運(yùn)用在手機(jī)及平板電腦等電子設(shè)備的外殼上。
[0003]現(xiàn)有鋅合金類外殼只是鋅合金件進(jìn)行壓鑄，壓鑄后進(jìn)行表面處理，表面處理后與內(nèi)部支架進(jìn)行組裝結(jié)合。具體地，先根據(jù)所需產(chǎn)品的外形特征進(jìn)行鋅合金壓鑄得到所需外形，之后進(jìn)行表面處理。表面處理后利用焊接、粘膠等方式與支架進(jìn)行組裝結(jié)合。
[0004]但是，鋅合金壓鑄構(gòu)件與支架相結(jié)合的加工工藝復(fù)雜，且結(jié)合力較差。此外，在對鋅合金壓鑄構(gòu)件進(jìn)行表面處理時(shí)，缺少固定支架。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對上述一個(gè)或多個(gè)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備組件及其制造方法。
[0006]第一方面，提供了一種電子設(shè)備組件的制造方法，包括:
[0007]將所述電子設(shè)備組件的內(nèi)部支架放置在壓鑄模具的型腔內(nèi)；
[0008]向所述型腔灌注金屬液并進(jìn)行壓鑄，形成所述電子設(shè)備組件的金屬外殼。
[0009]在某些實(shí)施方式中，所述金屬液為鋅合金液。
[0010]在某些實(shí)施方式中，壓鑄溫度為400 0C至600 0C。
[0011]在某些實(shí)施方式中，所述支架為:金屬合金支架、塑膠支架或陶瓷支架。
[0012]在某些實(shí)施方式中，所述金屬合金支架為如下任一項(xiàng):鋁合金支架、鎂合金支架。
[0013]在某些實(shí)施方式中，所述支架為網(wǎng)狀形支架。
[0014]在某些實(shí)施方式中，所述方法進(jìn)一步包括:
[0015]對所述金屬外殼進(jìn)行表面處理。
[0016]在某些實(shí)施方式中，所述表面處理包括使表面變形的表面處理。
[0017]在某些實(shí)施方式中，所述使表面變形的表面處理包括如下至少一項(xiàng):拋光、噴砂、拉絲以及物理氣相沉積PVD處理。
[0018]第二方面，提供了一種電子設(shè)備組件，包括內(nèi)部支架和金屬外殼，所述電子設(shè)備組件通過本發(fā)明第一方面的方法的任一實(shí)施方式制造而成。
[0019]在本方案中，通過在壓鑄模具型腔內(nèi)放置內(nèi)部支架，使得壓鑄后得到的電子設(shè)備組件中內(nèi)嵌有內(nèi)部支架，與現(xiàn)有技術(shù)中，需要將電子設(shè)備組件與支架進(jìn)行組裝相比，本方案簡化了電子設(shè)備組件與支架之間組裝結(jié)合的步驟。進(jìn)一步地，通過將內(nèi)部支架與金屬外殼一起壓鑄成型，提升了二者的結(jié)合力。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯:
[0021]圖1示出了本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備組件的制造方法的一種實(shí)施例的流程圖；
[0022]圖2示出了本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備組件的制造方法的另一種實(shí)施例的流程圖；
[0023]圖3示出了本申請?zhí)峁┑膲鸿T模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4示出了本申請?zhí)峁┑膬?nèi)部支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5示出了本申請?zhí)峁┑膬?nèi)嵌有內(nèi)部支架的電子設(shè)備組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6示出了本申請?zhí)峁┑木W(wǎng)狀形支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本申請作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與有關(guān)發(fā)明相關(guān)的部分。
[0028]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請。
[0029]本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備組件的制造方法及由該方法制造的電子設(shè)備組件。電子設(shè)備可以是各種可以使用金屬外殼的電子設(shè)備，包括但不限于手機(jī)、臺式電腦、平板電腦等。
[0030]圖1示出了本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備組件的制造方法的一種實(shí)施例的流程圖。
[0031]如圖1所示，在步驟101中，將電子設(shè)備組件的內(nèi)部支架放置在壓鑄模具的型腔內(nèi)。
[0032]然后在步驟102中，向型腔灌注金屬液并進(jìn)行壓鑄，形成電子設(shè)備組件的金屬外殼。
[0033]本實(shí)施例提供的電子設(shè)備組件可以是任何包括金屬外殼和內(nèi)部支架的組件。在制造電子設(shè)備組件時(shí)，需要根據(jù)電子設(shè)備組件所需的形狀進(jìn)行壓鑄處理，即將相應(yīng)的金屬液壓鑄成所需形狀的電子設(shè)備組件。
[0034]壓鑄是一種金屬鑄造工藝，其特點(diǎn)是利用壓鑄模具的型腔對融化的金屬施加高壓。壓鑄模具通常是用強(qiáng)度更高的合金加工而成的，這個(gè)過程有些類似注塑成型。在進(jìn)行壓鑄時(shí)，可以向型腔內(nèi)灌注金屬液以壓鑄形成特定形狀的電子設(shè)備組件。不同壓鑄模具的型腔的形狀可以不同。在本實(shí)施例中可以根據(jù)電子設(shè)備組件的所需形狀選取相應(yīng)的壓鑄模具，使得壓鑄后形成電子設(shè)備組件的金屬外殼的形狀為所需形狀。具體的壓鑄方法及壓鑄模具為本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的技術(shù)，在此不作贅述。
[0035]如前面所提到的，已知在制作電子設(shè)備組件時(shí)，先進(jìn)行壓鑄處理獲得金屬外殼，之后再將壓鑄得到的金屬外殼與內(nèi)部支架通過焊接、粘膠等方式進(jìn)行組裝結(jié)合。但是這種方式加工工藝復(fù)雜，而且金屬外殼與內(nèi)部支架的結(jié)合力較差。
[0036]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)施例在進(jìn)行壓鑄時(shí)，先將內(nèi)部支架放置在壓鑄模具的型腔內(nèi)，然后進(jìn)行金屬液灌注并進(jìn)行壓鑄。
[0037]在本方案中，通過在壓鑄模具型腔內(nèi)放置內(nèi)部支架，使得壓鑄后得到的電子設(shè)備組件中內(nèi)嵌有內(nèi)部支架。與現(xiàn)有技術(shù)中需要將電子設(shè)備組件的金屬外殼與內(nèi)部支架進(jìn)行組裝結(jié)合相比，本方案簡化了金屬外殼與內(nèi)部支架之間組裝結(jié)合的步驟，且提升了二者的結(jié)合力。
[0038]圖2示出了本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備組件的制造方法的另一種實(shí)施例的流程圖，該實(shí)施例是對圖1所示的實(shí)施例的進(jìn)一步擴(kuò)展和優(yōu)化。
[0039]類似于圖1，首先在步驟201中，將電子設(shè)備組件的內(nèi)部支架放置在壓鑄模具的型腔內(nèi)。接著在步驟202中，向型腔灌注金屬液并進(jìn)行壓鑄，形成電子設(shè)備組件的金屬外殼。
[0040]為了直觀起見，圖3示出了本申請?zhí)峁┑膲鸿T模具的一種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，壓鑄模具300包括:型腔301、金屬液輸入口 302等。在進(jìn)行壓鑄時(shí)，可以首先將內(nèi)部支架303放置在壓鑄模具300的型腔301內(nèi)。然后，通過金屬液輸入口 302向型腔301內(nèi)灌注金屬液，進(jìn)行壓鑄，以形成內(nèi)嵌有內(nèi)部支架的電子設(shè)備組件。
[0041]圖4示出了本申請?zhí)峁┑膬?nèi)部支架的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖5示出了按照本申請的制造方法制造的電子設(shè)備組件的結(jié)構(gòu)示意圖，該電子設(shè)備組件包括金屬外殼501和內(nèi)部支架 502。
[0042]在本實(shí)施例中，在進(jìn)行壓鑄后，內(nèi)部支架可以完全內(nèi)嵌于金屬外殼中，也可以是部分內(nèi)嵌在金屬外殼中，另一部分暴露在金屬外殼的外面，以用于進(jìn)行其他處理，具體可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定。
[0043]在一些實(shí)施例中，支架可以包括但不限于:金屬合金支架、塑膠支架或陶瓷支架。
[0044]進(jìn)一步地，金屬合金支架可以包括但不限于:鋁合金支架、鎂合金支架。
[0045]在本實(shí)施例中，內(nèi)部支架可以為任意形狀，具體可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置。例如，內(nèi)部支架可以是平面支架、非平面支架等。平面支架可以是如下任一形狀:正方形、長方形、圓形等。非平面支架可以是各種曲面支架。
[0046]進(jìn)一步地，為了節(jié)省材料且保證支架的支撐強(qiáng)度，支架可以為網(wǎng)狀形支架。該網(wǎng)狀形支架的厚度可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定。圖6示出了本申請?zhí)峁┑木W(wǎng)狀形支架的結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖6，其示出了兩種可能的網(wǎng)狀形支架。
[0047]壓鑄過程所使用的金屬液可以是各種合金金屬液，包括但不限于鋁合金液、鎂合金液、鋅合金液等。當(dāng)使用不同的金屬液進(jìn)行灌注時(shí)，其壓鑄溫度也會不同。通常只要壓鑄溫度達(dá)到相應(yīng)金屬合金的熔點(diǎn)即可。
[0048]在一些實(shí)施例中，當(dāng)使用鋅合金液時(shí)，其壓鑄溫度可以為400°C至600°C。
[0049]返回圖2，可選地，在步驟203中，對金屬外殼進(jìn)行表面處理。
[0050]表面處理的目的是滿足金屬外殼的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。對于壓鑄后形成的金屬外殼，現(xiàn)有技術(shù)中常用的表面處理方法包括:機(jī)械打磨、化學(xué)處理、表面熱處理、噴涂表面等。表面處理就是對金屬外殼表面進(jìn)行清潔、清掃、去毛刺、去油污、去氧化皮等。
[0051]在一些實(shí)施例中，本步驟提到的表面處理包括使表面變形的表面處理。
[0052]在本實(shí)施例中，由于步驟202中進(jìn)行壓鑄后形成的電子設(shè)備組件已內(nèi)嵌有內(nèi)部支架，該電子設(shè)備組件的外部形狀較穩(wěn)定，因此，可以直接對其進(jìn)行使表面變形的表面處理。當(dāng)然，也可以對其進(jìn)行不使表面變形的表面處理。
[0053]進(jìn)一步地，使表面變形的表面處理可以包括但不限于:拋光、噴砂以及拉絲。上述使表面變形的表面處理為本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的技術(shù)，在此不作贅述。
[0054]現(xiàn)有技術(shù)中，由于在壓鑄組件與內(nèi)部支架進(jìn)行組裝之前對壓鑄組件進(jìn)行表面處理，此時(shí)壓鑄組件的外部形狀并不穩(wěn)定。若對壓鑄組件進(jìn)行使表面變形的表面處理，則可能會導(dǎo)致壓鑄組件變形。由此，已知技術(shù)中對壓鑄組件進(jìn)行的表面處理只能為使表面不變形的表面處理，例如，噴涂、PVD(Physical Vapor Deposit1n，物理氣相沉積)等。只有在壓鑄組件與支架組裝相結(jié)合之后，才能對該電子設(shè)備組件進(jìn)行使表面變形的表面處理。
[0055]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例中由于電子設(shè)備組件中已內(nèi)嵌有內(nèi)部支架，因此，此時(shí)可以對電子設(shè)備組件直接進(jìn)行使平面變形的表面處理。
[0056]本申請還提供了一種電子設(shè)備組件，包括內(nèi)部支架和金屬外殼。該電子設(shè)備組件通過圖1或圖2所示的電子設(shè)備組件的制造方法制造而成。
[0057]本申請?zhí)峁┝松鲜鲭娮釉O(shè)備組件，可以用于各類電子設(shè)備，包括但不限于智能手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、數(shù)字播放器、個(gè)人數(shù)字助理和穿戴式設(shè)備等。
[0058]以上描述僅為本申請的較佳實(shí)施例以及對所運(yùn)用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時(shí)也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備組件的制造方法，其特征在于，包括: 將所述電子設(shè)備組件的內(nèi)部支架放置在壓鑄模具的型腔內(nèi)； 向所述型腔灌注金屬液并進(jìn)行壓鑄，形成所述電子設(shè)備組件的金屬外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬液為鋅合金液。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，壓鑄溫度為40(TC至600°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述支架為:金屬合金支架、塑膠支架或陶瓷支架。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述金屬合金支架為如下任一項(xiàng):鋁合金支架、鎂合金支架。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述支架為網(wǎng)狀形支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括: 對所述金屬外殼進(jìn)行表面處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述方法，其特征在于，所述表面處理包括使表面變形的表面處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述方法，其特征在于，所述使表面變形的表面處理包括如下至少一項(xiàng):拋光、噴砂以及拉絲。
10.一種電子設(shè)備組件，包括內(nèi)部支架和金屬外殼，其特征在于: 所述電子設(shè)備組件通過權(quán)利要求1-9任一所述的方法制造而成。
【文檔編號】B22D19/02GK104439168SQ201410658286
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月18日
【發(fā)明者】趙玉奎, 邸希劍, 邵紅偉 申請人:天津三星通信技術(shù)研究有限公司, 三星電子株式會社