芯片打磨的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及打磨裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及芯片打磨機(jī)。所述芯片打磨機(jī)包括固定支架、底座和設(shè)置于所述固定支架并與所述底座呈垂直設(shè)置的打磨裝置，所述打磨裝置能沿所述固定支架做上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述底座設(shè)置有可移動(dòng)的電路板定位夾具。該芯片打磨機(jī)自動(dòng)化控制，運(yùn)行高效，定位精確，操作簡(jiǎn)單，打磨質(zhì)量好，能很好地確保芯片的打磨質(zhì)量，大大提高了打磨效率和打磨質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】芯片打磨機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及打磨裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及芯片打磨機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板在出廠前，一般要對(duì)電路板上的芯片表面進(jìn)行打磨。在現(xiàn)有技術(shù)中，這打磨工作常常是采用人工手動(dòng)打磨，不僅效率低，精度差，打磨的質(zhì)量參差不齊、難以保證，甚至?xí)p壞芯片，不僅影響生產(chǎn)效率，而且容易造成不必要的損失，導(dǎo)致資源的浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足之處而提供自動(dòng)、高效，打磨質(zhì)量好的芯片打磨機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]芯片打磨機(jī)，包括固定支架、底座和設(shè)置于所述固定支架并與所述底座呈垂直設(shè)置的打磨裝置，所述打磨裝置能沿所述固定支架做上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述底座設(shè)置有可移動(dòng)的電路板定位夾具。
[0006]其中，所述固定支架包括支桿和設(shè)置于所述支桿并可沿所述支桿進(jìn)行位置調(diào)節(jié)的支座，所述打磨裝置設(shè)置于所述支座。
[0007]其中，所述打磨裝置由固定安裝在所述固定支架上的氣缸驅(qū)動(dòng)。
[0008]其中，所述打磨裝置包括安裝座和固定在所述安裝座上的打磨槍，所述氣缸通過(guò)氣缸驅(qū)動(dòng)軸與所述安裝座連接。
[0009]其中，所述打磨裝置設(shè)有可調(diào)節(jié)所述打磨裝置與所述底座之間距離的打磨裝置行程控制桿。
[0010]其中，所述底座設(shè)置有可調(diào)的限位裝置，所述電路板定位夾具在所述限位裝置所限定的范圍內(nèi)移動(dòng)。
[0011]其中，所述限位裝置設(shè)置在所述電路板定位夾具的四周，所述限位裝置的四周均設(shè)有朝向所述電路板定位夾具設(shè)置的可調(diào)的限位螺桿。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果:
[0013]本實(shí)用新型的芯片打磨機(jī)包括固定支架、底座和設(shè)置于所述固定支架并與所述底座垂直的打磨裝置，所述打磨裝置能在所述固定支架上做上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述底座設(shè)置有可移動(dòng)的電路板定位夾具。該芯片打磨機(jī)自動(dòng)化控制，運(yùn)行高效，定位精確，操作簡(jiǎn)單，打磨質(zhì)量好，能很好地確保芯片的打磨質(zhì)量,大大提高了打磨效率和打磨質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0015]圖1是本實(shí)用新型的芯片打磨機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型的芯片打磨機(jī)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型的芯片打磨機(jī)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記:
[0019]1-底座，
[0020]2-固定支架，
[0021]3-支桿，
[0022]4-支座，
[0023]5-打磨裝置，
[0024]6-安裝座，
[0025]7-打磨槍，
[0026]8-氣缸，
[0027]9-氣缸驅(qū)動(dòng)軸，
[0028]10-打磨裝置行程控制桿，
[0029]11-電路板定位夾具，
[0030]12-限位裝置，
[0031]13-限位螺桿。
【具體實(shí)施方式】
[0032]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0033]芯片打磨機(jī)，如圖1至圖3所示，包括固定支架2、底座I和設(shè)置于固定支架2并與底座I呈垂直設(shè)置的打磨裝置5，打磨裝置5能沿固定支架2做上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
[0034]具體地，固定支架2包括支桿3和設(shè)置于支桿3并可沿支桿3進(jìn)行位置調(diào)節(jié)的支座4，打磨裝置5即設(shè)置于支座4。
[0035]優(yōu)選地，打磨裝置5的上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)由固定安裝在固定支架2的支座4上的氣缸8來(lái)驅(qū)動(dòng)，打磨裝置5包括安裝座6和固定在安裝座6上的打磨槍7，氣缸8通過(guò)氣缸驅(qū)動(dòng)軸9與安裝座6連接，打磨槍7優(yōu)選為氣動(dòng)打磨槍。
[0036]更進(jìn)一步地，在打磨裝置5上還設(shè)有打磨裝置行程控制桿10，通過(guò)調(diào)節(jié)打磨裝置行程控制桿10可增加或縮短打磨裝置5與底座I之間的距離，打磨裝置行程控制桿具體為平頭螺釘，設(shè)置于打磨裝置5的頂部。
[0037]在底座I上設(shè)置有可移動(dòng)的電路板定位夾具11和可調(diào)的限位裝置12,電路板定位夾具11在限位裝置12所限定的范圍內(nèi)移動(dòng)。其中，限位裝置12設(shè)置在電路板定位夾具11的四周，限位裝置12的四周均設(shè)有朝向電路板定位夾具11設(shè)置的可調(diào)的限位螺桿13。
[0038]該芯片打磨機(jī)采用氣動(dòng)控制，準(zhǔn)確高效，通過(guò)機(jī)械定位，不僅操作簡(jiǎn)單，而且定位精準(zhǔn)，氣動(dòng)的打磨槍配合電路板定位夾具，進(jìn)一步提高打磨時(shí)的穩(wěn)定性，能很好地確保芯片的打磨質(zhì)量，從而大大提高了芯片的打磨效率和打磨質(zhì)量。
[0039]打磨時(shí)，先沿支桿3調(diào)節(jié)固定支架2的支座4到適當(dāng)高度，然后把安裝有需要打磨的芯片的電路板放置在電路板定位夾具11上定位好，通過(guò)調(diào)節(jié)打磨裝置行程控制桿10，設(shè)置打磨裝置5與電路板定位夾具11之間的距離為所需的距離，再調(diào)節(jié)限位裝置12上的限位螺桿13，使電路板定位夾具11的活動(dòng)范圍剛好足夠打磨裝置5打磨到整個(gè)芯片；準(zhǔn)備就緒后啟動(dòng)芯片打磨機(jī)，打開打磨裝置5上的打磨槍7的開關(guān)啟動(dòng)打磨槍，控制氣缸8，氣缸8通過(guò)氣缸驅(qū)動(dòng)軸9驅(qū)動(dòng)打磨裝置5下降，開始進(jìn)行打磨，移動(dòng)電路板定位夾具11打磨整塊芯片；初步打磨后，控制氣缸8驅(qū)動(dòng)打磨裝置5上升，檢查芯片是否打磨好，打磨好即可卸下電路板定位夾具11上的電路板，關(guān)閉芯片打磨機(jī)，若發(fā)現(xiàn)芯片仍未打磨好則再次控制氣缸8驅(qū)動(dòng)打磨裝置5下降繼續(xù)打磨，重復(fù)步驟直到芯片打磨好。
[0040]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.芯片打磨機(jī)，其特征在于:包括固定支架、底座和設(shè)置于所述固定支架并與所述底座呈垂直設(shè)置的打磨裝置，所述打磨裝置能沿所述固定支架做上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述底座設(shè)置有可移動(dòng)的電路板定位夾具。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片打磨機(jī)，其特征在于:所述固定支架包括支桿和設(shè)置于所述支桿并可沿所述支桿進(jìn)行位置調(diào)節(jié)的支座，所述打磨裝置設(shè)置于所述支座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片打磨機(jī)，其特征在于:所述打磨裝置由固定安裝在所述固定支架上的氣缸驅(qū)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片打磨機(jī)，其特征在于:所述打磨裝置包括安裝座和固定在所述安裝座上的打磨槍，所述氣缸通過(guò)氣缸驅(qū)動(dòng)軸與所述安裝座連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片打磨機(jī)，其特征在于:所述打磨裝置設(shè)有可調(diào)節(jié)所述打磨裝置與所述底座之間距離的打磨裝置行程控制桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片打磨機(jī)，其特征在于:所述底座設(shè)置有可調(diào)的限位裝置，所述電路板定位夾具在所述限位裝置所限定的范圍內(nèi)移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片打磨機(jī)，其特征在于:所述限位裝置設(shè)置在所述電路板定位夾具的四周，所述限位裝置的四周均設(shè)有朝向所述電路板定位夾具設(shè)置的可調(diào)的限位螺桿。
【文檔編號(hào)】B24B19/00GK203426825SQ201320436256
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月22日
【發(fā)明者】蘇金龍 申請(qǐng)人:東莞市龍健電子有限公司