Pcb板鍍金中的孔金屬化工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，包括以下步驟：步驟一、采用膠體鈀液對(duì)孔進(jìn)行活化，其中，膠體鈀液的配方為氯化鈀０.5～0.7g/L、鹽酸200～300ml/L、氯化亞錫35～45g/L及錫酸鈉6～8g/L，活化時(shí)間為3～5min，活化溫度為25℃；步驟二、將活化后的孔采用質(zhì)量百分比濃度為5％的氫氧化鈉溶液解膠；步驟三、進(jìn)行化學(xué)鍍銅，其中，化學(xué)鍍銅液的配方為硫酸銅10～15g/L、氫氧化鈉10～20g/L、甲醛8～12ml/L，溫度為45℃～55℃，鍍銅時(shí)間為40～50min。采用本發(fā)明對(duì)PCB板鍍金工序中的孔進(jìn)行金屬化，工序簡(jiǎn)單，操作便捷，便于實(shí)現(xiàn)，并能保證鍍銅層的厚度，進(jìn)而保證鍍銅后具有良好的導(dǎo)電性能。
【專利說(shuō)明】PCB板鍍金中的孔金屬化工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，具體是PCB板鍍金中的孔金屬化工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB板，即印制電路板，其是電子產(chǎn)品的基本零組件，其在電子設(shè)備中主要提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣等功能。隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)及電子工業(yè)的高速發(fā)展，印制電路板行業(yè)發(fā)展迅猛。印制電路板的銅電路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是對(duì)印制電路板鍍金，由于銅與金在界面的原子易相互滲透，金的硬度較低，一般的工藝是銅基體先鍍上一層鎳，再鍍金，鎳比銅硬度大，可以為鍍金層提供一種較硬的基底，從而能提高了金鍍層的耐磨性。另外，鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位比銅低，因此，鎳鍍層對(duì)于銅來(lái)說(shuō)是屬于陽(yáng)極鍍層，對(duì)銅基體起電化學(xué)保護(hù)作用。鎳是一種可靠的阻擋層，可阻止基體銅向金鍍層擴(kuò)散，從而提高金的抗腐蝕性。
[0003]印制電路板鍍金過(guò)程中會(huì)涉及到對(duì)印制電路板基板進(jìn)行鉆孔，并需對(duì)孔金屬化使印制電路板基板兩面銅層的線路連通，目前孔金屬化一般都是在孔壁上設(shè)置銅層。由于印制電路板的基板不具有導(dǎo)電性，無(wú)法電鍍銅，也不具備自催化活性，無(wú)法直接進(jìn)行化學(xué)鍍銅。為了使孔金屬化，現(xiàn)有工序復(fù)雜，成本較高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種工序簡(jiǎn)便、便于實(shí)現(xiàn)、耗材少、成本低的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝。
[0005]本發(fā)明的目的主要通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，包括以下步驟:
步驟一、采用膠體鈀液對(duì)孔進(jìn)行活化，其中，膠體鈀液的配方為氯化鈀0.5?0.7g/L、鹽酸200?300ml/L、氯化亞錫35?45g/L及錫酸鈉6?8g/L，活化時(shí)間為3?5min，活化溫度為25 °C ；
步驟二、將活化后的孔采用質(zhì)量百分比濃度為5%的氫氧化鈉溶液解膠；
步驟三、進(jìn)行化學(xué)鍍銅，其中，化學(xué)鍍銅液的配方為硫酸銅10?15g/L、氫氧化鈉10?20g/L、甲醛8?12ml/L，溫度為45°C?55°C，鍍銅時(shí)間為40?50min。其中，解膠的目的是使印制電路板基板吸附的膠體鈀的鈀核完全暴露出來(lái)。
[0006]進(jìn)一步的，所述步驟三完成后還包括以下步驟:采用硫酸鹽進(jìn)行電鍍銅，其中，電鍍液中硫酸銅90 g/L、濃硫酸200 g/L，溫度為25°C，陰極電流密度為0.01?0.03A/cm2。
[0007]為了提高電鍍銅過(guò)程的活性和加快電鍍效率，所述電鍍液中還包括聚二硫二丙烷磺酸鈉0.02 g/L、四氫噻唑硫酮0.001 g/L、0P-21乳化劑0.3g/L及鹽酸0.05g/L。
[0008]進(jìn)一步的，所述陰極電流密度為0.02A/cm2。
[0009]進(jìn)一步的，所述膠體鈀液的配方為氯化鈀0.6g/L、鹽酸250ml/L、氯化亞錫40g/L及錫酸鈉7g/L,活化時(shí)間為4min。
[0010]為了提高化學(xué)鍍銅的活性和效率，所述化學(xué)鍍銅液的配方還包括乙二胺四乙酸40g/L、2，2-聯(lián)吡啶0.01 g/L及亞鐵氰化鉀0.1 g/L。
[0011]進(jìn)一步的，所述化學(xué)鍍銅液的溫度為50°C。
[0012]進(jìn)一步的，所述化學(xué)鍍銅液的配方中硫酸銅13g/L、氫氧化鈉15g/L、甲醛10ml/L，溫度為50°C，鍍銅時(shí)間為45min。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:(1)本發(fā)明采用膠體鈀液對(duì)孔進(jìn)行活化后進(jìn)行解膠，然后化學(xué)鍍銅，在印制電路板基板的孔上實(shí)現(xiàn)化學(xué)鍍銅，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)孔金屬化，工序簡(jiǎn)單，操作方便，便于實(shí)現(xiàn)。
[0014](2)本發(fā)明在化學(xué)鍍銅后再通過(guò)電鍍銅，能增加鍍銅層的厚度，增加了印制電路板中電路的可靠性。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例
[0016]PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，包括以下步驟:步驟一、采用膠體鈀液對(duì)孔進(jìn)行活化，其中，膠體鈀液的配方為氯化鈀0.5?0.7g/L、鹽酸200?300ml/L、氯化亞錫35?45g/L及錫酸鈉6?8g/L，活化時(shí)間為3?5min，活化溫度為25°C ;步驟二、將活化后的孔采用質(zhì)量百分比濃度為5%的氫氧化鈉溶液解膠；步驟三、進(jìn)行化學(xué)鍍銅，其中，化學(xué)鍍銅液的配方為硫酸銅10?15g/L、氫氧化鈉10?20g/L、甲醒8?12ml/L、乙二胺四乙酸40g/L、2，2-聯(lián)吡啶0.01 g/L及亞鐵氰化鉀0.1 g/L，溫度為45°C?55°C，鍍銅時(shí)間為40?50min。其中，本實(shí)施例中膠體鈀液的配方中氯化鈀優(yōu)選為0.6g/L，鹽酸優(yōu)選為250ml/L，氯化亞錫優(yōu)選為40g/L,錫酸鈉優(yōu)選為7g/L,活化時(shí)間優(yōu)選為4min。本實(shí)施例中化學(xué)鍍銅液的配方中硫酸銅優(yōu)選為13g/L，氫氧化鈉優(yōu)選為15g/L，甲醛優(yōu)選為10ml/L，溫度優(yōu)選為50°C，鍍銅時(shí)間優(yōu)選為45min，化學(xué)鍍銅液的溫度優(yōu)選為50°C。
[0017]本實(shí)施例在化學(xué)鍍銅完成后還包括以下步驟:采用硫酸鹽進(jìn)行電鍍銅，其中，電鍍液中硫酸銅90 g/L、濃硫酸200 g/L、聚二硫二丙烷磺酸鈉0.02 g/L、四氫噻唑硫酮0.001g/L、0P-21乳化劑0.3g/L及鹽酸0.05g/L，溫度為25°C，陰極電流密度為0.01?0.03A/cm2。其中，陰極電流密度優(yōu)選為0.02A/cm2。
[0018]采用本實(shí)施例對(duì)孔進(jìn)行金屬化，能保證鍍層的厚度，鍍銅后導(dǎo)電性能好。
[0019]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案下得出的其他實(shí)施方式，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一、采用膠體鈀液對(duì)孔進(jìn)行活化，其中，膠體鈀液的配方為氯化鈀0.5?0.7g/L、鹽酸200?300ml/L、氯化亞錫35?45g/L及錫酸鈉6?8g/L，活化時(shí)間為3?5min，活化溫度為25°C ； 步驟二、將活化后的孔采用質(zhì)量百分比濃度為5%的氫氧化鈉溶液解膠； 步驟三、進(jìn)行化學(xué)鍍銅，其中，化學(xué)鍍銅液的配方為硫酸銅10?15g/L、氫氧化鈉10?20g/L、甲醛8?12ml/L，溫度為45°C?55°C，鍍銅時(shí)間為40?50min。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，所述步驟三完成后還包括以下步驟:采用硫酸鹽進(jìn)行電鍍銅，其中，電鍍液中硫酸銅90 g/L、濃硫酸200 g/L，溫度為25°C，陰極電流密度為0.01?0.03A/cm2。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，所述電鍍液中還包括聚二硫二丙烷磺酸鈉0.02 g/L、四氫噻唑硫酮0.001 g/L、OP-21乳化劑0.3g/L及鹽酸0.05g/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，所述陰極電流密度為 0.02A/cm2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，所述膠體鈀液的配方為氯化鈀Q.6g/L、鹽酸250ml/L、氯化亞錫40g/L及錫酸鈉7g/L，活化時(shí)間為4min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅液的配方還包括乙二胺四乙酸40 g/L,2, 2-聯(lián)吡啶0.01 g/L及亞鐵氰化鉀0.1 g/L。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅液的溫度為50°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中任意一項(xiàng)所述的PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅液的配方中硫酸銅13g/L、氫氧化鈉15g/L、甲醛10ml/L，溫度為50°C，鍍銅時(shí)間為45min。
【文檔編號(hào)】C23C18/30GK104419917SQ201310406900
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】龔伶 申請(qǐng)人:龔伶