技術(shù)編號：3292104
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了PCB板鍍金中的孔金屬化工藝，包括以下步驟步驟一、采用膠體鈀液對孔進(jìn)行活化，其中，膠體鈀液的配方為氯化鈀０.5～0.7g/L、鹽酸200～300ml/L、氯化亞錫35～45g/L及錫酸鈉6～8g/L，活化時間為3～5min，活化溫度為25℃；步驟二、將活化后的孔采用質(zhì)量百分比濃度為5％的氫氧化鈉溶液解膠；步驟三、進(jìn)行化學(xué)鍍銅，其中，化學(xué)鍍銅液的配方為硫酸銅10～15g/L、氫氧化鈉10～20g/L、甲醛8～12ml/L，溫度為45℃～55℃，鍍...
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