用于制造印刷電路板的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種通過利用用于無電鍍銅的含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液制造印刷電路板的方法，因此，當通過利用用于無電鍍銅的含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍時，催化劑溶液與現(xiàn)有技術的鈀催化劑相比較便宜的多，且具有更高的穩(wěn)定性和具有高穩(wěn)定性，且當通過利用催化劑溶液制造印刷線路板時，在蝕刻工序之后殘余物不存留，從而在作為最終工序的無電Ni/Au電鍍工序中避免了絕緣缺陷或橋接缺陷，從而提高了產(chǎn)品的收率。
【專利說明】用于制造印刷電路板的方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2012年8月6日提交的標題為“用于制造印刷電路板的方法”的韓國專利申請N0.10-2012-0085824的優(yōu)先權(quán)，并將其公開的全部內(nèi)容通過引用并入本申請。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及一種用于制造印刷電路板的方法。 【背景技術】
[0004]無電鍍由于其性能已用于多個領域中。無電鍍通過在非導電性物質(zhì)上進行催化處理允許簡易的電鍍沉積。這使非導電體金屬化，從而在塑料金屬化或制造印刷線路板中得到了良好的應用。在本文中，通常使用鈀作為用于催化處理的催化劑。鈀是高價金屬，且在形成電路時的蝕刻后鈀催化劑會存留在印刷線路板上，這將在作為最終工序的無電Ni/Au等電鍍工序中導致絕緣缺陷，或橋接缺陷。因此，在形成線路時通常引入鈀移除工序，從而移除基底的表面上的鈀。
[0005]然而，目前存在極少替代鈀的催化劑。原因如下。首先，鈀具有非常卓越的催化性能，并可用于絕大多數(shù)的無電鍍工序中。其次，鈀催化劑提供技術已經(jīng)建立，且其它催化劑提供方法可能導致沉積等缺陷。然而，開發(fā)替代鈀的催化劑是必須的，且實際上已經(jīng)存在了以下報道。
[0006]例如，專利文件I公開了一種用于制造貴金屬催化劑的方法，根據(jù)該方法，在陽離子、陰離子或非離子表面活性劑的存在下，對選自銠、鈀、鉬、釕、金和銀的貴金屬的鹽進行還原處理，從而形成貴金屬水溶膠。然而，銀相對便宜，但其它金屬非常昂貴。并且，在將其用于印刷線路的情況中，它們由于通過蝕刻未被移除并存留在基底上，這將在作為最終工序的無電Ni/Au等電鍍工序中導致絕緣缺陷，或橋接缺陷。
[0007]專利文件2公開了一種用于無電鍍的催化劑組合物，其含有選自鐵化合物、鎳化合物和鈷化合物、銀鹽、陰離子表面活性劑和還原劑中的至少一種化合物。然而，在該專利中還使用了銀、貴金屬。并且，還使用了表面活性劑。所述表面活性劑發(fā)揮穩(wěn)定細小顆粒的作用，但在表面活性劑與金屬和樹脂共存的情況中(如在印刷線路板中)，所述表面活性劑被吸附在金屬上，這將導致隨后的電鍍工序中的粘附缺陷。
[0008]專利文獻1:日本專利公開N0.1984-120249
[0009]專利文獻2:日本專利公開N0.1999-241170

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]在本發(fā)明中，與現(xiàn)有技術不同，使用了由銅鹽和碘化合物制成的催化劑溶劑來替代鈀催化劑。這利用了銅鹽和碘化合物相互反應而生成不溶解的碘化銅(I)的反應，且該催化劑與現(xiàn)有技術的鈀催化劑相比便宜的多，且具有更高的穩(wěn)定性。當使用該催化劑溶液來制造印刷線路板時，在蝕刻工序后殘余物不存留，從而證實其在作為最終工序的無電Ni/Au等電鍍工序中幾乎不導致絕緣缺陷，或橋接缺陷?；诖送瓿闪吮景l(fā)明。
[0011]本發(fā)明是為了利用用于無電鍍銅的含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液通過多種方法提供用于制造印刷電路板的方法。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施方式，提供了一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括:通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用所述還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中；通過利用抗電鍍劑(plating resist)在經(jīng)過無電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案；在具有所述電路圖案的基底的表面上進行電鍍銅；以及通過剝落所述抗電鍍劑，然后在銅膜的不必要部分進行蝕刻，形成電路。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選的實施方式，提供了一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括:通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用所述還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中；在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上進行電鍍銅；通過利用抗蝕劑在經(jīng)過電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案，然后在銅膜的不必要部分進行蝕亥IJ，形成電路；以及在形成的電路上形成堆積基底(buildup substrate)，然后重復以上步驟，從而制造多層印刷電路板。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的又一種優(yōu)選的實施方式，提供了一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括:通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中；通過利用抗電鍍劑在經(jīng)過無電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案；在具有電路圖案的基底的表面上進行電鍍銅；通過剝落抗電鍍劑，然后在銅膜的不必要部分進行蝕刻，形成電路；以及在形成的電路上形成堆積基底，然后重復以上步驟，從而制造多層印刷電路板。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的又一種優(yōu)選實施方式，提供了一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括:通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用所述還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中；在經(jīng)過無電鍍銅的基底的表面上進行電鍍銅；通過利用抗蝕劑通過在經(jīng)過電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案，然后進行蝕刻，形成電路；以及在形成的電路上形成單側(cè)銅板，然后重復以上步驟，從而制造多層印刷電路板。
[0016]所述銅鹽可以是氫氧化銅(II)或氧化銅(II)。
[0017]所述碘化 合物可以具有單價抗衡離子(monovalent counter ion)。
[0018]所述碘化合物可以選自碘化鋰、碘化鈉、碘化鉀和碘化銨。
[0019]在本文中，所述銅鹽的濃度可以為0.05-5mol/lo
[0020]在本文中，所述碘化合物的濃度可以為銅鹽濃度的8_24mol倍。
[0021]在本文中，所述催化劑溶液的pH值可以為2-11。
[0022]所述催化劑溶液還可以含有pH調(diào)節(jié)劑、pH緩沖液、表面活性劑、防霉劑(moldresistant agent)或分析指示劑物質(zhì)。
[0023]所述還原劑可以選自福爾馬林、肼、次磷酸鹽、二甲胺硼燒(dimethylamineborane)、氫硼化鈉、乙醒酸(glyoxylic acid)、抗壞血酸和異抗壞血酸。【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]以下結(jié)合附圖的詳細描述將更加清楚地理解本發(fā)明的上述的和其它目的、特征以及優(yōu)點，其中:
[0025]圖1為顯示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的用于制造印刷電路板的方法的示意圖。【具體實施方式】
[0026]以下結(jié)合附圖的優(yōu)選實施方式的詳細描述將更清楚地理解本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點。貫穿附圖，相同的標號用于指定相同的或相似的組件，且略去了其多余的描述。并且，在以下描述中，術語“第一”、“第二”、“一側(cè)”、“另一側(cè)”等用于將某組件與其它組件相區(qū)分，但這樣的組件的結(jié)構(gòu)不應被解釋為受該術語的限制。并且，在本發(fā)明的描述中，當確定相關領域的詳細描述將使本發(fā)明的要點不清楚時，其描述將被略去。
[0027]在下文中，將參照附圖詳細地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的用于制造印刷電路板的方法通過利用用于無電鍍銅的含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液來進行。
[0029]關于銅鹽，主要使用具有 水溶性的二價鹽，其具體的例子可以是氫氧化銅(II)或氧化銅(II)。銅鹽并非溶解而是分散在水中，然后與碘化合物反應以具有單價和更加增大的不溶性。
[0030]關于碘化合物，可以使用具有單價抗衡離子的碘化合物。碘化合物的例子可以包括碘化鋰、碘化鈉、碘化鉀和碘化銨等。這些物質(zhì)可以非常容易溶解，以制成濃縮液。將銅鹽添加到該濃縮液中，從而合成催化劑溶液。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的用于無電鍍銅的催化劑溶液可通過以下方法來制備，該方法包括:溶解具有單價抗衡離子的碘化合物；將銅鹽分散到水中，以及在攪拌溶解的碘化合物的同時將分散的銅鹽添加到溶解的碘化合物中。
[0032]在本發(fā)明中，關于銅鹽，主要使用具有水溶性的二價鹽，其具體的例子可以是氫氧化銅(II)或氧化銅(II)。在本文中，銅鹽并非溶解而是分散在水中，并如反應式I和2中所示的與碘化合物反應，以具有單價和更加增大的不溶性。
[0033][反應式I]
[0034]2Cu0+4F+4H+ — Cu2I2+I2+2H20
[0035][反應式2]
[0036]2Cu0H+4F+4H+ — Cu2I2+I2+2H20+H2
[0037]如反應式3所示，生成的碘與另一碘化合物相反應，從而形成絡離子。
[0038][反應式3]
[0039]Ι2+ — If
[0040]因為形成的絡離子是具有高電負極性的物質(zhì)，因此所述絡離子能夠與反應式I中生成的碘化銅(I)簡單配位從而形成如以下反應式4所示的化合物。
[0041][反應式4]
[0042]Cu2I2+2I3 — Cu2I82
[0043]在反應式4中形成的物質(zhì)具有1143的分子量，雖然其為離子但非常難溶于水。然而，由于碘似乎圍繞分子，該物質(zhì)具有高電負性且與水一起簡單地形成氫鍵，從而產(chǎn)生了膠體懸浮液。該懸浮液本身具有陰離子特性，因此易于與具有靜電電荷的物質(zhì)相組合。此外，該懸浮液具有高電負性，因此能夠簡單地與最外層具有空分子軌道的物質(zhì)組合或被吸附在該物質(zhì)上。如以下反應式5所示，該吸附物質(zhì)被還原劑所還原，從而將銅離子轉(zhuǎn)化為銅金屬，其可用作催化劑核心。
[0044][反應式5]
[0045]Cu2I82 +6θ — 2Cu+8I
[0046]在根據(jù)本發(fā)明的用于無電鍍銅的催化劑溶液的制備中，具有單價抗衡離子的碘化合物可以用作碘化合物。所述碘化合物的具體的例子可以包括碘化鋰、碘化鈉、碘化鉀和碘化銨等。這些物質(zhì)可以非常容易溶解，以制成濃縮液。如上所述，將銅鹽添加到該濃縮液中，從而合成催化劑溶液。
[0047]具體地，在用于制備根據(jù)本發(fā)明的用于無電鍍銅的催化劑溶液的方法中，將具有單價抗衡離子的碘化合物溶于水，并將銅鹽分散在另一容器中的水中。之后，在攪拌溶解的碘化合物的同時將分散的銅鹽添加到溶解的碘化合物中。在本文中，所用的銅鹽的濃度優(yōu)選為0.05-5mol/l。若其濃度低于0.05mol/l，Cul3_在Cu2I2_生成之前形成，并溶于水中，不能產(chǎn)生需要的物質(zhì)。若其濃度高于5mol/l，銅鹽難以分散于水中，且在分散中會發(fā)生凝聚沉淀。
[0048]此外，所用的碘化合物的濃度與銅鹽的濃度成比例，碘化合物的濃度優(yōu)選為銅鹽的濃度的8-24mol倍。若其濃度低于8mol倍，碘化合物與銅的濃度比不足，從而不能獲得穩(wěn)定的分散性。若其濃度高于24mol倍，就碘化合物的水溶性方面而言，在催化劑溶液的合成過程中，部分碘化合物不能溶解，使得催化穩(wěn)定性變差。
[0049]合成可以優(yōu)選在10°C -80°C的溫度下進行。若低于10°C，反應速率變慢，導致粒度較大，引起穩(wěn)定性的問題。若高于80°C，生成的I2快速地揮發(fā)，不能合成穩(wěn)定的催化劑。
[0050]所述合成可以優(yōu)選在2-11的pH下進行。若在低于2的pH下進行合成，生成的Cu2I2和I2以氧化還原反應方式相互反應，從而溶解。若在高于11的pH下進行合成，由于H+的減少反應速率降低。原因在于Cu2I2的合成反應伴隨著H+。在合成時需要攪拌，且在通過利用燒杯等進行合成的情況下，可以優(yōu)選應用攪拌器攪拌或超聲攪拌。在本文中，攪拌速率或波長值和超聲波的強度不受特別限制。
[0051]此外，在本發(fā)明中，可以將不干擾催化劑的性能的物質(zhì)添加到催化劑中。例如，可以是PH調(diào)節(jié)劑，比如氫氧化鈉(NaOH)、硫酸等，pH緩沖液，比如檸檬酸、甘氨酸等，表面活性劑，防霉劑、分析指示劑物質(zhì)等。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的利用用于無電鍍銅的催化劑溶液的無電鍍可以通過以下方法進行:將通過上述方法制備的催化劑溶液涂覆在由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的基底的表面上，利用還原劑處理涂覆有催化劑溶液的基底的表面，然后將用還原劑處理的基底浸入到化學鍍銅液中。在本文中，以浸入或噴霧的方式將催化劑提供到基底的表面上，隨之通過利用適當?shù)倪€原劑等還原基底，從而形成銅金屬。還原劑的例子可包括，但不限于，福爾馬林、肼、次磷酸鹽、二甲胺硼烷、氫硼化鈉等。將基底浸入到該還原劑中，然后洗滌，然后浸入到化學鍍銅液中。
[0053]在根據(jù)本發(fā)明的用于制造印刷電路板的方法中，將用于無電鍍的催化劑提供到基底的表面上，然后再在其上進行無電鍍。然后，進行銅電鍍，然后通過蝕刻形成電路?？梢园ㄒ陨纤龉ば虻娜魏畏椒ǘ伎梢詰玫接糜谥圃煊∷㈦娐钒宓娜我庖环N已知方法中。本發(fā)明涉及一種通過如下順序循序進行以下工序的用于制造印刷電路板的方法:催化劑提供工序、無電鍍工序、電鍍工序和蝕刻工序。在各個工序之間，可以包括附加工序，比如，抗電鍍劑的形成、抗蝕劑的形成等。
[0054]圖1為顯示根據(jù)本發(fā)明的用于制造印刷電路板的方法的優(yōu)選實施方式的示意圖。參考圖1，首先，將含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液40涂覆在基底10的表面上，然后利用還原劑對涂覆有催化劑溶液40的基底10進行表面處理(圖1的(a))。然后，將用還原劑進行表面處理的基底10浸入到化學鍍銅液中，從而進行無電鍍銅(圖1的(b))。無電鍍銅之后，通過使用抗電鍍劑30形成電路圖案(圖1的(c))，然后通過利用電鍍銅對需要的部分進行電鍍(圖1的(d))。之后，剝落抗電鍍劑(圖1的(e))，然后通過蝕刻溶液移除銅膜20的不必要部分，從而形成電路(圖1的(f))。
[0055]與此同時，用于制造印刷電路板的一些方法是已知的，但根據(jù)本發(fā)明的通過半加成法或減成法的用于制造印刷電路板的方法可以最佳地應用于制造多層印刷電路板。特別地，由于樹脂的暴露使樹脂的表面變粗糙，因此，所粘附的催化劑的量大且殘余的催化劑可能導致問題，本發(fā)明優(yōu)選通過堆積方法應用到用于制造多層印刷電路板的方法中。
[0056]在根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的用于制造印刷電路板的方法中，首先，在基底中鉆孔，然后將含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液涂覆在基底的表面上。然后，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將用還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中，從而進行無電鍍銅。無電鍍銅之后，通過利用抗電鍍劑形成電路圖案，通過利用電鍍銅電鍍必要的部分。之后，剝落所述抗電鍍劑，然后利用蝕刻溶液去除銅膜的不必要部分，以形成電路。在該方法中，銅電鍍之后和剝落所述抗電鍍劑之前，可以進行必要的錫或焊錫電鍍。本文中，在形成電路后，通常通過蝕刻剝落因此而形成的錫或焊錫電鍍膜。
[0057]在根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實施方式的用于制造印刷電路板的方法中，在具有線路的內(nèi)層板上形成用于堆積的基底，然后，將含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液涂覆在所述基底的表面上。然后，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將用還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中，從而進行無電鍍銅。然后，進行電鍍銅后，通過利用抗蝕劑形成電路圖案，然后通過蝕刻形成電路。必要地，在形成用于堆積的基底之后在其上重復進行上述工序數(shù)次，從而制備多層印刷電路板。
[0058]在根據(jù)本發(fā)明又一種優(yōu)選的實施方式的用于制造印刷電路板的方法中，在具有電路的內(nèi)層板上形成用于堆積的基底，然后，將含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液涂覆在所述基底的表面上。然后，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將用還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中，從而進行無電鍍銅。之后，通過利用抗電鍍齊?形成電路圖案，并且，利用電鍍銅僅電鍍必要的部分。然后，剝落抗電鍍劑，然后進行蝕刻以形成電路。必要地，在形成用于堆積的基底之后重復進行上述工序數(shù)次，從而制備多層印刷電路板。在該方法中，電鍍銅之后，在剝落所述抗電鍍劑之前可以進行必要的錫或焊錫電鍍。在形成電路后，通常通過蝕刻剝落因此而形成的錫或焊錫電鍍膜。
[0059]在根據(jù)本發(fā)明又一種優(yōu)選的實施方式的用于制造印刷電路板的方法中，將用于外層的單側(cè)銅板層壓到具有電路的內(nèi)層板上，然后，在基底中鉆孔，然后將含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液涂覆在基 底的表面上。然后，利用還原劑對涂覆有催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將用還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中，從而進行無電鍍銅。之后，在進行電鍍銅之后，通過利用抗蝕劑形成電路圖案，然后通過蝕刻形成電路。之后，必要地，在層壓所述單側(cè)銅后，重復進行上述工序數(shù)次，從而形成多層印刷電路板。
[0060]在根據(jù)本發(fā)明的用于制造印刷電路板的方法中，使用由銅鹽和碘化合物組成的催化劑溶液作為用于無電鍍的催化劑溶液，并且，進一步地，被吸附的催化劑需要通過還原劑來還原。這種催化劑溶液含有銅，其與現(xiàn)有技術中主要使用的催化劑金屬鈀相比較相對便宜，因此，在成本方面是經(jīng)濟的。此外，因為所述催化劑成分對待電鍍的物品具有良好的吸附性，且具有卓越的催化活性，因此，可以形成均一的且良好的無電鍍膜。特別地，因為催化劑成分的吸附性良好，催化劑成分幾乎不與無電鍍液分離，并且?guī)缀醪粫篃o電鍍液的穩(wěn)定性變差。
[0061]在本發(fā)明中，使用了如上所述的特定的催化劑溶液，并通過如上所述的特定的工序制造印刷電路板，因此，當通過蝕刻不必要的銅膜以形成導電電路時，在蝕刻過程中簡單地移除了粘附在非導電體的表面上的催化劑，因此，由于催化劑的移除需要進行另外的處理，并且電路內(nèi)部絕緣變得更好，提高了絕緣的可靠性。此外，由于甚至在形成電路之后再次進行無電鍍的情況下也已經(jīng)移除了催化劑，在最終無電Ni/Au或Ni/Pd/Au電鍍工序中不會發(fā)生橋接缺陷。
[0062]在下文中，將參照以下實施例更詳細地描述本發(fā)明，但本發(fā)明的范圍不受其限制。
[0063]制備例I (新的催化劑I)
[0064]通過準確地稱量氧化銅(II) (Wako Chem.)7.95g (0.1mol)并將其分散在500ml水中制備了氧化銅分散液。然后 ，通過準確地稱量碘化鉀(Wako Chem.) 167g (Imol)并將其溶于500ml水中制備了碘化鉀水溶液。通過利用攪拌器和超聲波攪拌碘化鉀溶液，同時在(TC加熱碘化鉀溶液。當溫度達到60°C時將氧化銅分散液緩慢地添加到其中。當分散液由黑色變白色時停止攪拌，然后冷卻至室溫。
[0065]制備例2 (新催化劑2)
[0066]通過準確地稱量氫氧化銅(II) (Wako Chem.)4.88g(0.05mol)并將其分散在500ml水中制備了氫氧化銅分散液。然后，通過準確地稱量碘化鈉(Wako Chem.)120g (0.8mol),然后將其分散在500ml水中制備了碘化鈉水溶液。通過利用攪拌器和超聲波攪拌碘化鈉水溶液，同時在0°C加熱碘化鈉水溶液。當溫度達到40°C時將氫氧化銅分散液緩慢地添加到其中。當分散液由淺水藍色變白色時停止攪拌，然后冷卻至室溫。
[0067]制備對比例I
[0068]使用來自AUT0TECH 公司(AUTOTECH Company)的 Neoganth MV 激活劑(NeoganthMV Activator)作為用于無電鍍銅的催化劑。
[0069]制備對比例2
[0070]使用來自OKUNO 化學公司(OKUNO Chemical Company)的 0PC-80 催化劑 M(0PC-80catalyst Μ)作為用于無電鍍銅的催化劑。
[0071]實施例1
[0072]通過利用如下的半加成法制造了測試基底。通過蝕刻移除了具有0.5mm厚度的FR-4基底(PANASONIC公司(PANASONIC Company))的銅箔和18 μ m厚度的銅箔，并通過下表1所示的組分、量和條件進行的除污工序使其表面變粗糙。之后，在下表2所示的條件下進行無電鍍銅預處理工序。在本文中，下表3中顯示了多種催化劑和激活條件。然后，通過利用化學鍍銅液(Printganth MV =Autotech)進行電鍍之后,通過使用干燥膜形成圖案。然后，通過利用下表4所示的硫酸銅電鍍液進行電鍍，然后移除干燥膜，然后通過快速蝕刻處理移除化學鍍銅(chemical copper)。
[0073][表 I]
[0074]
【權(quán)利要求】
1.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括: 通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用所述還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中； 通過利用抗電鍍劑在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案； 在具有所述電路圖案的基底的表面上進行電鍍銅；以及 通過剝落所述抗電鍍劑，然后在銅膜的不必要部分進行蝕刻，形成電路。
2.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括: 通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用所述還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中； 在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上進行電鍍銅； 通過利用抗蝕劑在經(jīng)過電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案，然后在銅膜的不必要部分進行蝕刻，形成電路；以及 在形成的電路上形成堆積基底，然后重復以上步驟，從而制造多層印刷電路板。
3.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括: 通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用所述還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中；` 通過利用抗電鍍劑在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案； 在具有所述電路圖案的基底的表面上進行電鍛銅； 通過剝落所述抗電鍍劑，然后在銅膜的不必要部分進行蝕刻，形成電路；以及 在形成的電路上形成堆積基底，然后重復以上步驟，從而制造多層印刷電路板。
4.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括: 通過在基底的表面上涂覆含有銅鹽和碘化合物的催化劑溶液進行無電鍍銅，利用還原劑對涂覆有所述催化劑溶液的基底進行表面處理，然后將利用所述還原劑進行表面處理的基底浸入到化學鍍銅液中； 在經(jīng)過所述無電鍍銅的基底的表面上進行電鍍銅； 通過利用抗蝕刻劑在經(jīng)過電鍍銅的基底的表面上形成電路圖案，然后進行蝕刻，形成電路；以及 在形成的電路上形成單側(cè)銅板，然后重復以上步驟，從而制造多層印刷電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述銅鹽為氫氧化銅或氧化銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述碘化合物具有單價抗衡離子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述碘化合物選自碘化鋰、碘化鈉、碘化鉀和碘化銨。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述銅鹽的濃度為0.05-5mol/l。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述碘化合物的濃度為所述銅鹽的濃度的8-24mol倍。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述催化劑溶液的pH值為2-11。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述催化劑溶液還含有pH調(diào)節(jié)劑、PH緩沖液、表面活性劑、防霉劑或分析指示劑物質(zhì)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，所述還原劑選自福爾馬林、肼、次磷酸鹽、二甲胺硼烷、氫硼·化鈉、乙醛酸、抗壞血酸和異抗壞血酸。
【文檔編號】C23C18/40GK103572269SQ201310308719
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月6日
【發(fā)明者】下地輝明, 李恩惠, 金致成, 方正潤, 南孝昇, 趙成愍 申請人:三星電機株式會社