專利名稱：軋制銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軋制銅箔，特別涉及用于柔性印刷配線板的軋制銅箔。
背景技術(shù)：
柔性印刷配線板(FPC:Flexible Printed Circuit)由于薄且可撓性優(yōu)異，因而對電子設(shè)備等的安裝形態(tài)的自由度高。因此，折疊式移動(dòng)電話的彎折部分，數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)頭等的活動(dòng)部分，硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD:Hard Disk Drive)、數(shù)字通用光盤(DVD =DigitalVersatile Disk)、壓縮光盤(⑶:Compact Disk)等光盤相關(guān)設(shè)備的活動(dòng)部分的配線等中多數(shù)使用FPC。因此，對于作為FPC、其配線材料而使用的軋制銅箔，要求優(yōu)異的彎曲特性。FPC用軋制銅箔經(jīng)過熱軋、冷軋等工序來制造，借助粘接劑或者直接與由聚酰亞胺等樹脂構(gòu)成的FPC的基膜(基材)通過加熱等進(jìn)行貼合，并實(shí)施蝕刻等表面加工而成為配線。通過退火后的再結(jié)晶而軟化后的狀態(tài)與冷軋后的加工硬化后的硬質(zhì)狀態(tài)相比，軋制銅箔的彎曲特性更顯著地提高。因此，例如，在 上述的制造工序中采用如下的制造方法:使用冷軋后的軋制銅箔，在避免伸長、折皺等變形的同時(shí)，裁剪軋制銅箔，使其重合在基材上后，兼作軋制銅箔的再結(jié)晶退火而進(jìn)行加熱，從而使軋制銅箔與基材密合來進(jìn)行一體化。到目前為止，以上述FPC的制造工序?yàn)榍疤?，對彎曲特性?yōu)異的軋制銅箔、其制造方法進(jìn)行了各種各樣的研究，很多報(bào)告了如下事實(shí):在軋制銅箔的表面上，作為立方體方位的{002}面({200}面)越發(fā)達(dá)則彎曲特性越提高。因此，例如專利文獻(xiàn)I中，在再結(jié)晶晶粒的平均粒徑為5 μ m 20 μ m的條件下，進(jìn)行最終冷軋之前的退火，將最終冷軋的軋制加工度設(shè)為90%以上。由此，得到在調(diào)質(zhì)成再結(jié)晶組織的狀態(tài)下，軋制面的由X射線衍射所求出的{200}面的強(qiáng)度I相對于微粉末銅的由X射線衍射所求出的{200}面的強(qiáng)度Itl，為1/% > 20的立方體織構(gòu)。另外，例如專利文獻(xiàn)2中，通過提高最終冷軋前的立方體織構(gòu)的發(fā)達(dá)度，將最終冷軋的加工度設(shè)為93%以上，并進(jìn)一步實(shí)施再結(jié)晶退火，從而得到{200}面的積分強(qiáng)度為I/10 ^ 40的立方體織構(gòu)顯著發(fā)達(dá)的軋制銅箔。另外，例如專利文獻(xiàn)3中，將最終冷軋工序中的總加工度設(shè)為94%以上，且將每一道次的加工度控制為15% 50%。由此，在再結(jié)晶退火后得到如下所述的晶粒取向狀態(tài)，即，通過X射線衍射極點(diǎn)圖測定而得到的軋制面的{111}面相對于{200}面的面內(nèi)配向度Λ β為10°以下、且軋制面中的作為立方體織構(gòu)的{200}面標(biāo)準(zhǔn)化后的衍射峰強(qiáng)度[a]與{200}面的具有雙晶關(guān)系的結(jié)晶區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)化后的衍射峰強(qiáng)度[b]的比為[a]/[b] ^ 3。如此，在以往的技術(shù)中，通過提高最終冷軋工序的總加工度，從而在再結(jié)晶退火工序后使軋制銅箔的立方體織構(gòu)發(fā)達(dá)，實(shí)現(xiàn)了彎曲特性的提高?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本專利第3009383號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本專利第3856616號公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本專利第4285526號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題但是，如上述專利文獻(xiàn)I 3這樣，即使表現(xiàn)出較多立方體織構(gòu)，在采用多晶結(jié)構(gòu)的軋制銅箔中作為立方體織構(gòu)的1002}面也不會占到100%。即，在軋制銅箔中除了主方位的{002}面以外，{113}面、{111}面、{133}面等副方位的晶面不被控制，而是多個(gè)混合存在。近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、薄型化，在小空間內(nèi)組裝FPC的情況增加，必須在更小的空間內(nèi)確保FPC、其配線材料的性能的可靠性。而與其相適應(yīng)，對成為配線材料的軋制銅箔的彎曲特性的要求也提高，僅著眼于主方位的{002}面來提高立方體織構(gòu)的比率這樣的上述專利文獻(xiàn)I 3的方法是有極限的。本發(fā)明的目的在于，提供一種可以在再結(jié)晶退火工序后具有優(yōu)異的彎曲特性的軋制銅箔。用于解決課題的方法

根據(jù)本發(fā)明的第I方式，提供一種軋制銅箔，其為具備主表面，且具有與所述主表面平行的多個(gè)晶面的最終冷軋工序后、再結(jié)晶退火工序前的軋制銅箔，所述多個(gè)晶面包括{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面，將對所述主表面由使用2 Θ / Θ法的X射線衍射測定所求出、以合計(jì)值為100所換算的所述各晶面的衍射峰強(qiáng)度比分別設(shè)為1{(122}、I {113}、I {111}、1(133}和 I {002}， 將由關(guān)于具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末銅的JCPDS卡或ICDD卡中記載的所述各晶面的標(biāo)準(zhǔn)衍射峰的相對強(qiáng)度所求出、以合計(jì)值為100所換算的所述各晶面的衍射峰強(qiáng)度比分別設(shè)為
1(1(022}、1(1(113}、1(1(111}、工0{133}和
1 {002}時(shí)，I {022}/l(l{022} ^ 7.0、1{113}/10{113}彡0.40、I 則/10{111}彡 0.090、且I {133}/1(1{133} ^ 1.4。根據(jù)本發(fā)明的第2方式，提供一種如第I方式所述的軋制銅箔，其中，1{_/1 {002} <0.25。根據(jù)本發(fā)明的第3方式，提供一種如第I方式或第2方式所述的軋制銅箔，其中，以JIS C1020中規(guī)定的無氧銅、或JIS CllOO中規(guī)定的韌銅為主成分。根據(jù)本發(fā)明的第4方式，提供一種如第I方式 第3方式中的任一方式所述的軋制銅箔，其中，添加了銀、硼、鈦、錫中的至少任一種。根據(jù)本發(fā)明的第5方式，提供一種如第I方式 第4方式中的任一方式所述的軋制銅箔，其中，通過總加工度為90%以上的所述最終冷軋工序，使厚度為20μπι以下。根據(jù)本發(fā)明的第6方式，提供一種如第I方式 第5方式中的任一方式所述的軋制銅箔，其中，用于柔性印刷配線板。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，提供一種可以在再結(jié)晶退火工序后具有優(yōu)異的彎曲特性的軋制銅箔。


圖1為顯示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的軋制銅箔制造工序的流程圖。圖2為使用2 Θ / Θ法的X射線衍射的測定結(jié)果，(a)為本發(fā)明實(shí)施例所涉及的軋制銅箔的X射線衍射圖，(b)為比較例所涉及的軋制銅箔的X射線衍射圖。圖3為測定本發(fā)明實(shí)施例所涉及的軋制銅箔的彎曲特性的滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)裝置的示意圖。圖4為純銅型金屬的反極點(diǎn)圖，(a)為顯示因拉伸變形而引起的結(jié)晶轉(zhuǎn)動(dòng)方向的反極點(diǎn)圖，(b)為顯示因壓縮變形而引起的結(jié)晶轉(zhuǎn)動(dòng)方向的反極點(diǎn)圖。圖5為顯示最終冷軋工序后、再結(jié)晶退火工序前的軋制銅箔的晶體方位的反極點(diǎn)圖。符號說明10滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)裝置11試樣固定板12 螺釘13振動(dòng)傳遞部14振蕩驅(qū)動(dòng)體F 試樣片
具體實(shí)施例方式本發(fā)明人等所得到的見解如上所述，為了得到在FPC用途中所要求的彎曲特性高的軋制銅箔，使軋制面的立方體方位越發(fā)達(dá)越好。本發(fā)明人等還進(jìn)行了為了使立方體方位的占有率增大的各種各樣的實(shí)驗(yàn)。并且，由到目前為止的實(shí)驗(yàn)結(jié)果確認(rèn)到，在最終冷軋工序后存在的{022}面如果通過其后的再結(jié)晶退火工序被調(diào)質(zhì)成再結(jié)晶，則成為1002}面，即立方體方位。即，優(yōu)選在最終冷軋工序后、再結(jié)晶退火工序前，1022}面成為主方位。而另 一方面，由于軋制銅箔為多晶，因此，軋制面整體不會由一個(gè)晶面占到100%，例如在最終冷軋工序后的狀態(tài)下，除了作為主方位的{022}面以外，還混合存在有多個(gè){113}面、{111}面、{133}面等副方位的晶面，認(rèn)為具有這些多個(gè)晶面的晶粒會對軋制銅箔的各項(xiàng)特性產(chǎn)生各種影響。因此，本發(fā)明人等著眼于到目前為止被認(rèn)為無用的副方位的晶面，不斷研究能否在維持主方位的占有率且確保高彎曲特性的同時(shí)，使這些副方位的晶面有助于彎曲特性的進(jìn)一步提高。這樣的深入研究的結(jié)果，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn):對于{113}面、{111}面、{133}面等副方位的晶面的比率，通過控制與銅的標(biāo)準(zhǔn)副方位的晶面比率相比的偏差，能夠進(jìn)一步提高軋制銅箔的彎曲特性。本發(fā)明為基于發(fā)明人等所發(fā)現(xiàn)的上述見解而完成的發(fā)明。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式(I)軋制銅箔的構(gòu)成
首先，說明有關(guān)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的軋制銅箔的晶體結(jié)構(gòu)等構(gòu)成。軋制銅箔的概要本實(shí)施方式所涉及的軋制銅箔例如構(gòu)成為具備作為主表面的軋制面的板狀。該軋制銅箔是對例如以無氧銅(OFC:Oxygen-Free Copper)、韌銅等純銅為原材料的鑄塊實(shí)施后述的熱軋工序、冷軋工序等而制成規(guī)定厚度的、最終冷軋工序后再結(jié)晶退火工序前的軋制銅箔。即，本實(shí)施方式所涉及的軋制銅箔，例如，通過總加工度為90%以上、更優(yōu)選94%以上的最終冷軋工序而構(gòu)成為厚度為20 μ m以下，從而用于FPC的可撓性的配線材料用途，其后，如上述那樣例如實(shí)施兼作與FPC的基材的貼合工序的再結(jié)晶退火工序，并通過再結(jié)晶而試圖具備優(yōu)異的彎曲特性。成為原材料的無氧銅例如是JIS C1020、H3100等中規(guī)定的純度為99.96%以上的銅材。氧含量可以不完全為零，例如可以含有數(shù)PPm程度的氧。另外，韌銅例如是JIS C1100、H3100等中規(guī)定的純度為99.9%以上的銅材。韌銅的情況下，氧含量例如為100ppnT600ppm左右。也有向這些銅材中微量添加銀(Ag)等規(guī)定的添加材料而制成低濃度銅合金，從而制成調(diào)整了耐熱性等各項(xiàng)特性的軋制銅箔的情況。就本實(shí)施方式所涉及的軋制銅箔而言，可以包含純銅和低濃度銅合金這兩者，原材料的銅材質(zhì)、添加材料對本實(shí)施方式的效果幾乎不產(chǎn)生影響。就最終冷軋工序中的總加 工度而言，將最終冷軋工序前的加工對象物(銅的板材)的厚度設(shè)為TB，最終冷軋工序后的加工對象物的厚度設(shè)為Ta時(shí)，以總加工度(%)=[(Tb-Ta)/TB] X 100表示。通過將總加工度設(shè)為90%以上、更優(yōu)選為94%以上，可以得到具有高彎曲特性的軋制銅箔。軋制面的晶體結(jié)構(gòu)上述軋制銅箔具有平行于軋制面的多個(gè)晶面。具體地，在最終冷軋工序后、再結(jié)晶退火工序前的狀態(tài)下，在多個(gè)晶面中包括{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面。{022}面成為軋制面中的主方位，其它各晶面為副方位。如此，控制成為在軋制面中，各晶面分別具有規(guī)定的占有率。具體而目，對于各晶面的占有率，控制與銅的標(biāo)準(zhǔn)晶面占有率相比的偏差。各晶面的占有率大致與由X射線衍射測定所求出的各晶面的衍射峰強(qiáng)度比相等，上述偏差可以通過衍射峰強(qiáng)度比來規(guī)定、控制。各晶面的衍射峰強(qiáng)度比可以如下求出。S卩、對于本實(shí)施方式所涉及的軋制銅箔的軋制面，將由使用2 Θ / Θ法的X射線衍射而測定的上述5種晶面的衍射峰強(qiáng)度換算成合計(jì)值為100這樣的比，求出各晶面的衍射峰強(qiáng)度比。在各晶面的衍射峰強(qiáng)度比中，作為代表，以下示出求{022}面的衍射峰強(qiáng)度比的換算式(A)。在這里，將軋制銅箔中的各晶面的衍射峰強(qiáng)度比分別設(shè)為1{(122}、1{113}、1{111}、
I {133}和 I {002} 各晶面的衍射峰強(qiáng)度分別設(shè)為I’ {002}、I {113}、I {111}、I {133}和 I {002}。數(shù)I
權(quán)利要求
1.一種軋制銅箔，其特征在于，其為具備主表面，且具有與所述主表面平行的多個(gè)晶面的最終冷軋工序后、再結(jié)晶退火工序前的軋制銅箔， 所述多個(gè)晶面包括{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面， 將通過對所述主表面進(jìn)行使用了 2 Θ / Θ法的X射線衍射測定而求出的、并以合計(jì)值為100的方式換算得到的所述各晶面的衍射峰強(qiáng)度比分別設(shè)為I {022}、I {113}、I {111}、1(133}和I {002}。
將由關(guān)于具有1022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末銅的JCPDS卡或ICDD卡中記載的所述各晶面的標(biāo)準(zhǔn)衍射峰的相對強(qiáng)度所求出、以合計(jì)值為100所換算的所述各晶面的衍射峰強(qiáng)度比分別設(shè)為Itl _、 工0{113}、1(1(111}、和時(shí)， I {022}/1。{。22} ≥ 7.0、 I {113}/1(1{113} ≥0.40、 I {111}/ θ{111} ≥ 0.090、且 I {133}/工0{133} >1.4。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軋制銅箔，其特征在于，I{002}/1(oo2}( 0.25。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軋制銅箔，其特征在于，以JISC1020中規(guī)定的無氧銅、或JIS CllOO中規(guī)定的韌銅作為主成分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的軋制銅箔，其特征在于，添加了銀、硼、鈦、錫中的至少任一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的軋制銅箔，其特征在于，通過總加工度為90%以上的所述最終冷軋工序，使厚度成為20 μ m以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的軋制銅箔，其特征在于，用于柔性印刷配線板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種軋制銅箔。所述軋制銅箔在再結(jié)晶退火工序后具有優(yōu)異的彎曲特性。將與主表面平行的{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的以合計(jì)值為100所換算的衍射峰強(qiáng)度比分別設(shè)為I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}，將具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末銅的以合計(jì)值為100所換算的衍射峰強(qiáng)度比分別設(shè)為I0{022}、I0{113}、I0{111}、I0{133}和I0{002}時(shí)，I{022}/I0{022}≥7.0、I{113}/I0{113}≥0.40、I{111}/I0{111}≥0.090、且I{133}/I0{133}≥1.4。
文檔編號C22C9/00GK103255313SQ20131004897
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者室賀岳海, 關(guān)聰至 申請人:日立電線株式會社