專利名稱：用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種研磨拋光中的工裝結(jié)構(gòu)，尤其是能防止研磨過程中產(chǎn)生的熱對(duì)硬質(zhì)薄片造成影響的一種用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤。
背景技術(shù)：
石英晶體是目前世界上用量最大的晶體材料，利用晶體本身具有的物理特性制造出的電子元器件得到了廣泛的使用，這些電子元器件在現(xiàn)有的各領(lǐng)域中起到重要的作用，在數(shù)字電路、電子產(chǎn)品及通訊設(shè)備領(lǐng)域均占據(jù)重要的一環(huán)。為順應(yīng)晶體制造時(shí)頻率產(chǎn)生諧振的要求，對(duì)石英晶體的加工制造，特別是控制石英晶體厚度的加工就成了一道必不可少的環(huán)節(jié)，而對(duì)晶片進(jìn)行研磨加工也成了整個(gè)產(chǎn)品加工過程中的一個(gè)重要工序?，F(xiàn)有的晶片加工中使用載物盤對(duì)晶片進(jìn)行固定，但是載物盤采用金屬制成，晶片直接與載物盤相接觸，研磨過程中托盤與盤面摩擦產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致托盤變形。同時(shí)托盤還會(huì)對(duì)晶片形成沖擊，兩者之間也會(huì)發(fā)生鋼性摩擦。中國(guó)專利局于2011年6月29日公開了一份CN102107392A號(hào)文獻(xiàn)，名稱為一種晶體研磨托盤支承裝置，由外齒輪圈、下研磨盤、內(nèi)齒輪圈、上研磨盤組成，上研磨盤為一圓環(huán)平板，下研磨盤為一圓環(huán)平板，喜愛下研磨盤面上有柵格狀盤面刀口，盤面刀口為3-5條同心圓環(huán)刀口與32-40條徑向刀口形成環(huán)形柵格狀盤面刀口。但是這種支撐裝置與托盤為剛性接觸，在研磨過程中，托盤旋轉(zhuǎn)，使得托盤產(chǎn)生熱，熱傳遞到晶片上對(duì)晶片造成影響；同時(shí)托盤還會(huì)對(duì)晶片造成沖擊。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的載物盤為金屬制成，容易形成熱傳導(dǎo)對(duì)載物盤造成熱變形的缺陷，提供一種用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，載物盤表面附著有保護(hù)膜，隔絕熱傳導(dǎo)，保護(hù)載物盤。本實(shí)用新型還解決了現(xiàn)有技術(shù)中載物盤直接與晶片相接觸，使得晶片容易受到?jīng)_擊和摩擦，影響晶片研磨質(zhì)量的缺陷，提供一種用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，載物盤表面附著有保護(hù)膜，防止晶片受到?jīng)_擊和摩擦，保證晶片研磨質(zhì)量。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，包括基板，基板呈圓形，圓周上設(shè)置有傳動(dòng)齒，基板上設(shè)置有若干放置硬質(zhì)薄片的固定孔，基板的上表面和下表面均覆蓋有非金屬膜，固定孔連通上表面和下表面，非金屬膜包覆固定孔的周邊。研磨晶片的時(shí)候，研磨機(jī)通過傳動(dòng)齒，驅(qū)動(dòng)載物盤旋轉(zhuǎn)，晶片放置到固定孔內(nèi)，載物盤旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)晶片旋轉(zhuǎn)，研磨頭對(duì)晶片表面進(jìn)行研磨拋光；非金屬膜包覆固定孔的周邊，使得晶片放入到固定孔內(nèi)時(shí)，不與固定孔的周邊直接接觸，一般基板采用金屬鋼板制成，如果直接與晶片接觸，可以對(duì)晶片造成影響，非金屬膜隔離后，載物盤轉(zhuǎn)動(dòng)過程中產(chǎn)生的沖擊和摩擦就不會(huì)傳到晶片上，不會(huì)對(duì)晶片造成影響；非金屬膜隔離后使得載物盤既有整體剛性的機(jī)械特性，表面又具有柔性的物理特性，能緩沖和吸收載物盤與加工物件之間的剛性沖擊，防止造成加工物件的碎裂，還具有耐酸堿的防腐化學(xué)特性，同時(shí)也能克服金屬表面摩擦產(chǎn)生的熱聚集導(dǎo)致載物盤膨脹變形。作為優(yōu)選，基板的周邊的傳動(dòng)齒露出到非金屬膜外。載物盤的傳動(dòng)齒露出到非金屬膜外的結(jié)構(gòu)，通過傳動(dòng)齒嚙合驅(qū)動(dòng)載物盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，不會(huì)與非金屬膜相接觸，載物盤轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)。作為優(yōu)選，載物盤上的固定孔呈方形，方形的四個(gè)角為圓角過渡。固定孔為方形與晶片的形狀相適配，方形的四個(gè)角為圓角，防止固定孔的角對(duì)晶片造成撞擊，保護(hù)晶片。作為優(yōu)選，載物盤上的固定孔為五個(gè)，其中三個(gè)固定孔相互平行處于載物盤的其中一條直徑上，這三個(gè)固定孔的長(zhǎng)度方向與該直徑相垂直，另兩個(gè)固定孔處于兩側(cè)，且相對(duì)該直徑對(duì)稱。使得一個(gè)載物盤能同時(shí)承受多個(gè)晶片同時(shí)研磨，提高研磨效率。作為優(yōu)選，處于所述直徑兩側(cè)的固定孔的長(zhǎng)度方向與該直徑相平行。主要是為了 提高載物盤的面積利用率。作為優(yōu)選，基板的上表面和下表面附著非金屬膜后厚度要小于晶片的厚度，保證研磨時(shí)，晶片與研磨頭相互接觸。作為優(yōu)選，非金屬膜為樹脂膜或者塑料膜。還可以是其他非金屬膜。作為優(yōu)選，非金屬膜內(nèi)部夾有玻纖網(wǎng)格布，樹脂或者塑料均勻附著于玻纖網(wǎng)格布上形成樹脂膜或塑料膜。玻纖網(wǎng)格布的作用是保證附著上去的材料厚薄一樣，保證非金屬膜表面的平整度和強(qiáng)度。本實(shí)用新型的有益效果是基板上、下表面附著非金屬膜，載物盤旋轉(zhuǎn)摩擦產(chǎn)生的熱不會(huì)造成載物盤熱變形，保證晶片研磨精度，載物盤帶動(dòng)晶片旋轉(zhuǎn)時(shí)，晶片與固定孔之間由非金屬膜隔開，不會(huì)直接接觸，防止對(duì)晶片造成沖擊，并能起到緩沖作用。

圖I是本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型圖I所示結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖中1、載物盤，2、傳動(dòng)齒，3、固定孔，4、樹脂膜，5、基板，6、晶片。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例一種用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤I (參見附圖1)，包括金屬制成的基板5，基板呈圓形，基板的圓周上設(shè)置有傳動(dòng)齒2?；迳显O(shè)置有五個(gè)晶片固定孔3，固定孔呈方形，方形的四個(gè)角為圓形，固定孔連通基板的上表面和下表面。基板的上表面和下表面均附著有樹脂膜4，樹脂膜包覆住固定孔的周邊，且使得固定孔保持貫通?；迳系膫鲃?dòng)齒的端面沒有樹脂膜包覆，暴露在外。樹脂膜內(nèi)部夾有玻纖網(wǎng)格布，樹脂均勻附著于玻纖網(wǎng)格布上。五個(gè)固定孔中，其中三個(gè)固定孔相互平行處于載物盤的其中一條直徑上，這三個(gè)固定孔的長(zhǎng)度方向與該直徑相垂直，另兩個(gè)固定孔處于兩側(cè)，且相對(duì)該直徑對(duì)稱，兩側(cè)的固定孔的長(zhǎng)度方向與該直徑相平行。[0022]基板的上表面和下表面附著非金屬膜后的最大厚度小于所加工晶片厚度。固定孔內(nèi)放入晶片6，晶片的上下兩面分別超出載物盤的上表面和下表面，固定孔的周邊與晶片的周邊之間由樹脂模隔開，隔絕熱傳導(dǎo)。研磨設(shè)備的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與載物盤周邊的傳動(dòng)齒相嚙合，驅(qū)動(dòng)載物盤旋轉(zhuǎn)，研磨頭與晶片的上下兩面相接觸并對(duì)晶片進(jìn)行研磨拋光。以上所述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的一種較佳方案，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。
權(quán)利要求1.ー種用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，包括基板(5)，基板呈圓形，圓周上設(shè)置有傳動(dòng)齒(2)，其特征在于基板上設(shè)置有若干放置硬質(zhì)薄片的固定孔(3)，基板的上表面和下表面均覆蓋有非金屬膜，固定孔連通上表面和下表面，非金屬膜包覆固定孔的周邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，其特征在于載物盤的周邊的傳動(dòng)齒露出到非金屬膜外。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，其特征在于載物盤上的固定孔呈方形，方形的四個(gè)角為圓角過渡。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，其特征在于載物盤上的固定孔為五個(gè)，其中三個(gè)固定孔相互平行處于載物盤的其中一條直徑上，這三個(gè)固定孔的長(zhǎng)度方向與該直徑相垂直，另兩個(gè)固定孔處于兩側(cè)，且相對(duì)該直徑対稱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，其特征在于處于所述直徑兩側(cè)的固定孔的長(zhǎng)度方向與該直徑相平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，其特征在于基板的上表面和下表面附著非金屬膜后的最大厚度小于所加工零件的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，其特征在于非金屬膜為高分子材料樹脂膜(4)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，其特征在于非金屬膜內(nèi)部夾有玻纖網(wǎng)格布，樹脂均勻附著于玻纖網(wǎng)格布上形成樹脂膜。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于硬質(zhì)薄片研磨拋光加工的載物盤，解決了現(xiàn)有的載物盤為金屬制成與晶片直接接觸，容易形成對(duì)晶片造成影響的缺陷，也解決了現(xiàn)有的載物盤易熱變形的缺陷。包括基板，基板呈圓形，圓周上設(shè)置有傳動(dòng)齒，基板上設(shè)置有若干放置硬質(zhì)薄片的固定孔，基板的上表面和下表面均覆蓋有非金屬膜，固定孔連通上表面和下表面，非金屬膜包覆固定孔的周邊?；迳?、下表面附著非金屬膜，載物盤旋轉(zhuǎn)摩擦產(chǎn)生的熱不會(huì)造成載物盤熱變形，保證晶片研磨精度，載物盤帶動(dòng)晶片旋轉(zhuǎn)時(shí)，晶片與固定孔之間由非金屬膜隔開，不會(huì)直接接觸，防止對(duì)晶片造成沖擊，并能起到緩沖作用。
文檔編號(hào)B24B37/27GK202640123SQ20122002545
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者何杰 申請(qǐng)人:何杰