專利名稱：雙溝槽倒角磨輪的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體材料生產應用領域，是一種特別雙溝槽倒角磨輪。
背景技術：
內圓切割機或線切割機所切出的硅片，其邊緣通常呈直角和有微缺陷，往往需要倒角來改善硅片邊緣的物理狀況。倒角使用的燒結型金屬結合劑磨輪以其結合強度高，成型性好，耐高溫，導熱性和耐磨性好，使用壽命長，可承受較大的負荷而廣泛應用。但是因其加工難度大，精度要求高等原因往往售價較高。倒角過程實際上一個機械磨削過程，加工過程中會產生大量的熱能，另外被磨削下來的硅粉和從磨輪上脫落的金剛石顆粒需要被及時排除；為此常見的粒度800#的磨輪溝槽數(shù)都設計成一個較寬的溝槽，以解決加工過程中冷卻及顆粒殘留的問題。但是一個溝槽壽命就是整個磨輪的壽命，倒角加工成本較高。

實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種提升磨輪的可加工硅片枚數(shù)，以降低倒角加工成本的雙溝槽倒角磨輪。本實用新型雙溝槽倒角磨輪，包括基座；金剛石涂層，所述金剛石涂層燒結在所述基座上，在所述涂層上有環(huán)形凹槽設計。所述環(huán)形凹槽的寬度大于等于倒角硅片厚度的三倍，所述環(huán)形凹槽的寬度為3毫米；所述環(huán)形凹槽的間隔大于等于2. 3毫米，所述環(huán)形凹槽的間隔為3. 6毫米。本實用新型雙溝槽倒角磨輪在不影響加工產品品質的前提下，適當增加磨輪溝槽數(shù)量以降低倒角加工成本。

圖1為本實用新型雙溝槽倒角磨輪結構示意圖；本實用新型雙溝槽倒角磨輪附圖中附圖標記說明1-基座 2-金剛石涂層 3-環(huán)形凹槽
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型雙溝槽倒角磨輪作進一步詳細說明。如圖1所示，本實用新型雙溝槽倒角磨輪，包括基座1 ；涂附在基座1上的金剛石涂層2 ；設置在金剛石涂層2內的環(huán)形凹槽3，環(huán)形凹槽3的底部寬度為3毫米，凹槽3的間隔為3. 6毫米。本實用新型雙溝槽倒角磨輪在不影響加工產品品質的前提下，適當增加磨輪溝槽數(shù)量以降低倒角加工成本。[0015] 以上已對本實用新型創(chuàng)造的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型創(chuàng)造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。
權利要求1.雙溝槽倒角磨輪，其特征在于，包括基座；金剛石涂層，所述金剛石涂層燒結在所述基座上，在所述涂層上有環(huán)形凹槽設計。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙溝槽倒角磨輪，其特征在于，所述環(huán)形凹槽的寬度大于等于倒角硅片厚度的三倍。
3.根據(jù)權利要求2所述的雙溝槽倒角磨輪，其特征在于，所述環(huán)形凹槽的寬度為3毫米。
4.根據(jù)權利要求3所述的雙溝槽倒角磨輪，其特征在于，所述環(huán)形凹槽的間隔大于等于2. 3毫米。
5.根據(jù)權利要求4所述的雙溝槽倒角磨輪，其特征在于，所述環(huán)形凹槽的間隔為3.6毫米。
專利摘要本實用新型提供了一種雙溝槽倒角磨輪，包括基座；金剛石涂層，所述金剛石涂層燒結在所述基座上，在所述涂層上有環(huán)形凹槽設計。所述凹槽的寬度大于等于倒角硅片厚度的三倍，即凹槽的寬度為3毫米。所述凹槽的間隔為3.6毫米。本實用新型雙溝槽倒角磨輪在不影響加工產品品質的前提下，適當增加磨輪溝槽數(shù)量以降低倒角加工成本。
文檔編號B24D7/00GK202292465SQ20112042927
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權日2011年11月3日
發(fā)明者張松江, 賀賢漢 申請人:上海申和熱磁電子有限公司