專利名稱：上研磨盤和下研磨盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
上研磨盤和下研磨盤技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種安裝在雙盤研磨機(jī)上，匹配使用的上研磨盤和下研磨盤。背景技術(shù)：
目前，雙盤研磨機(jī)是研磨半導(dǎo)體硅片、光學(xué)晶片等高精研磨工件的專用機(jī)種，上、 下研磨盤為其主要工作部件，直接主導(dǎo)著研磨產(chǎn)品的品質(zhì)和技術(shù)參數(shù)。上研磨盤安裝在垂直升降的支架上，下研磨盤設(shè)設(shè)置在與上研磨盤相對應(yīng)的機(jī)座上，工件放置在下研磨盤的載體孔內(nèi)。作業(yè)時，上研磨盤降至下研磨盤研磨面，兩者作異向平行旋轉(zhuǎn)合磨，與此同時，研磨液經(jīng)多根上管道流入相應(yīng)的上研磨盤流液孔內(nèi)，并通過流液孔出口向研磨液嵌槽擴(kuò)散， 均布在整個研磨面，確保工件的研磨用液。在上、下研磨盤擠壓和研磨液的協(xié)同作用下，完成研磨，直致工件平面度、粗糙度等達(dá)到技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)有的上、下研磨盤存在如下問題1、上研磨盤流液孔出口與研磨液嵌槽不相匹配，即有些流液孔出口的孔中心位于研磨液嵌槽的邊沿、有些位于一條研磨液嵌槽上，還有的流液孔出口甚至位于沒設(shè)研磨液嵌槽處，因此，存在研磨液流量不均、擴(kuò)散不暢，甚至瞬間斷液的缺陷，使作業(yè)中出現(xiàn)局部干磨，造成劃片、崩點、破片翻車等現(xiàn)象。2、下研磨盤研磨液嵌槽的槽寬、槽深與上研磨盤研磨液嵌槽的槽寬之間沒有標(biāo)準(zhǔn)的比例關(guān)系，在作業(yè)中，由于工件受上研磨盤研磨液的吸力影響，往往會因此吸附在上研磨盤的研磨面上，不但影響研磨質(zhì)量，而且嚴(yán)重時還會發(fā)生掉片現(xiàn)象，嚴(yán)重危及工件，影響研磨機(jī)的正常工作。3、上、下研磨盤研磨液嵌槽的槽寬與研磨盤大小沒有標(biāo)準(zhǔn)的比例關(guān)系，不是出現(xiàn)堵塞、流液不暢現(xiàn)象，就是出現(xiàn)研磨盤使用壽命短、剛性不夠變形等現(xiàn)象，而影響工件成品率及正常使用。
發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實用新型旨在提供一種上研磨盤和下研磨盤，該種成對設(shè)置的研磨盤在研磨作業(yè)中，工件不會出現(xiàn)局部干磨、劃片、崩點、裂片和破片現(xiàn)象，加工成的產(chǎn)品平面度、粗糙度和平行度好，使用壽命長，不會出現(xiàn)剛性變形，實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案如下這種上研磨盤和下研磨盤的結(jié)構(gòu)，上研磨盤和下研磨盤分體，上研磨盤研磨面、下研磨盤研磨面上分別設(shè)有呈井字形排列的研磨液嵌槽；上研磨盤的盤體上設(shè)有多個流液孔，所述流液孔的出口與所述上研磨盤研磨面相通，其特征是所有流液孔的出口均分別位于呈井字形排列的研磨液嵌槽的交叉處上。具體實施時，所述上研磨盤和下研磨盤研磨液嵌槽的槽深均為研磨盤厚度的2/5。具體實施時，所述上研磨盤研磨液嵌槽的槽距為下研磨盤研磨液嵌槽槽距的 1/2—3/4。具體實施時，所述上研磨盤和下研磨盤研磨液嵌槽的槽寬，當(dāng)研磨盤盤徑< 640mm 時，槽寬為0.8— 1.2謹(jǐn)；當(dāng)研磨盤盤徑大于640謹(jǐn)、小于1000謹(jǐn)時，槽寬為1. 2 — 1. 6謹(jǐn)；當(dāng)研磨盤盤徑大于1000mm、小于2000mm時，槽寬為1. 6 — 2. 5mm ；當(dāng)研磨盤盤徑彡2000mm 時，槽寬為2 - 4mm。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，將所有流液孔的出口設(shè)在研磨液嵌槽的交叉處后， 使得從流液孔到達(dá)研磨液嵌槽內(nèi)的研磨液都能從四個方向擴(kuò)散，解決了出液不暢、流液不均的問題，而現(xiàn)有技術(shù)中，設(shè)在研磨液嵌槽邊沿和一條研磨液嵌槽上的流液孔存在出液不暢、流液不均的問題；設(shè)在研磨液嵌槽外的流液孔則存在瞬間斷液的現(xiàn)象，從而避免了工件出現(xiàn)局部干磨，造成劃片、崩點、破片翻車等現(xiàn)象，產(chǎn)品平面度、粗糙度和平行度好。另外， 研磨液嵌槽的槽深與研磨盤厚度相關(guān)聯(lián)，上研磨盤和下研磨盤的研磨液嵌槽槽距成比例關(guān)系，以及上研磨盤和下研磨盤研磨液嵌槽的槽寬與研磨盤盤徑相對應(yīng)后，很好地解決了上研磨盤吸片、掉片，以及研磨液嵌槽過淺易發(fā)生堵塞，影響使用壽命，過深又影響研磨盤剛性，而造成研磨盤變形，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和成品率，不能正常使用等諸多隱形問題。
圖1為上研磨盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的仰視局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中A部的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖中上研磨盤1，中心定位孔2，流液孔3，安裝沉孔4，上研磨盤研磨面5，研磨液嵌槽6，水平向研磨液嵌槽61，垂直向研磨液嵌槽62，裝卸螺孔7，交叉處8。參見圖1，并結(jié)合圖2、圖3，本申請未畫出下研磨盤的結(jié)構(gòu)，下研磨盤的大小、厚度與上研磨盤相同，但盤體上沒有流液孔。上研磨盤1的上平面為安裝面，安裝面上設(shè)有若干呈均勻分布的安裝沉孔4、流液孔3。上研磨盤研磨面5上設(shè)有呈井字形分布的研磨液嵌槽 6，研磨液嵌槽6分水平向研磨液嵌槽61和垂直向研磨液嵌槽62兩種，它們均為凹形槽。根據(jù)需要，流液孔3的數(shù)量具有多只，它們的出口都與上研磨盤研磨面5相通，且所有的出口都位于水平向研磨液嵌槽61和垂直向研磨液嵌槽62相應(yīng)的交叉處8上，以便研磨液能從四個方向擴(kuò)散，達(dá)到均勻分布的目的。具體實施時，上研磨盤研磨面5和下研磨盤研磨面上的研磨液嵌槽6的槽深均為研磨盤厚度的2/5 ；上研磨盤研磨液嵌槽6的槽距為下研磨盤研磨液嵌槽槽距的1/2— 3/4 ；上研磨盤和下研磨盤的研磨液嵌槽6的槽寬，根據(jù)研磨盤盤徑有所不同，當(dāng)研磨盤的盤徑彡640mm時，槽寬為0.8 — 1. 2 mm ；當(dāng)研磨盤盤徑大于640mm、小于IOOOmm時，槽寬為 1.2-1. 6mm ；當(dāng)研磨盤盤徑大于1000mm、小于2000mm時，槽寬為1. 6 — 2. 5mm ；當(dāng)研磨盤盤徑> 2000mm時，槽寬為2 — 4mm。實踐證明，依據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn)制作的研磨盤，在研磨作業(yè)時，工件不會出現(xiàn)局部干磨、劃片、崩點，剛性變形、裂片和破片現(xiàn)象，加工成的產(chǎn)品平面度、粗糙度和平行度好，使用周期合理。
權(quán)利要求1.一種上研磨盤和下研磨盤，上研磨盤(1)和下研磨盤分體，上研磨盤研磨面(5 )、下研磨盤研磨面上分別設(shè)有呈井字形排列的研磨液嵌槽(6);上研磨盤(1)的盤體上設(shè)有多個流液孔(3)，所述流液孔(3)的出口與所述上研磨盤研磨面(5)相通，其特征是所有流液孔 (3)的出口均分別位于呈井字形排列的研磨液嵌槽(6)的交叉處(8)上。
2.如權(quán)利要求1所述的上研磨盤和下研磨盤，其特征是所述上研磨盤(1)和下研磨盤的研磨液嵌槽的槽深均為研磨盤厚度的2/5。
3.如權(quán)利要求1或2所述的上研磨盤和下研磨盤，其特征是所述上研磨盤研磨液嵌槽的槽距為下研磨盤研磨液嵌槽槽距的1/2—3/4。
4.如權(quán)利要求3所述的上研磨盤和下研磨盤，其特征是所述上研磨盤和下研磨盤的研磨液嵌槽(6)的槽寬，當(dāng)研磨盤盤徑彡640mm時，槽寬為0. 8 — 1. 2 mm ；當(dāng)研磨盤盤徑大于640mm、小于IOOOmm時，槽寬為1. 2 — 1. 6mm ；當(dāng)研磨盤盤徑大于1000mm、小于2000mm時， 槽寬為1. 6 — 2. 5mm ；當(dāng)研磨盤盤徑彡2000mm時，槽寬為2 — 4mm。
專利摘要一種匹配使用的上研磨盤和下研磨盤，上研磨盤研磨面、下研磨盤研磨面上分別設(shè)有呈井字形排列的研磨液嵌槽；上研磨盤的盤體上設(shè)有多個流液孔，所述流液孔的出口與所述上研磨盤研磨面相通，其特征是所有流液孔的出口均分別位于呈井字形排列的研磨液嵌槽的交叉處上。具體實施時，研磨液嵌槽的槽深與研磨盤厚度相關(guān)聯(lián)，上下研磨盤研磨液嵌槽的槽距具有比例關(guān)系，且研磨液嵌槽的槽寬與研磨盤盤徑相關(guān)聯(lián)。本實用新型解決現(xiàn)有技術(shù)上研磨盤出液不暢、流液不均，以及瞬間停液的問題；在研磨作業(yè)中，工件不會出現(xiàn)局部干磨，造成劃片、崩點、破片翻車等現(xiàn)象，產(chǎn)品具有平面度、粗糙度和平行度好的優(yōu)點。
文檔編號B24D13/14GK202029051SQ20112008607
公開日2011年11月9日 申請日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者胡林寶 申請人:胡林寶