專利名稱：一種研磨頁盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于磨削工具技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種研磨頁盤。
背景技術(shù)：
目前，涂附磨具被廣泛應(yīng)用于機械加工領(lǐng)域，例如研磨頁盤，其結(jié)構(gòu)是在基體盤上順序疊置粘貼砂布塊而形成的，用于金屬和非金屬零部件的磨拋加工，以達到工件表面具有高光潔度和高光澤度之目的。上述研磨頁盤存在的缺陷為粘貼在基體盤上的砂布塊易脫層和龜裂，磨料硬度低、磨料與布基之間為樹脂粘接易脫粒，對高硬度難磨金屬和非金屬材料的磨削效率低和發(fā)熱燒傷工件、工件表面加工質(zhì)量差、使用性價比低；同時在使用過程中粉塵較多，工作環(huán)境差，對人體具有較大的危害。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種磨削效率高、使用壽命長的研磨頁盤。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是一種研磨頁盤，包括基體盤和設(shè)置在基體盤上的磨削層，基體盤設(shè)在定位盤上，所述磨削層包括多塊普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊，普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊沿圓周方向交替交錯疊置粘接在基體盤上。所述定位盤上設(shè)有固定圓孔。所述立方氮化硼或金剛石砂布塊包括基體和交替排列有立方氮化硼或金剛石的柔性基材，柔性基材通過耐熱粘接劑層壓貼在基體上面。所述立方氮化硼或金剛石呈全植砂或者點狀間隔有序的排列在柔性基材上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是基體盤上設(shè)置的磨削層包括多塊普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊，普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊沿圓周方向交替交錯疊置粘接在基體盤上，由于立方氮化硼或金剛石砂布塊的磨料硬度高、 結(jié)合為金屬，強度高，可有效防止磨粒脫落和砂布塊龜裂，大大降低了磨削溫度，提高了研磨頁盤的磨削效率、耐用度、加工質(zhì)量和性價比，解決了難加工金屬和非金屬材料的打磨加工難題。另外，在使用過程中粉塵少、噪聲小，改善了工作環(huán)境，有效降低了對人體的危害。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中的A-A剖視圖；圖3為圖1中立方氮化硼或金剛石砂布塊的局部剖視圖；圖4為圖3的俯視圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示的研磨頁盤，其包括基體盤1和設(shè)置在基體盤1上的磨削層，基體盤1固設(shè)在定位盤2上，磨削層包括多塊普通磨料砂布塊4與立方氮化硼或金剛石砂布塊5，普通磨料砂布塊4與立方氮化硼或金剛石砂布塊5沿圓周方向交替交錯疊置粘貼在基體盤1上，可有效防止砂布塊脫層和龜裂，提高了研磨頁盤的磨削效率、耐用度、表面加工質(zhì)量好和使用性價比，并可降低磨削溫度和加工成本；同時，在使用過程中粉塵少、噪聲小， 大大改善了工作環(huán)境，有效降低了對人體的危害。為提高新型研磨頁盤的中心孔的強度及定位精度，在定位盤2上設(shè)有固定圓孔3。 如圖3和圖4所示的立方氮化硼或金剛石砂布塊，其包括基體51和柔性基材52， 在柔性基材52上呈全植砂或者點狀間隔有序的排列有立方氮化硼或金剛石53，立方氮化硼或金剛石53通過電鑄工藝附著于柔性基材52，可以使砂布輕薄柔軟，使用時不易脫層和龜裂。柔性基材52通過耐熱粘接劑層M壓貼在基體51上面。
權(quán)利要求1.一種研磨頁盤，包括基體盤和設(shè)置在基體盤上的磨削層，基體盤設(shè)在定位盤上，其特征在于，所述磨削層包括多塊普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊，普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊沿圓周方向交替交錯疊置粘接在基體盤上。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨頁盤，其特征在于，所述定位盤上設(shè)有固定圓孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的研磨頁盤，其特征在于，所述立方氮化硼或金剛石砂布塊包括基體和交替排列有立方氮化硼或金剛石的柔性基材，柔性基材通過耐熱粘接劑層壓貼在基體上面。
4.如權(quán)利要求3所述的研磨頁盤，其特征在于，所述立方氮化硼或金剛石呈全植砂或者點狀間隔有序的排列在柔性基材上。
專利摘要本實用新型公開了一種研磨頁盤，包括基體盤和設(shè)置在基體盤上的磨削層，基體盤設(shè)在定位盤上，所述磨削層包括多塊普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊，普通磨料砂布塊與立方氮化硼或金剛石砂布塊沿圓周方向交替交錯疊置粘接在基體盤上。由于立方氮化硼或金剛石砂布塊的磨料硬度高、結(jié)合為金屬，強度高，可有效防止磨粒脫落和砂布塊龜裂，大大降低了磨削溫度，提高了研磨頁盤的磨削效率、耐用度、加工質(zhì)量和性價比，解決了難加工金屬和非金屬材料的打磨加工難題。另外，在使用過程中粉塵少、噪聲小，改善了工作環(huán)境，有效降低了對人體的危害。
文檔編號B24D13/00GK202037555SQ201120067339
公開日2011年11月16日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者安建民 申請人:安建民