專利名稱：磁盤(pán)基板用研磨液組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種磁盤(pán)基板用研磨液組合物及使用該組合物的磁盤(pán)基板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的小型化、大容量化的進(jìn)展，要求高記錄密度化。為了進(jìn)行高記錄密度化，為了縮小單位記錄面積，提高變?nèi)醯拇判盘?hào)的檢測(cè)靈敏度，正在進(jìn)行用于進(jìn)一步降低磁頭的飛浮高度的技術(shù)開(kāi)發(fā)。為了應(yīng)對(duì)磁頭的低飛浮化和確保記錄面積，對(duì)于磁盤(pán)基板而言，對(duì)于平滑性及平坦性的提高(表面粗糙度、表面波紋、端面下沉的減少)和表面缺陷減少(殘留磨粒、劃痕、突起、坑等減少)的要求變得比較苛刻。針對(duì)這樣的要求，從兼?zhèn)淙绺交覀凵龠@樣的表面品質(zhì)提高和生產(chǎn)率的提高的觀點(diǎn)考慮，在硬盤(pán)基板的制造方法中，大多采用具有2階段以上的研磨工序的多段研磨方式。通常在多段研磨方式的最終研磨工序即精加工研磨工序中，為了滿足表面粗糙度的降低、劃痕、突起、坑等損傷的減少的要求，可以使用包含膠態(tài)二氧化硅粒子的精加工用研磨液組合物，在精加工研磨工序之前的研磨工序(也稱為粗研磨工序)中，從提高生產(chǎn)率的觀點(diǎn)考慮，可以使用包含氧化鋁粒子的研磨液組合物(例如，日本特開(kāi)2005-63530號(hào)公報(bào)及日本特開(kāi)平11-010492號(hào)公報(bào))。但是，在將氧化鋁粒子用作磨粒的情況下，有時(shí)因由于氧化鋁粒子扎入基板而引起的網(wǎng)紋劃痕(texture scratch)，而引起介質(zhì)的缺陷。為了解決該問(wèn)題，提出了包含特定粒徑的氧化鋁粒子和具有特定粒度分布的二氧化硅粒子的研磨液組合物(例如日本特開(kāi) 2009-176397 號(hào)公報(bào))。另外，在粗研磨工序中使用的磨粒殘留于硬盤(pán)基板上時(shí)，有時(shí)在精加工研磨工序中誘發(fā)產(chǎn)生劃痕或坑，使基板收率降低。為了解決該問(wèn)題，提出了含有在分子內(nèi)具有2個(gè)以上氨基和/或亞氨基的有機(jī)氮化合物的研磨液組合物(日本特開(kāi)2006-150534號(hào)公報(bào))。進(jìn)而，為了將被研磨物的表面進(jìn)行改性并調(diào)整研磨速度，提出了含有在分子內(nèi)具有2個(gè)以上氨基和/或亞氨基的有機(jī)氮化合物的研磨液組合物(日本特開(kāi)2008-252022號(hào)公報(bào)、日本特開(kāi)2010-541203號(hào)公報(bào)、日本特開(kāi)2005-515646號(hào)公報(bào))。

發(fā)明內(nèi)容
伴隨磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的大容量化，對(duì)基板的表面品質(zhì)的要求特性變得更加苛刻，要求開(kāi)發(fā)出在粗研磨工序中維持生產(chǎn)率的同時(shí)，可以進(jìn)一步減少氧化鋁粒子等無(wú)機(jī)粒子在基板中的殘留(例如氧化鋁附著、氧化鋁扎入)的研磨液組合物。因此，本發(fā)明提供一種研磨液組合物及使用有該研磨液組合物的磁盤(pán)基板的制造方法，所述研磨液組合物可以在不損害生產(chǎn)率的情況下，使基板表面的氧化鋁粒子等無(wú)機(jī)粒子的殘留少且減少基板表面的劃痕。本發(fā)明在一方式中涉及一種磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其含有無(wú)機(jī)粒子、二烯丙基胺聚合物、酸及水，其中，所述二烯丙基胺聚合物具有選自由下述通式(I-a)、(I-b)、 (I-c)及(I-d)所示的結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的組中的1種以上的結(jié)構(gòu)單元，研磨液組合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量為0. 008 0. 100重量％。
權(quán)利要求
1. 一種磁盤(pán)基板用研磨液組合物，含有無(wú)機(jī)粒子、二烯丙基胺聚合物、酸及水，其中， 所述二烯丙基胺聚合物具有選自由下述通式(I-a)、(I-b)、(I-c)及(I-d)所示的結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的組中的1種以上的結(jié)構(gòu)單元，研磨液組合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量為 0. 008 0. 100 重量 ％，
2.如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述二烯丙基胺聚合物還具有下述通式(II)所示的結(jié)構(gòu)單元，
3.如權(quán)利要求1或2所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述無(wú)機(jī)粒子含有氧化鋁粒子。
4.如權(quán)利要求3所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述無(wú)機(jī)粒子還含有二氧化硅粒子。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述二烯丙基胺聚合物的重均分子量為1，000 500，000。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述二烯丙基胺聚合物的總結(jié)構(gòu)單元中的所述通式(I-a)、(I-b)、(I-c)及(I-d)所示的結(jié)構(gòu)單元的合計(jì)含量為30 100摩爾％。
7.如權(quán)利要求2 6中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述二烯丙基胺聚合物的總結(jié)構(gòu)單元中的所述通式(II)所示的結(jié)構(gòu)單元的含量為10 60摩爾％。
8.如權(quán)利要求2 7中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述二烯丙基胺聚合物的總結(jié)構(gòu)單元中的通式(I-a) (I-d)的結(jié)構(gòu)單元和通式(II)的結(jié)構(gòu)單元的摩爾比即通式(I-a) (I-d)/通式(II)為90/10 30/70。
9.如權(quán)利要求2 8中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述二烯丙基胺聚合物的總結(jié)構(gòu)單元中的通式(I-a) (I-d)的結(jié)構(gòu)單元和通式(II)的結(jié)構(gòu)單元的合計(jì)含量為70摩爾％以上。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述研磨液組合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量為0. 100重量％以下，且/或?yàn)?. 008重量％以上。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述研磨液組合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量為0. 008 0. 100重量％。
12.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述研磨液組合物的PH為1 3。
13.如權(quán)利要求4 12中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述氧化鋁粒子和所述二氧化硅粒子的重量比即氧化鋁粒子重量/ 二氧化硅粒子重量為10/90 70/30。
14.如權(quán)利要求3 13中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述研磨液組合物中的所述二烯丙基胺聚合物和所述氧化鋁的含量比即二烯丙基胺聚合物的含量/氧化鋁含量為0. 001 0. 1。
15.如權(quán)利要求3 14中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述氧化鋁粒子含有α-氧化鋁及中間氧化鋁。
16.如權(quán)利要求15所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述氧化鋁粒子中的α-氧化鋁的含量為30 90重量％。
17.如權(quán)利要求15或16所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述氧化鋁粒子中的中間氧化鋁的含量為10 70重量％。
18.如權(quán)利要求15 17中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述氧化鋁粒子中的α-氧化鋁和中間氧化鋁的重量比即α-氧化鋁的重量％/中間氧化鋁的重量％ 為 95/5 10/90。
19.如權(quán)利要求3 18中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述研磨液組合物中的氧化鋁粒子的含量為0. 05重量％以上且/或?yàn)?0重量％以下。
20.如權(quán)利要求3 19中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述研磨液組合物中的氧化鋁粒子的含量為0. 05 30重量％。
21.如權(quán)利要求1 20中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)基板用研磨液組合物，其中，所述二烯丙基胺聚合物為二烯丙基二甲基氯化銨和二氧化硫的共聚物。
22.一種磁盤(pán)基板的制造方法，其包含使用權(quán)利要求1 21中任一項(xiàng)所述的研磨液組合物研磨鍍M-P鋁合金基板或玻璃基板的工序。
23.一種磁盤(pán)基板的研磨方法，其包含使用權(quán)利要求1 21中任一項(xiàng)所述的研磨液組合物研磨鍍M-P鋁合金基板或玻璃基板的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種磁盤(pán)基板用研磨液組合物及使用該組合物的磁盤(pán)基板的制造方法，所述磁盤(pán)基板用研磨液組合物可以在不損傷生產(chǎn)率的情況下減少殘留無(wú)機(jī)粒子及劃痕。所述磁盤(pán)基板用研磨液組合物含有無(wú)機(jī)粒子、二烯丙基胺聚合物、酸及水，其中，所述二烯丙基胺聚合物具有選自下述通式(I-a)、(I-b)、(I-c)及(I-d)所示的結(jié)構(gòu)單元中的1種以上結(jié)構(gòu)單元，研磨液組合物中的所述二烯丙基胺聚合物的含量為0.008～0.100重量％。
文檔編號(hào)B24B37/04GK102533220SQ20111041121
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者木村陽(yáng)介, 浜口剛吏, 鈴木誠(chéng) 申請(qǐng)人:花王株式會(huì)社