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網(wǎng)狀Ti<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法

文檔序號:3411977閱讀:339來源:國知局
專利名稱:網(wǎng)狀Ti<sub>5</sub>Si<sub>3</sub>加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種TiAl基復(fù)合材料的制備方法。
背景技術(shù)
TiAl合金是航空、航天飛行器理想的新型高溫結(jié)構(gòu)材料,但是,難于變形加工和 800°C以上抗氧化性不足等缺陷嚴(yán)重阻礙了此類材料的實際應(yīng)用。通常,Ti5Si3、TiC增強 TiAl基復(fù)合材料的制備方法多是基于機械合金化和鑄造冶金兩種工藝,不僅材料缺陷較 多,還需要諸多后續(xù)加工。此外,所得到的Ti5Sijf強體多是均勻分布于TiAl基材料中,抗 氧化性存在不足,作為在800-100(TC使用的輕質(zhì)高強耐熱高溫結(jié)構(gòu)材料,還存在一定差距, 并且所制得的材料致密度較差,需要后期加工,工藝復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明開發(fā)出一種網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法,要解 決TiAl合金800°C以上抗氧化性不足和制備高致密度TiAl合金工藝復(fù)雜的問題,而提供的 一種網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法按照以下步驟進 行一、將粒度為60 120 μ m的球狀純鈦顆粒和粒度為1 10 μ m的SiC顆粒進行機械混 粉,混粉時間10 20小時,球料質(zhì)量比為3 1 10 1,得到混合均勻的Ti和SiC的混合 粉,其中純鈦顆粒占成品合金總質(zhì)量67. 5 68. 2%,SiC顆粒占成品合金總質(zhì)量的3. 1 6. 4% ;二、將步驟一所制的混合粉放入石墨模具中形成松裝多孔預(yù)制體,再在預(yù)制體上放 一塊占成品合金總質(zhì)量25. 4 29. 4%的塊狀純鋁,再一起裝入真空熱壓燒結(jié)爐中,抽真空 至0. 001 0. IMPa后,加熱到700 900°C,保溫30 60分鐘,再加壓到20 40MPa,使 鋁熔液充分滲入到多孔預(yù)制體中;三、改變真空熱壓燒結(jié)爐控制條件,使反應(yīng)進一步進行, 條件為溫度1200 1400°C,時間0. 5小時 2小時,即得到成品網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增 強TiAl基復(fù)合材料。本發(fā)明采用反應(yīng)壓力浸滲技術(shù),通過熱壓作用使熔化后的純鋁浸滲到混合好的鈦 和碳化硅的多孔預(yù)制體中的孔隙內(nèi),并同時發(fā)生反應(yīng)生成網(wǎng)狀增強體Ti5Si3、彌散分布增強 體TiC和基體TiAl合金。本發(fā)明提高了 TiAl合金的抗氧化性,經(jīng)檢驗成品材料經(jīng)900°C空 氣爐氧化100小時試樣增重量比純TiAl少了一個數(shù)量級,大大滿足了 900°C高溫實用化的 需要,同時還有效提高了材料致密度(96%以上)、獲得結(jié)構(gòu)均勻的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)(如附圖1所 示)且工藝簡單易于推廣。


圖1是網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料電子顯微鏡照片
具體實施例方式本發(fā)明技術(shù)方案不局限于以下所列舉具體實施方式
,還包括各具體實施方式
間的 任意組合。
具體實施方式
一本實施方式網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制 備方法按以下步驟進行一、將粒度為60 120 μ m的球狀純鈦顆粒和粒度為1 10 μ m的 SiC顆粒進行機械混粉,混粉時間10 20小時,球料質(zhì)量比為3 1 10 1,得到混合 均勻的Ti和SiC的混合粉,其中純鈦顆粒占成品合金總質(zhì)量67. 5 68. 2%,SiC顆粒占 成品合金總質(zhì)量的3. 1 6. 4% ;二、將步驟一所制的混合粉放入石墨模具中形成松裝多孔 預(yù)制體,再在預(yù)制體上放一塊占成品合金總質(zhì)量25. 4 29. 4%的塊狀純鋁,再一起裝入真 空熱壓燒結(jié)爐中,抽真空至0. 001 0. IMPa后,加熱到700 900°C,保溫30 60分鐘, 再加壓到20 40MPa,使鋁熔液充分滲入到多孔預(yù)制體中;三、改變真空熱壓燒結(jié)爐控制條 件,使反應(yīng)進一步進行,條件為溫度1200 1400°C,時間0. 5小時 2小時,即得到成品網(wǎng) 狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料。
具體實施方式
二 本實施方式與具體實施方式
一不同的是步驟一中混粉時間 12 18小時,球料質(zhì)量比為5 1 8 1,其它與具體實施方式
一相同。
具體實施方式
三本實施方式與具體實施方式
一不同的是步驟一中混粉時間15 小時,球料質(zhì)量比為6 1,其它與具體實施方式
一相同。
具體實施方式
四本實施方式與具體實施方式
一至三不同的是步驟二中抽真空 至0. 005 0. IMPa,加熱到750 850°C,保溫30 50分鐘,再加壓到25 !35MPa,其它與
具體實施方式
一至三相同。
具體實施方式
五本實施方式與具體實施方式
一至三不同的是步驟二中抽真空 至0. IMPa,加熱到800°C,保溫30分鐘,再加壓到30MPa,其它與具體實施方式
一至三相同。
具體實施方式
六本實施方式與具體實施方式
一至五不同的是步驟三中溫度 1250 1350°C,時間0. 5小時 1. 5小時,其它與具體實施方式
一至五相同。
具體實施方式
七本實施方式與具體實施方式
一至五不同的是步驟三中溫度 1300°C,時間1小時,其它與具體實施方式
一至五相同。
權(quán)利要求
1.網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于它是按以下 步驟進行的一、將粒度為60 120 μ m的球狀純鈦顆粒和粒度為1 10 μ m的SiC顆粒進 行機械混粉,混粉時間10 20小時,球料質(zhì)量比為3 1 10 1,得到混合均勻的Ti和 SiC的混合粉,其中純鈦顆粒占成品合金總質(zhì)量67. 5 68. 2%,SiC顆粒占成品合金總質(zhì)量 的3. 1 6. 4% ;二、將步驟一所制的混合粉放入石墨模具中形成松裝多孔預(yù)制體,再在預(yù) 制體上放一塊占成品合金總質(zhì)量25. 4 29. 4%的塊狀純鋁,再一起裝入真空熱壓燒結(jié)爐 中,抽真空至0. 001 0. IMPa后,加熱到700 900°C,保溫30 60分鐘,再加壓到20 40MPa,使鋁熔液充分滲入到多孔預(yù)制體中;三、改變真空熱壓燒結(jié)爐控制條件,使反應(yīng)進一 步進行,條件為溫度1200 1400°C,時間0. 5小時 2小時,即得到成品網(wǎng)狀Ti5Si3加彌 散TiC增強TiAl基復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法, 其特征在于步驟一中混粉時間12 18小時,球料質(zhì)量比為5 1 8 1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法, 其特征在于步驟一中混粉時間15小時,球料質(zhì)量比為6 1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備 方法,其特征在于步驟二中抽真空至0. 005 0. IMPa,加熱到750 850°C,保溫30 50 分鐘,再加壓到25 35MPa。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法, 其特征在于步驟二中抽真空至0. IMPa,加熱到800°C,保溫30分鐘,再加壓到30MPa。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備 方法,其特征在于步驟三中溫度1250 1350°C,時間0. 5小時 1. 5小時。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備 方法,其特征在于步驟三中溫度1300°C,時間1小時。
全文摘要
網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料的制備方法,它涉及TiAl基復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明要解決TiAl合金800℃以上抗氧化性不足和制備高致密度TiAl合金工藝復(fù)雜的問題,它按以下步驟進行一、Ti和SiC的混合粉制備;二、在真空熱壓燒結(jié)爐中進行壓力浸滲;三、網(wǎng)狀Ti5Si3加彌散TiC增強TiAl基復(fù)合材料制備。本發(fā)明采用反應(yīng)壓力浸滲技術(shù)得到了高致密度的材料,并提高了TiAl合金的抗氧化性,滿足了900℃高溫實用化的需要,有效提高材料致密度,尤其適用于TiAl合金的制備領(lǐng)域。
文檔編號C22C1/05GK102134662SQ20111000373
公開日2011年7月27日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者李峰, 李愛濱, 耿林, 范國華, 逄錦程, 黃陸軍 申請人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
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