專利名稱：成膜裝置及使用該成膜裝置的成膜方法
技術(shù)領(lǐng)域：
但是，在日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No. 2005-158571所描述的方 法中，當(dāng)動(dòng)態(tài)地將基板壓向掩模時(shí)，以嚴(yán)格的方式控制在垂直于基板的方向上壓基板是困難的。即使擠壓方向相對(duì)垂直方向只有輕微的偏 移，也存在平面方向上的力可能被施加到基板上而導(dǎo)致基板和掩模之 間在平面方向上的不對(duì)準(zhǔn)之憂。結(jié)果，在形成于基板上的像素圖案和 掩模圖案之間不利地產(chǎn)生了平面方向上的不對(duì)準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容
(實(shí)例2)(比較實(shí)例)雖然本發(fā)明已經(jīng)參考實(shí)施例進(jìn)行了描迷，但是應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并不限定于所公開的實(shí)施例。以下的權(quán)利要求的范圍將按照最寬泛的解釋以便包括所有此類修改以及等同的結(jié)構(gòu)及功能。
權(quán)利要求
1.一種成膜裝置，包括用于使基板和掩模相互對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)；用于將與掩模對(duì)準(zhǔn)的基板壓向掩模的擠壓機(jī)構(gòu)；以及汽相沉積源，所述對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、所述擠壓機(jī)構(gòu)、以及所述汽相沉積源被設(shè)置于成膜室中，其中所述擠壓機(jī)構(gòu)包括擠壓體，所述擠壓體含有接觸部件，所述接觸部件被使得和在與所述掩模相對(duì)的一側(cè)上的所述基板的表面達(dá)到接觸，以及其中所述接觸部件和所述基板之間的摩擦系數(shù)小于所述基板和所述掩模之間的摩擦系數(shù)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的成膜裝置，其中所述接觸部件包含被設(shè)置 于所述擠壓體的一端的轉(zhuǎn)動(dòng)體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2的成膜裝置，其中被設(shè)置于所述擠壓體的一 端的所述轉(zhuǎn)動(dòng)體具有球形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2的成膜裝置，還包括在所述擠壓體和所述轉(zhuǎn) 動(dòng)體之間設(shè)置的彈性體，其中所述擠壓體的力通過所述彈性體傳送到所述轉(zhuǎn)動(dòng)體以將所 述基板壓向所述掩模。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1的成膜裝置，其中所述擠壓機(jī)構(gòu)包括所述多 個(gè)擠壓體。
6. —種將掩模疊置于基板上以執(zhí)行汽相沉積的成膜方法，包括 使所述基板與所述掩模相互對(duì)準(zhǔn)；以及將與所述掩模對(duì)準(zhǔn)的所述基板壓向所述掩模，其中所述壓向所述掩模包括使接觸部件與所述基板達(dá)到接觸并 且在所述接觸部件與所述基板之間的摩擦系數(shù)小于所述基板與所述 掩模之間的摩擦系數(shù)的情況下將所述基板壓向所述掩模。
全文摘要
提供一種成膜裝置和使用該成膜裝置的成膜方法，它們能夠形成具有良好尺寸精度以及具有基板與掩模之間在將基板壓向掩模時(shí)于平面方向上的減小的不對(duì)準(zhǔn)的像素圖案。該成膜裝置包括使基板和掩模相互對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)以及用設(shè)置于擠壓體的一端的接觸部件將基板壓向掩模的擠壓機(jī)構(gòu)，其中該擠壓體被設(shè)置于真空室中。在通過對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)使基板與掩模之間對(duì)準(zhǔn)之后，使擠壓體的接觸部件和在與掩模相對(duì)的一側(cè)上的基板的表面達(dá)到接觸以壓基板。
文檔編號(hào)C23C14/04GK101638769SQ20091016501
公開日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月31日
發(fā)明者宮田一史, 曾田岳彥, 榮田正孝 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社;株式會(huì)社日立顯示器