專利名稱：大面積基板處理系統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設(shè)置在大面積基板處理系統(tǒng)內(nèi)的基座結(jié)構(gòu)體，尤其涉 及設(shè)置在為制作平板顯示器而在玻璃基板上蒸鍍規(guī)定物質(zhì)、或者對已 蒸鍍的規(guī)定物質(zhì)進行熱處理的工藝處理室內(nèi)部的基座結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
最近，不僅對平板顯示器的需求急劇增加，而且喜歡大畫面顯示 器的傾向也越發(fā)增加，因此對用于制造平板顯示器的大面積基板處理 系統(tǒng)的關(guān)心越來越大。能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化、輕型化和低電力消耗化的平板顯示器的種類有LCD(Liquid Crystal Display, ^夜晶顯示器)、PDP(plasma display panel, 等離子顯示器)、OLED (Organic Light Emitting Display,有機發(fā)光顯 示器)等。制造平板顯示器時使用的大面積基板處理系統(tǒng)，大致可以分為蒸 鍍裝置和熱處理裝置。作為擔(dān)負著形成成為平板顯示器的核心結(jié)構(gòu)的透明傳導(dǎo)層、絕緣 層、金屬層或硅層的工序的裝置，蒸鍍裝置有LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition,低壓化學(xué)蒸鍍)、PECVD(Plasma Enhanced Chemical V叩or Deposition,等離子體增強化學(xué)蒸鍍)等化學(xué)蒸鍍裝置 和濺鍍(sputtering)等物理蒸鍍裝置。并且，熱處理裝置是擔(dān)負著蒸 鍍工序后的退火工序的裝置。例如，在LCD的情況下，作為代表性的蒸鍍裝置有薄膜晶體管 (Thin Film Transistor; TFT)的非晶硅蒸鍍裝置，作為代表性的熱處理裝置有將上述非晶硅變成多晶硅的裝置。為了進行這樣的蒸鍍和熱處理工序，必須將玻璃基板加熱到適當(dāng) 的溫度。因此，通常在工藝處理室內(nèi)設(shè)置裝載玻璃基板的基座(susceptor)結(jié)構(gòu)體，但其構(gòu)成為在這種基座結(jié)構(gòu)體內(nèi)部內(nèi)置作為發(fā) 熱體的加熱器，以便能夠加熱安裝有裝載在基座上的多塊玻璃基板的 晶舟(boat)。換言之，基座結(jié)構(gòu)體具有在工藝處理室內(nèi)支承并加熱 玻璃基板的作用。圖1為表示現(xiàn)有技術(shù)的基座結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。 如圖1所示，在作為大面積基板處理系統(tǒng)的工藝處理室1內(nèi)側(cè)的 下部設(shè)置有板狀的加熱器2，在加熱器2的上部設(shè)置基座3。裝載有 多塊玻璃基板的晶舟(未圖示)被裝載在基座3的上部。若晶舟被裝 載到基座上，則一邊使加熱器2工作加熱玻璃基板、 一邊進行蒸鍍或 熱處理工序。但是，如圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)的基座結(jié)構(gòu)體存在如下的問題。 首先，加熱器產(chǎn)生的熱量通過基座傳遞給玻璃基板，但由于一部分熱量通過加熱器的側(cè)面發(fā)散而浪費，因此存在加熱器的熱效率降低的問題。而且，存在加熱器工作中產(chǎn)生的微小粉塵通過加熱器的側(cè)面擴散 到玻璃基板上的問題。如果蒸鍍和熱處理過程中從加熱器散發(fā)出的微 小粉塵落在玻璃基板上，會存在平板顯示器的特性急劇降低的可能。另外，由于基座由一塊單板構(gòu)成，因此存在安裝于基座結(jié)構(gòu)體內(nèi) 的加熱器2不工作時，不容易更換加熱器的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為了解決上述問題而做出，其目的是提供一種設(shè)置在大面 積基板處理系統(tǒng)內(nèi)的基座結(jié)構(gòu)體，通過采取用全部覆蓋加熱器的上面 部分和側(cè)面部分的前置基座和導(dǎo)向基座構(gòu)成的方式，提供一種熱效率高、阻擋微小粉塵的擴散、容易更換加熱器。為了達到上述目的，本發(fā)明基座結(jié)構(gòu)體，設(shè)置在大面積基板處理 系統(tǒng)內(nèi)，其包括加熱器，提供用于加熱基板的熱源；前置基座，覆 蓋所述加熱器的上部，裝載所述基板；以及，導(dǎo)向基座，包圍所述加 熱器的側(cè)面。在此，上述前置基座由3個彼此能夠分離的部件構(gòu)成，上述3個部件分可以由1個中央部件和以互相對稱的結(jié)構(gòu)配置在上述中央部件的兩側(cè)的2個側(cè)部件構(gòu)成。可以在上述中央部件的下部形成與上述導(dǎo)向基座相結(jié)合的凸起。 上述導(dǎo)向基座可以包括 一對主體，以互相對稱的結(jié)構(gòu)相對置地配置，彼此的端部緊密連接且彼此能夠分離；以及支承棒，連接上述主體的兩端進行支承?？梢栽谏鲜鲋黧w的兩端上部形成與上述前置基座相結(jié)合的槽。 上述前置基座和上述導(dǎo)向基座可以用石英、陶瓷或石墨制造。 本發(fā)明的基座結(jié)構(gòu)體通過采用由完全覆蓋加熱器的上面部分和4個側(cè)面部分的前置基座和導(dǎo)向基座構(gòu)成的方式，具有加熱器的熱效率 高、能夠阻擋微小粉塵擴散、容易更換加熱器的效果。


圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)的基座結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。 圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的基座結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的分解立 體圖。圖3是表示導(dǎo)向基座的主體的結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖4A是表示前置基座的中央部件的結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖4B是表示前置基座的側(cè)部件的結(jié)構(gòu)的立體圖。標記說明5100 加熱器 200 導(dǎo)向基座 300 前置基座具體實施方式
下面參照附圖詳細說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的基座結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的分解立 體圖。本發(fā)明涉及的基座結(jié)構(gòu)體的基本結(jié)構(gòu)包括加熱器100，提供用 于加熱基板的熱源；導(dǎo)向基座200，由2個主體構(gòu)成，包圍加熱器100 的4個側(cè)面；以及前置基座300，由3個部件構(gòu)成，覆蓋加熱器IOO 的上面。安裝多個基板的晶舟(未圖示)被裝載在前置基座300上。如這里所示，加熱器100是層疊了多個板狀發(fā)熱體的結(jié)構(gòu)。構(gòu)成導(dǎo)向基座200的主體和構(gòu)成前置基座300的部件的數(shù)量，不 必受上述限制。例如，隨著大面積基板處理系統(tǒng)尺寸的加大，也可以 增加主體和部件的數(shù)量。導(dǎo)向基座200和前置基座300優(yōu)選用石英或陶瓷等耐熱性好的材料制造。這是為了使基座不因加熱器產(chǎn)生的熱量而變形的緣故。但是， 在考慮導(dǎo)熱性時，導(dǎo)向基座200和前置基座300可以用石墨(graphite) 制造。圖3是表示構(gòu)成導(dǎo)向基座200的互相對稱的2個部件中的一個部 件220的結(jié)構(gòu)的立體圖。如這里所示，導(dǎo)向基座200由形成為"C"形狀的一對主體220 構(gòu)成。即，將一對主體220彼此相對地對置配置后，若將這些主體 220的各端部結(jié)合，則完成導(dǎo)向基座200。此時，優(yōu)選用一對主體220全部包圍加熱器的四個側(cè)面。在主體220上設(shè)置連接該主體兩端的支承棒240。支承棒240設(shè)置在主體220短邊部中的最上部附近，使其不與加熱器100接觸。在通過結(jié)合一對主體220完成導(dǎo)向基座200時，連接在主體220 上的支承棒240互相平行。圖4A是表示前置基座的中央部件320的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖4B 是表示前置基座的側(cè)面部件380的結(jié)構(gòu)的立體圖。如這里所示，前置基座300由具有長方形的板形狀的一個中央部 件320和具有長方形的板形狀且互相對稱的2個側(cè)部件380構(gòu)成。2 個側(cè)部件380結(jié)合在中央部件320的兩側(cè)。此時，優(yōu)選前置基座300以能夠充分覆蓋整個加熱器100的上部 的尺寸形成。在前置基座的中央部件320上形成用來與導(dǎo)向基座的主體220相 結(jié)合的凸起340。凸起340形成在中央部件320的下部，優(yōu)選形成在 四個角部附近。此時，為了結(jié)合導(dǎo)向基座200和前置基座300，在導(dǎo)向基座200 的主體220兩端的上部形成與凸起340嵌合的槽260 (參照圖3)。在此，優(yōu)選槽260形成在與主體220的短邊部和支承棒240相連 接的區(qū)域接近的位置。因此，在結(jié)合一對主體220而完成導(dǎo)向基座200后，使前置基座 300結(jié)合到導(dǎo)向基座200上時，在前置基座300的下部形成的凸起340 嵌合到在導(dǎo)向基座200上形成的槽260中。此時，在凸起340嵌入槽 260的狀態(tài)下，支承棒240與前置基座300的下部表面接觸，支承前 置基座300。如上所述，同由只覆蓋加熱器的上面部分的單一部件構(gòu)成的現(xiàn)有 技術(shù)的方式相比，由全部包圍加熱器的上面部分和4個側(cè)面部分的多 個部件構(gòu)成的方式的本發(fā)明涉及的基座結(jié)構(gòu)體具有以下優(yōu)點。首先，由于與現(xiàn)有技術(shù)的方式不同，基座結(jié)構(gòu)體全部包圍加熱器 的上面部分和4個側(cè)面部分，因此加熱器的熱量全部用于加熱基板，能夠提高加熱器的熱效率。而且，由于能夠使加熱器產(chǎn)生的微小粉塵 的影響最小化，因此能夠提高平板顯示器特性。并且，由于與現(xiàn)有技術(shù)的方式不同，基座結(jié)構(gòu)體由多個部件構(gòu)成， 因此加熱器出現(xiàn)故障時能夠容易地更換加熱器。因此，可以說本發(fā)明的工業(yè)利用性極高。另一方面，雖然在本說明書中利用幾個優(yōu)選實施方式敘述了本發(fā) 明，但如果是本領(lǐng)域技術(shù)人員，應(yīng)該明白不脫離本申請的權(quán)利要求范 圍所公幵的本發(fā)明的范疇及思想時，可以進行多個變形和修改。
權(quán)利要求
1.一種基座結(jié)構(gòu)體，設(shè)置在大面積基板處理系統(tǒng)內(nèi)，其特征在于，包括加熱器，提供用于加熱基板的熱源；前置基座，覆蓋所述加熱器的上部，裝載所述基板；以及，導(dǎo)向基座，包圍所述加熱器的側(cè)面。
2. 如權(quán)利要求1所述的基座結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述前置基座由3個彼此能夠分離的部件構(gòu)成；所述3個部件是1個中央部件和以互相對稱的結(jié)構(gòu)配置在所述中 央部件的兩側(cè)的2個側(cè)部件。
3. 如權(quán)利要求2所述的基座結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在所述中央部件的下部形成有與所述導(dǎo)向基座結(jié)合的凸起。
4. 如權(quán)利要求1所述的基座結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述導(dǎo)向基座包括彼此能夠分離的一對主體，以互相對稱的結(jié)構(gòu)相對置地配置，彼此的端部緊密連接；以及支承棒，連接所述主體 的兩端進行支承。
5. 如權(quán)利要求4所述的基座結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 在所述主體的兩端上部形成有與所述前置基座相結(jié)合的槽。
6. 如權(quán)利要求1所述的基座結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 所述前置基座和所述導(dǎo)向基座用石英、陶瓷或石墨制造。
全文摘要
本發(fā)明提供一種設(shè)置在大面積基板處理系統(tǒng)內(nèi)的基座結(jié)構(gòu)體。該基座結(jié)構(gòu)體包括加熱器(100)，提供用于加熱基板的熱源；前置基座(300)，覆蓋加熱器(100)的上部，裝載安裝多個基板的晶舟；以及導(dǎo)向基座(200)，包圍加熱器(100)的側(cè)面。本發(fā)明涉及的基座結(jié)構(gòu)體具有如下效果，即通過導(dǎo)向基座防止從加熱器產(chǎn)生的熱量泄漏到加熱器的側(cè)面，防止從加熱器產(chǎn)生的微小粉塵擴散到處理室內(nèi)部。
文檔編號C23C14/50GK101255547SQ20081008152
公開日2008年9月3日 申請日期2008年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月28日
發(fā)明者張澤龍, 李炳一 申請人:泰拉半導(dǎo)體株式會社