專利名稱:用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及的是一種材料的制備方法,具體地說是一種焊接材料的制備方法。本發(fā)明還涉及這種制備方法的專用設(shè)備。
背景技術(shù):
顆粒增強鋁基復(fù)合材料具有比強度、比剛度高、抗蠕變、熱膨脹系數(shù)小、高溫性能好等優(yōu)良特性。隨著制備工藝地不斷改進(jìn),該種材料的成本大大降低,其在航空航天、國防領(lǐng)域,如導(dǎo)彈、坦克、裝甲車等,以及民用工業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景,如汽車發(fā)動機(jī)活塞、連桿剎車器和自行車零部件等。然而,由于該種復(fù)合材料中的增強相顆粒與基體合金的成分、結(jié)構(gòu)和性能相差都很大,通常它們之間的物理、化學(xué)相容性較差,導(dǎo)致該種材料具有較差的焊接性。焊接成為了該種材料在結(jié)構(gòu)中大量應(yīng)用、逐步走向?qū)嵱没膰?yán)重障礙。
顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的關(guān)鍵之一是接頭中最終能形成帶增強相的復(fù)合焊縫,使接頭的組織結(jié)構(gòu)與母材的近似而達(dá)到綜合性能與其保持一致的目的。在鋁基復(fù)合材料眾多的焊接方法中,固相焊接方法(如擴(kuò)散焊、瞬間液相焊等)避免了復(fù)合材料的熔化,還可將焊接溫度控制在基體與增強相不發(fā)生反應(yīng)的范圍內(nèi),被認(rèn)為是較適合于焊接鋁基復(fù)合材料的方法。然而,這些方法采用常規(guī)的合金或純金屬填充焊料,要實現(xiàn)增強相向焊縫中過渡并在其中均勻分布以形成復(fù)合焊縫這樣一個過程非常困難。如果在焊料中摻入增強相,即采用帶增強相的復(fù)合焊料就應(yīng)更容易實現(xiàn)這一目的。因而,有必要制備流動性、潤濕性好,能抑制不利的冶金反應(yīng),強化焊縫的復(fù)合專用填充材料其中包括特殊釬料。
帶增強相的復(fù)合焊料的制備一般都參照鋁基復(fù)合材料的制備方法。目前鋁基復(fù)合材料常用的制備方法有擠壓鑄造、粉末冶金、噴射沉積、原位復(fù)合、攪拌鑄造及高能超聲復(fù)合法。擠壓鑄造法制備的復(fù)合材料一般體積分?jǐn)?shù)都比較高(大于20%),該方法制備出的低體積分?jǐn)?shù)的復(fù)合材料(小于10%)性能不太穩(wěn)定;粉末冶金適合于制備低體積分?jǐn)?shù)的復(fù)合材料,但工藝過程比較復(fù)雜,制備的復(fù)合材料孔隙率大,塑性差;噴射沉積法工藝簡單、凝固迅速、無界面反應(yīng),所得材料耐磨性好,但材料中增強相與基體屬機(jī)械結(jié)合,拉伸強度有限,空洞率也比較高,不適于近凈成型;原位復(fù)合法主要是利用金屬凝固過程中相變規(guī)律在材料中形成具有一定方向性排列的第二相粒子,達(dá)到增強的目的,這種材料各項異性,其制備過程一般要用定向凝固,因而制造工藝較為復(fù)雜;攪拌鑄造法以其工藝、設(shè)備簡單,適應(yīng)性強,生產(chǎn)率高而倍受人們青睞,也比較適于制備各種體積分?jǐn)?shù)的復(fù)合材料,其主要問題是不能徹底解決增強相/基體的潤濕問題而引起增強相微觀偏聚,影響了添加增強相的速度和復(fù)合材料的最終性能。高能超聲復(fù)合法能夠在極短的時間一次同時實現(xiàn)增強體在基體中的潤濕與分散,并能完成除氣、除渣的任務(wù),是一種工藝簡便、成本低廉的制備方法,尤其是在極細(xì)顆粒增強復(fù)合材料的研制領(lǐng)域它還有著獨特的優(yōu)勢,但超聲波變幅桿必須接觸金屬液,長時間工作變幅桿端部腐蝕和損耗嚴(yán)重,造成基體合金污染。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高復(fù)合焊料的制備效率,克服增強相/基體的潤濕不徹底及增強相微觀偏聚的問題,優(yōu)化基體合金凝固組織,以避免復(fù)合焊料中的界面缺陷引入到鋁基復(fù)合材料焊縫中、嚴(yán)重影響接頭性能的用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制備方法。本發(fā)明的目的還在于提供這種制備方法的專用設(shè)備。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明的用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制備裝置的組成包括抽真空系統(tǒng)、加熱溫控器、機(jī)械攪拌裝置和超聲振動裝置,坩堝放置在設(shè)置有抽真空系統(tǒng)的殼體中,坩堝外帶有高頻感應(yīng)加熱線圈,高頻感應(yīng)加熱線圈與加熱控制器相連,坩堝中設(shè)置有機(jī)械攪拌裝置,機(jī)械攪拌裝置的傳動桿伸出殼體并與電機(jī)相連,殼體下部帶有超聲振動裝置,殼體上連接有保護(hù)氣體充入管和放氣管。
本發(fā)明的制備方法為將清潔的基體合金放置入坩堝中,啟動抽真空裝置的真空泵、抽真空至5×10-5乇,然后在真空系統(tǒng)內(nèi)充入保護(hù)氣體,將合金加熱,控制加熱溫度下限高于基體合金的液相線,上限低于液相線+100~125℃,進(jìn)行熔化,待合金全部熔化后解除真空,對合金液進(jìn)行除渣處理,按所需體積分?jǐn)?shù),加入清潔的增強相顆粒,抽真空后充保護(hù)氣體,啟動機(jī)械攪拌裝置進(jìn)行攪拌,同時啟動超聲波振動裝置從坩堝底部導(dǎo)入超聲波振動,待攪拌及超聲波振動停止后,將復(fù)合焊料合金液進(jìn)行除渣處理后隨爐冷卻制成復(fù)合焊料鑄錠。
本發(fā)明的方法還可以包括1、所述的攪拌的轉(zhuǎn)速為500-1500r/min,時間為5-50min。
2、所述的超聲波振動的頻率為15-28KHz,振幅為10-30μm,超聲振動時間為5-20min。
3、所述的保護(hù)氣體是Ar或N2。
4、制備成的復(fù)合焊料鑄錠經(jīng)過拉拔等工藝后可加工成棒狀或絲狀,方便于焊接使用。
本發(fā)明技術(shù)主要的優(yōu)點為1、超聲波聲導(dǎo)桿不直接接觸金屬液,避免了變幅桿由于與高溫金屬液接觸造成的腐蝕和損耗,以及由此造成金屬液污染、夾雜。
2、解決了增強相顆粒與基體合金的潤濕問題,避免了顆粒/基體缺陷界面及顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象。
3、超聲波振動既可有效改善增強相的分布和基體的凝固組織形態(tài),也可有效去除復(fù)合焊料熔體中的氣體,避免氣孔殘留。
機(jī)械攪拌與超聲振動攪拌的復(fù)合加強了增強相與基體合金的混合,由此可加快增強相的添加速度,提高制備效率;所能制備的復(fù)合焊料的增強相顆粒尺寸、體積分?jǐn)?shù)范圍擴(kuò)大,顆粒尺寸可以從納米級至微米級(平均粒度0.01~50μm),體積分?jǐn)?shù)可以從0~30%。
附圖是本發(fā)明的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面舉例對本發(fā)明作更詳細(xì)的描述結(jié)合附圖,本發(fā)明的用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制備方法的專用設(shè)備的組成包括抽真空裝置1、加熱溫控器2、機(jī)械攪拌裝置3和超聲振動裝置4,坩堝5放置在設(shè)置有抽真空裝置的殼體6中,坩堝外帶有高頻感應(yīng)加熱線圈7,高頻感應(yīng)加熱線圈與加熱控制器2相連,坩堝中設(shè)置有機(jī)械攪拌裝置,機(jī)械攪拌裝置的傳動桿伸出殼體并與電機(jī)8相連,殼體下部帶有超聲振動裝置4,殼體上連接有保護(hù)氣體充入管9和放氣管10。
本發(fā)明的方法是采用本發(fā)明的設(shè)備來完成的具體方法為將所有熔煉工具徹底清除干凈,并及時涂上涂料,盡可能防止雜質(zhì)進(jìn)入所制備的復(fù)合材料中。對增強相顆粒及復(fù)合材料基體合金進(jìn)行清潔處理,將經(jīng)預(yù)處理的基體合金放置入坩堝中,啟動真空泵抽真空至5×10-5乇,然后在真空系統(tǒng)內(nèi)充入Ar氣或者N2氣。啟動加熱系統(tǒng)對合金在一定溫度下(加熱溫度下限高于基體合金的液相線,上限低于液相線+100~125℃)進(jìn)行熔化,待合金全部熔化后解除真空,對合金液進(jìn)行除渣處理。按所需體積分?jǐn)?shù),加入經(jīng)預(yù)處理的增強相顆粒,抽真空后充Ar氣或者N2氣保護(hù)。啟動電機(jī)將非鐵質(zhì)攪拌桿放入到坩堝熔體中進(jìn)行攪拌,攪拌的轉(zhuǎn)速為500-1500r/min,時間為5-50min,同時啟動超聲波振動系統(tǒng)從坩堝底部導(dǎo)入超聲波振動,超聲波振動的頻率為15-28KHz,振幅為10-30μm,超聲振動時間為5-20min。待攪拌及超聲波振動停止后,將復(fù)合焊料合金液進(jìn)行除渣處理后隨爐冷卻。制備成的復(fù)合焊料鑄錠經(jīng)過拉拔等工藝后可加工成棒狀或絲狀,方便于焊接使用。
以制備10%SiCp/Zn-Al復(fù)合焊料為例將所有熔煉工具徹底清除干凈,并及時涂上ZnO涂料。對平均直徑為12.6μm的SiC增強相顆粒及Zn-Al基體合金(Cu3.22%、Mg0.82%、Mn0.91%、Fe0.01%、Si0.81%、Zn89.3%、Ni0.05%、Al4.2%、余量為雜質(zhì))進(jìn)行清潔處理,將經(jīng)預(yù)處理的基體合金放置入坩堝中,啟動真空泵抽真空至5×10-5乇,然后在真空系統(tǒng)內(nèi)充入Ar氣。啟動加熱系統(tǒng)對合金在500℃下進(jìn)行熔化,待合金全部熔化后解除真空,對合金液進(jìn)行除渣處理。加入體積分?jǐn)?shù)為10%經(jīng)預(yù)處理的SiC顆粒,抽真空后充氣Ar氣保護(hù)。啟動電機(jī)將非鐵質(zhì)攪拌桿放入到坩堝熔體中進(jìn)行攪拌,攪拌的轉(zhuǎn)速為800r/min,時間為30min,同時啟動超聲波振動系統(tǒng)從坩堝底部導(dǎo)入連續(xù)的超聲波振動,超聲波振動的頻率為20KHz,振幅為15μm,超聲振動時間為10min。待攪拌及超聲波振動停止后,將復(fù)合焊料合金液進(jìn)行除渣處理后隨爐冷卻。制備成的10%SiCp/Zn-Al復(fù)合焊料鑄錠經(jīng)過拉拔等工藝后可加工成棒狀,方便于焊接使用。
所制備的復(fù)合焊料的增強相顆粒是B4C、SiC、SiO2、Al2O3、TiC、TiB2、AlN、TiN、ZrO2(平均粒度0.01~50μm,體積分?jǐn)?shù)5~30%)顆粒中的一種;所制備的復(fù)合焊料的基體合金是Zn基焊料Zn-Al-Cu(Cu3.22%、Mg0.82%、Mn0.91%、Fe0.01%、Si0.81%、Zn89.3%、Ni0.05%、Al4.2%、余量為雜質(zhì))、PTZn95Al、PTZn90Al、PTZn70Al、Zn72.5Al、Zn60Cd、Zn58SnCu或者鋁基焊料HLAlSi10、HLAlSi12、HLAlSiCu10、Al12SiSrLa、HL403、HL401、B62、Al60GeSi、HlAlSiMg7.5-1.5、HLAlSiMg10-1.5或HLAlSiMg12-1.5中的一種;加入增強相后,施加的超聲波振動可以是連續(xù)的,也可以是間斷的;復(fù)合焊料合金液進(jìn)行除渣處理后可以隨爐冷卻,也可澆注成鑄錠。若是采用隨爐冷卻方式,在基體合金的固液相線區(qū)間還可以施加超聲波振動,超聲波振動的頻率為15-28KHz,振幅為10-30μm,超聲振動時間為5-20min,施加的超聲波振動可以是連續(xù)的,也可以是間斷的;以改善基體金屬的凝固組織形態(tài),達(dá)到細(xì)化的作用。
權(quán)利要求
1.一種用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法,其特征是將清潔的基體合金放置入坩堝中,啟動抽真空裝置的真空泵、抽真空至5×10-5乇,然后在真空系統(tǒng)內(nèi)充入保護(hù)氣體,將合金加熱,控制加熱溫度下限高于基體合金的液相線,上限低于液相線+100~125℃,進(jìn)行熔化,待合金全部熔化后解除真空,對合金液進(jìn)行除渣處理,按所需體積分?jǐn)?shù),加入清潔的增強相顆粒,抽真空后充保護(hù)氣體,啟動機(jī)械攪拌裝置進(jìn)行攪拌,同時啟動超聲波振動裝置從坩堝底部導(dǎo)入超聲波振動,待攪拌及超聲波振動停止后,將復(fù)合焊料合金液進(jìn)行除渣處理后隨爐冷卻制成復(fù)合焊料鑄錠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法,其特征是所述的攪拌的轉(zhuǎn)速為500-1500r/min,時間為5-50min。
3.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法,其特征是所述的超聲波振動的頻率為15-28KHz,振幅為10-30μm,超聲振動時間為5-20min。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法,其特征是所述的保護(hù)氣體是Ar或N2。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法,其特征是制備成的復(fù)合焊料鑄錠經(jīng)過拉拔等工藝后加工成棒狀或絲狀,。
6.一種用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法的專用設(shè)備,其特征是它包括抽真空系統(tǒng)、加熱溫控器、機(jī)械攪拌裝置和超聲振動裝置,坩堝放置在設(shè)置有抽真空系統(tǒng)的殼體中,坩堝外帶有高頻感應(yīng)加熱線圈,高頻感應(yīng)加熱線圈與加熱控制器相連,坩堝中設(shè)置有機(jī)械攪拌裝置,機(jī)械攪拌裝置的傳動桿伸出殼體并與電機(jī)相連,殼體下部帶有超聲振動裝置,殼體上連接有保護(hù)氣體充入管和放氣管。
全文摘要
本發(fā)明提供的是一種用于顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接的復(fù)合焊料的制法及其設(shè)備。將清潔的基體合金放置入坩堝中,啟動抽真空裝置的真空泵、抽真空至5×10
文檔編號B22D27/00GK1827809SQ200610009848
公開日2006年9月6日 申請日期2006年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月24日
發(fā)明者許志武, 張洋, 許惠斌, 劉巾娜, 閆久春, 楊士勤 申請人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)