一種bga植球裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及PCBA領(lǐng)域，尤其涉及一種BGA植球裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在制造電子產(chǎn)品的行業(yè)內(nèi)，PCBA生產(chǎn)過程中，BGA主芯片在SMT焊接過程中容易出現(xiàn)空焊、連焊不良；針對制程中出現(xiàn)的不良問題，需要對其進(jìn)行維修，重裝BGA主芯片。而在重裝BGA主芯片過程中，需要對拆下來的BGA主芯片進(jìn)行脫錫后重新植球，植球完成后才能進(jìn)行重裝。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，一般是采用手工植球的方法，需要靠人工對BGA主芯片前、后、左、右等方位不斷進(jìn)行調(diào)試，來對應(yīng)BGA鋼片開孔，S卩BGA主芯片上的焊盤與BGA鋼片上的開孔難以對應(yīng)，導(dǎo)致植球效較低。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種BGA植球裝置，旨在解決現(xiàn)有的BGA主芯片在植球過程中難以定位的問題。
[0006]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]一種BGA植球裝置，其中，包括一底座、設(shè)置在所述底座上的支撐桿、在所述支撐桿上可上下移動的固定模塊、用于放置在所述固定模塊上的植球鋼片以及分別設(shè)置在植球鋼片上下兩端的鋼片上蓋和鋼片下蓋，在所述植球鋼片上設(shè)置有用于放置BGA主芯片的凹槽。
[0008]所述的BGA植球裝置，其中，所述鋼片上蓋和鋼片下蓋均與所述植球鋼片通過螺絲固定。
[0009]所述的BGA植球裝置，其中，所述固定模塊上端設(shè)置有用于保護(hù)BGA主芯片的緩沖件。
[0010]所述的BGA植球裝置，其中，所述緩沖件為海綿墊。
[0011]所述的BGA植球裝置，其中，所述固定模塊下部的支撐桿上套設(shè)有用于使固定模塊在下壓后復(fù)位的彈簧。
[0012]所述的BGA植球裝置，其中，所述固定模塊的側(cè)邊設(shè)置有手柄。
[0013]所述的BGA植球裝置，其中，所述手柄設(shè)置有2個，并對稱固定模塊的兩側(cè)。
[0014]所述的BGA植球裝置，其中，所述支撐桿設(shè)置有4根，并分別設(shè)置在底座的四個角上。
[0015]所述的BGA植球裝置，其中，所述凹槽的深度為1.2_。
[0016]所述的BGA植球裝置，其中，所述鋼片上蓋和鋼片下蓋為中空結(jié)構(gòu)。
[0017]有益效果:本實用新型通過一個專門用來放置BGA主芯片的凹槽來對BGA主芯片進(jìn)行定位，方便作業(yè)員操作定位，從而提高植球的作業(yè)效率，并且定位精準(zhǔn)，植球后錫球移位不良率降低。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型一種BGA植球裝置的第一視角結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型一種BGA植球裝置的第二視角結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實用新型一種BGA植球裝置的第三視角結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]本實用新型提供一種BGA植球裝置，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0022]請參閱圖1，圖1為本實用新型一種BGA植球裝置較佳實施例的第一視角結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，其包括一底座10、設(shè)置在所述底座10上的支撐桿11、在所述支撐桿11上可上下移動的固定模塊13、用于放置在所述固定模塊13上的植球鋼片15以及分別設(shè)置在植球鋼片15上下兩端的鋼片上蓋16和鋼片下蓋14，在所述植球鋼片15上設(shè)置有用于放置BGA主芯片的凹槽151(結(jié)合圖2所示)。
[0023]本實用新型中，由于采用一個適配于所述BGA主芯片的凹槽151，來對BGA主芯片進(jìn)行定位，所以其作業(yè)效率更高，且定位精準(zhǔn)，降低了定位復(fù)雜性。其具體操作過程是:先將BGA主芯片放置在植球鋼片15的凹槽151內(nèi)，然后將包括固定模塊13、支撐桿11及底座10的植球工裝反向壓住BGA主芯片，再將整個BGA植球裝置翻轉(zhuǎn)過來進(jìn)行植球即可。
[0024]所述鋼片上蓋16和鋼片下蓋14為中空結(jié)構(gòu)，具體地，所述鋼片上蓋16和鋼片下蓋14可以設(shè)計為正方形。其中植球鋼片15設(shè)置在鋼片上蓋16和鋼片下蓋14之間，即通過鋼片上蓋16和鋼片下蓋14來固定植球鋼片15;所述鋼片上蓋16和鋼片下蓋14均與所述植球鋼片15通過螺絲固定。具體地，如圖2所示，在植球鋼片15上開設(shè)有同鋼片上蓋16和鋼片下蓋14相對稱的螺絲固定孔152，通過安裝螺絲來使植球鋼片15固定于鋼片上蓋16和鋼片下蓋14之間。
[0025]所述固定模塊13上端設(shè)置有用于保護(hù)BGA主芯片的緩沖件(未示出)，利用該緩沖件可防止BGA主芯片受到損壞，以提尚廣品良率，所述的緩沖件優(yōu)選為海綿塾，可提尚緩沖效果。
[0026]結(jié)合圖3所示，在所述固定模塊13下部的支撐桿11上套設(shè)有用于使固定模塊13在下壓后復(fù)位的彈簧12。在植球完成后，由于需要下壓固定模塊13，而在下壓后需要復(fù)位，通過設(shè)置所述彈簧12，在下壓時，使彈簧12壓縮產(chǎn)生彈性回復(fù)力，當(dāng)松開時，則固定模塊13自動復(fù)位。
[0027]在所述固定模塊13的側(cè)邊設(shè)置有手柄131。利用該手柄131，可方便作業(yè)員向下壓制所述固定模塊13，便于分離植球鋼片15和BGA主芯片。進(jìn)一步，所述手柄131設(shè)置有2個，并對稱固定模塊13的兩側(cè)，其可方便作業(yè)員雙手操作，當(dāng)然還可根據(jù)需要在4個側(cè)邊均設(shè)置手柄131。
[0028]所述支撐桿11設(shè)置有4根，并分別設(shè)置在底座10的四個角上。通過4根支撐桿11，可提高操作穩(wěn)定性，固定模塊13在支撐桿11可以垂直(即上下)移動，這樣當(dāng)BGA主芯片放置在鋼片上蓋16和鋼片下蓋14之間的植球鋼片15上后，利用部件固定模塊13反向卡入到BGA主芯片上，可以使BGA主芯片和植球鋼片15完全貼合。
[0029]進(jìn)一步，所述凹槽151的深度為1.2mm，其適合于大部分的BGA主芯片。而凹槽151的平面尺寸，可根據(jù)不同的BGA主芯片的尺寸大小來確定，只要使凹槽151能夠剛好能夠防止BGA主芯片并準(zhǔn)確定位BGA主芯片即可。
[0030]綜上所述，本實用新型通過一個專門用來放置BGA主芯片的凹槽來對BGA主芯片進(jìn)行定位，方便作業(yè)員操作定位，從而提高植球的作業(yè)效率，并且定位精準(zhǔn)，植球后錫球移位不良率降低。
[0031]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種BGA植球裝置，其特征在于，包括一底座、設(shè)置在所述底座上的支撐桿、在所述支撐桿上可上下移動的固定模塊、用于放置在所述固定模塊上的植球鋼片以及分別設(shè)置在植球鋼片上下兩端的鋼片上蓋和鋼片下蓋，在所述植球鋼片上設(shè)置有用于放置BGA主芯片的凹槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述鋼片上蓋和鋼片下蓋均與所述植球鋼片通過螺絲固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述固定模塊上端設(shè)置有用于保護(hù)BGA主芯片的緩沖件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述緩沖件為海綿墊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述固定模塊下部的支撐桿上套設(shè)有用于使固定模塊在下壓后復(fù)位的彈簧。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述固定模塊的側(cè)邊設(shè)置有手柄。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述手柄設(shè)置有2個，并對稱固定模塊的兩側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述支撐桿設(shè)置有4根，并分別設(shè)置在底座的四個角上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述凹槽的深度為1.2mm。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA植球裝置，其特征在于，所述鋼片上蓋和鋼片下蓋為中空結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型公開一種BGA植球裝置，其包括一底座、設(shè)置在所述底座上的支撐桿、在所述支撐桿上可上下移動的固定模塊、用于放置在所述固定模塊上的植球鋼片以及分別設(shè)置在植球鋼片上下兩端的鋼片上蓋和鋼片下蓋，在所述植球鋼片上設(shè)置有用于放置BGA主芯片的凹槽。本實用新型通過一個專門用來放置BGA主芯片的凹槽來對BGA主芯片進(jìn)行定位，方便作業(yè)員操作定位，從而提高植球的作業(yè)效率，并且定位精準(zhǔn)，植球后錫球移位不良率降低。
【IPC分類】B23K37/04
【公開號】CN205184131
【申請?zhí)枴緾N201521002196
【發(fā)明人】李卓
【申請人】深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月7日