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真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備的制作方法_2

文檔序號(hào):9226794閱讀:來源:國(guó)知局
分體式加熱體,分體式加熱體中的下加熱體3-3-1置于工作臺(tái)面下部,上加熱體3-3-2連接在臺(tái)面上的升降裝置3-5上,真空焊接室側(cè)壁上設(shè)有爐門3-6,爐門上設(shè)有觀察口 3-7,上述各部分的結(jié)構(gòu)及連接關(guān)系與現(xiàn)有技術(shù)相同,此不贅述。
[0019]本發(fā)明所述的焊件裝配室4的左側(cè)面設(shè)有離子轟擊去膜室接口、后面上設(shè)有磁控濺射鍍膜室接口、右側(cè)面上設(shè)有真空焊接室接口、前面上設(shè)有前置手套接口 4-2,手套接口4-2上部設(shè)有觀察口 4-4,焊件裝配室4內(nèi)的工作臺(tái)面上安裝焊件托架4-3,以協(xié)助焊接機(jī)器人完成焊件翻轉(zhuǎn)及裝配,上述各部分的結(jié)構(gòu)及連接關(guān)系與現(xiàn)有技術(shù)相同,此不贅述。
[0020]本發(fā)明所述的加熱器為電阻絲或紅外加熱器。
[0021]實(shí)施例1:結(jié)合圖1~圖3說明本實(shí)施方式,本實(shí)施方式的真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備包括離子轟擊去膜室1、磁控濺射鍍膜室2、真空焊接室3、焊件裝配室4、焊件裝配機(jī)器人5、真空獲得系統(tǒng)6以及總控系統(tǒng)7,離子轟擊去膜室1、磁控濺射鍍膜室2以及真空焊接室3分別通過金屬管道8與焊件裝配室4連通,該管道能實(shí)現(xiàn)焊件再各真空室的傳遞,金屬管道上安裝有閥門9可以通過其開閉實(shí)現(xiàn)各真空室間的連通與隔斷,焊接裝配機(jī)器人安放于焊件裝配室4內(nèi)部,機(jī)器人夾持待焊件通過金屬管道8依次進(jìn)出離子轟擊去膜室1、磁控濺射鍍膜室2以及真空焊接室3,離子轟擊去膜室I包括接口 1-1、離子源1-2、行走機(jī)構(gòu)1-3、驅(qū)動(dòng)電機(jī)1-4、焊件托盤1-5及加熱器1-6,離子轟擊去膜室I側(cè)壁、上部及后部各設(shè)有一個(gè)觀察口 1-7,磁控濺射鍍膜室2包括接口 2-1、濺射靶接口 2-2、行走機(jī)構(gòu)2-3、驅(qū)動(dòng)電機(jī)2-4、焊件托盤2-5及加熱器2-6,磁控濺射鍍膜室2側(cè)壁、上部及后部各設(shè)有一個(gè)觀察口 2-7,真空焊接室3包括接口 3-1、加壓裝置3-2、加熱體為分體式,其中下加熱體3-3-1置于工作臺(tái)3-4下部,上加熱體3-3-2通過升降裝置3_5可以升降,真空焊接室爐門
3-6上設(shè)有I個(gè)觀察口3-7,焊件裝配室4包括接口 4-1、前置手套接口 4_2,內(nèi)部安裝焊件托架4-3協(xié)助焊接機(jī)器人5完成焊件翻轉(zhuǎn)及裝配,手套接口上部設(shè)有一個(gè)觀察口 4-4。
[0022]本實(shí)施方案中離子轟擊去膜室I和磁控濺射鍍膜室2中的加熱器1-6和2-6采用電阻絲,真空焊接室3中的加熱體3-3-1和3-3-2元件為鉬,加壓裝置3-2為氣動(dòng)加壓裝置。
[0023]實(shí)施例2:結(jié)合圖1~圖3說明本實(shí)施方式,本實(shí)施方式所述的離子轟擊去膜室I和磁控濺射鍍膜室2中的加熱器1-6和2-6采用紅外加熱。如此設(shè)置,加熱效率高,滿足設(shè)計(jì)要求。其它與【具體實(shí)施方式】一相同。
[0024]實(shí)施例3:結(jié)合圖1~圖3說明本實(shí)施方式,本實(shí)施方式所述的真空焊接室3中的加熱體3-3-1和3-3-2元件為鎢,如此設(shè)置,加熱溫度高,滿足設(shè)計(jì)要求。其它與【具體實(shí)施方式】一相同。
[0025]實(shí)施例4:結(jié)合圖1~圖3說明本實(shí)施方式,本實(shí)施方式所述的真空焊接室3中的加壓裝置3-2為液壓加壓裝置,如此設(shè)置,壓力高且穩(wěn)定,滿足設(shè)計(jì)要求。其它與【具體實(shí)施方式】一相同。
[0026]本發(fā)明首先打開焊件裝配室4的前置手套接口 4-2,將待焊件置于內(nèi)部的焊件托架4-3上,關(guān)閉焊件裝配室4,通過總控系統(tǒng)7啟動(dòng)真空獲得系統(tǒng)6,待各真空室真空度達(dá)到KT4Pa后,操控焊件裝配機(jī)器人5從焊件托架4-3上抓取待焊件一件通過金屬管道8送置離子清洗室I內(nèi)的焊件托盤1-5上,焊件裝配機(jī)器人5退出,關(guān)閉離子清洗室I與焊件裝配室4間的閥門9,依次啟動(dòng)加熱器1-6、離子源1-2及驅(qū)動(dòng)電機(jī)1-4,行走機(jī)構(gòu)1-3帶動(dòng)焊件托盤1-5及待焊件在離子清洗室I往復(fù)運(yùn)動(dòng)完成待焊件表面氧化膜去清理,去膜工藝完成后,打開離子清洗室I與焊件裝配室4間的閥門9,焊件裝配機(jī)器人5進(jìn)入離子清洗室I抓取待焊件后送入磁控濺射鍍膜室2中的焊件托盤2-5上,焊件裝配機(jī)器人5退出,關(guān)閉磁控濺射鍍膜室2與焊件裝配室4間的閥門9,依次啟動(dòng)加熱器2-6、濺射靶電源2-2及驅(qū)動(dòng)電機(jī)2-4,行走機(jī)構(gòu)2-3帶動(dòng)焊件托盤2-5及待焊件在磁控濺射鍍膜室2往復(fù)運(yùn)動(dòng)完成待焊件表面預(yù)置活性膜的制備,鍍膜工藝完成后,打開磁控濺射鍍膜室2與焊件裝配室4間的閥門9,焊件裝配機(jī)器人5進(jìn)入磁控濺射鍍膜室2抓取待焊件后送置焊接裝配室4中的焊件托架
4-3上等待,然后焊件裝配機(jī)器人5再抓取待焊件一件按照上述過程依次完成待焊件表面的離子去膜及濺射鍍膜工藝,操控焊件裝配機(jī)器人5完成第二件待焊件的翻轉(zhuǎn)及其與第一件待焊件的精確裝配并將裝配好的待焊件送置真空焊接室3內(nèi)的工作臺(tái)3-4上,焊件裝配機(jī)器人5退出,關(guān)閉真空焊接室3與焊件裝配室4間的閥門9,通過總控系統(tǒng)7操控加壓裝置3-2給待焊件施加焊接所需壓力,隨后操控升降裝置3-5帶動(dòng)上加熱體3-3-2下降與下加熱體3-3-1對(duì)接,啟動(dòng)加熱程序完成待焊件的真空釬焊或擴(kuò)散焊,待焊接工藝完成后,打開真空焊接室爐門3-6將焊件取出。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于包括離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室、真空焊接室、焊件裝配室、焊件裝配機(jī)器人、真空獲得系統(tǒng)以及控制系統(tǒng),離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室以及真空焊接室分別從不同方向通過金屬管道與焊件裝配室連通,金屬管道上安裝有實(shí)現(xiàn)各真空室的連通與隔斷的閘閥門,焊件裝配室中央設(shè)有可旋轉(zhuǎn)的、工作臂可分別伸進(jìn)離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室和真空焊接室的焊件裝配機(jī)器人,焊件裝配機(jī)器人一側(cè)的焊件裝配室內(nèi)設(shè)有內(nèi)部安裝焊件托架,內(nèi)部安裝焊件托架一側(cè)的焊件裝配室壁上設(shè)有手套接口,手套接口上部的焊件裝配室壁上設(shè)有一個(gè)觀察口,離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室、真空焊接室和焊件裝配室分別設(shè)有真空獲得系統(tǒng),離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室、真空焊接室、焊件裝配室、焊件裝配機(jī)器人及真空獲得系統(tǒng)的控制裝置由控制系統(tǒng)控制。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于離子轟擊去膜室設(shè)置在支架上,離子轟擊去膜室側(cè)壁上設(shè)有接口,接口經(jīng)金屬管道與焊件裝配室相連通,金屬管道上安裝有連通與隔斷的閥門,離子轟擊去膜室另一側(cè)壁和上壁分別設(shè)有一個(gè)觀察口和接口離子源,離子轟擊去膜室內(nèi)的工作臺(tái)面上設(shè)有行走機(jī)構(gòu)、焊件托盤及加熱器。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于行走機(jī)構(gòu)由履帶、滾輪和驅(qū)動(dòng)電機(jī)組成,驅(qū)動(dòng)電機(jī)與主動(dòng)滾輪連接,實(shí)現(xiàn)行走傳動(dòng),將焊件輸送到焊件托盤,焊件托盤上設(shè)有加熱器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于磁控濺射鍍膜室側(cè)壁上設(shè)有接口,接口經(jīng)金屬管道與焊件裝配室相連通,金屬管道上安裝有連通與隔斷的閥門,磁控濺射鍍膜室另一側(cè)壁上濺射靶接口,磁控濺射鍍膜室內(nèi)的工作臺(tái)面上設(shè)有行走機(jī)構(gòu)、焊件托盤及加熱器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于真空焊接室側(cè)壁上設(shè)有接口,接口經(jīng)金屬管道與焊件裝配室相連通,金屬管道上安裝有連通與隔斷的閥門,真空焊接室內(nèi)的工作臺(tái)面上設(shè)有加壓裝置、分體式加熱體,分體式加熱體中的下加熱體置于工作臺(tái)面下部,上加熱體連接在臺(tái)面上的升降裝置上,真空焊接室側(cè)壁上設(shè)有爐門,爐門上設(shè)有觀察口。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于焊件裝配室的左側(cè)面設(shè)有離子轟擊去膜室接口、后面上設(shè)有磁控濺射鍍膜室接口、右側(cè)面上設(shè)有真空焊接室接口、前面上設(shè)有前置手套接口,手套接口上部設(shè)有觀察口,焊件裝配室內(nèi)的工作臺(tái)面上安裝焊件托架,以協(xié)助焊接機(jī)器人完成焊件翻轉(zhuǎn)及裝配。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于加熱器為電阻絲或紅外加熱器。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征在于焊接裝配機(jī)器人包括轉(zhuǎn)臺(tái)、伸縮臂和機(jī)械手,其中轉(zhuǎn)臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)360°旋轉(zhuǎn),機(jī)械手可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊件的夾持動(dòng)作。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種真空多室表面活化輔助連接復(fù)合裝備,其特征是離子轟擊去膜室、磁控濺射鍍膜室以及真空焊接室分別從不同方向通過金屬管道與焊件裝配室連通,金屬管道上安裝有實(shí)現(xiàn)各真空室的連通與隔斷的閘閥,焊件裝配室中央設(shè)有可旋轉(zhuǎn)的、工作臂可分別伸進(jìn)各室的焊件裝配機(jī)器人,焊件裝配機(jī)器人一側(cè)的焊件裝配室內(nèi)設(shè)有內(nèi)部安裝焊件托架,內(nèi)部安裝焊件托架一側(cè)的焊件裝配室壁上設(shè)有手套接口,手套接口上部的焊件裝配室壁上設(shè)有一個(gè)觀察口,各室設(shè)有真空獲得系統(tǒng)并由控制系統(tǒng)控制,本發(fā)明各真空室又可單獨(dú)使用并可配合焊件裝配機(jī)器人,可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜構(gòu)件或多層構(gòu)件的一次真空焊接,不僅改善焊接接頭質(zhì)量,而且大幅提高焊接效率,適用于材料的真空活化連接。
【IPC分類】B23K3/08
【公開號(hào)】CN104942397
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510403314
【發(fā)明人】宋曉國(guó), 劉洪偉, 曹健, 馮吉才, 付偉, 張?zhí)?
【申請(qǐng)人】哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年7月11日
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