專利名稱：電子單元的焊接裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于回流焊接(reflow soldering)的電子單元的焊接裝置。
下面對傳統(tǒng)的電子單元的焊接裝置進行討論。通過傳統(tǒng)的電子單元的焊接裝置，其上具有一表面安裝元件的芯片元件1和一帶導線2的作為變形元件的元件的印刷電路板3插入金屬架4，并分批地在焊料浸層5上浸焊，如

圖17所示。
進行浸焊的原因在于諸如變形元件的電解電容器和IFT變壓器等非耐熱性元件很容易受到光和熱的影響；必須進行浸焊以防止元件的質量降低。
然而，如果進行這樣的浸焊，插入印刷電路板3的導線6被短路，在導線插孔中發(fā)生單側焊，或產(chǎn)生沒有附著浸焊焊料的點7。工人必須在隨后的工序中手工地修正這些缺陷。
本發(fā)明的目的在于提供一種用于回流焊接的電子單元的焊接裝置，以保護非耐熱性元件免受強熱的損傷并提供優(yōu)良的焊接質量而減少修正工作。
為達到上述目的，提供一種電子單元的焊接裝置，包括一板臺，放置進行回流焊接的電子單元；一運輸裝置，用于輸送帶有電子單元的板臺；及一回流爐(reflow furnace)，板臺通過此回流爐，該回流爐包括一空氣冷卻爐，用于冷卻裝有非耐熱性元件的印刷電路板的第一側；和一空氣加熱爐，用于加熱與第一側相對的印刷電路板的第二側。板臺放置在冷卻爐和電子單元之間，且該板臺為一遮蔽板臺，其具有一對應于非耐熱性元件的放置位置的孔。
在所有的附圖中相同的標號代表對應的元件。本發(fā)明的優(yōu)選實施例將參照附圖詳細進行描述，其中圖1A為本發(fā)明第一實施例中回流爐的側視圖；圖1B為本發(fā)明第一實施例回流爐中的溫度分布圖；圖2為形成本發(fā)明第一實施例回流爐的一部分的爐箱的剖視圖；圖3為本發(fā)明第一實施例的回流爐中用于輸入端子連接器的焊接的空氣加熱爐附近的透視圖；圖4為本發(fā)明第一實施例的回流爐中傳送機附近的平面圖5為本發(fā)明第一實施例的回流爐中傳送機附近的剖視圖；圖6為本發(fā)明第一實施例的回流爐中主要部分的剖視圖；圖7為本發(fā)明第一實施例的回流爐中的溫度分布圖；圖8為本發(fā)明第一實施例的回流爐中遮蔽板臺的平面圖；圖9為本發(fā)明第一實施例的回流爐中形成有遮蔽板臺的冷氣擋板的透視圖；圖10為本發(fā)明第二實施例中形成回流爐一部分的熱學爐的主要部分的剖視圖；圖11為本發(fā)明第二實施例的回流爐中板臺的透視圖；圖12為本發(fā)明第二實施例的回流爐中板臺的又一示例的透視圖；圖13為圖12中本發(fā)明第二實施例的回流爐中板臺的剖視圖；圖14A為本發(fā)明第二實施例的回流爐的側視圖；圖14B為本發(fā)明第二實施例的回流爐中的溫度分布圖；圖15為本發(fā)明第三實施例的回流爐的主要部分的剖視圖；圖16為從另一角度觀察的本發(fā)明第三實施例的回流爐的主要部分的剖視圖；以及圖17為傳統(tǒng)的電子單元的焊接裝置的主要部分的剖視圖。
參照附圖，示出了本發(fā)明的優(yōu)選實施例。第一實施例圖1A為回流爐的側視圖，而圖1B為回流爐的溫度分布圖。在圖1A中，標號81為作為運輸裝置的傳送機，輸送放置在板臺(未示出)上的電子單元(未示出)。標號82，83，84和85為設置在傳送機81下的空氣加熱爐?？諝饫鋮s爐86，87，88和89對應于空氣加熱爐82，83，84和85設置在傳送機81之上。標號90a和90b為靠近空氣加熱爐85的出口設置的空氣加熱爐。空氣加熱爐90a和90b用于焊接電子單元的輸入端子，爐82-89具有相似的結構?？諝饧訜釥t82-84和空氣冷卻爐86-89放置成與傳送機81的運行方向成直角，且空氣加熱爐85和空氣冷卻爐89放置成與傳送機81的運行方向相同。在空氣加熱爐85和空氣冷卻爐89中，直角方向的寬度大約是70cm，而同一方向的長度大約是1m?；亓鳡t的溫度分布如圖1B所示。也就是說，在圖1B中，垂直軸T是溫度(℃)而水平軸是時間(秒)。在電子單元通過由空氣加熱爐82和空氣冷卻爐86組成的第一爐的時間91時，溫度提高以預熱電子單元。然后，在電子單元通過由空氣加熱爐83和空氣冷卻爐87組成的第二爐的時間92時保持預熱溫度。相似地，在電子單元通過由空氣加熱爐84和空氣冷卻爐88組成的第三爐的時間93時保持預熱溫度。在電子單元通過由空氣加熱爐85和空氣冷卻爐89組成的第四爐的時間94時，放置芯片元件(為耐熱性且表面安裝的元件)的印刷電路板(未示出)一側的溫度設定在較高的溫度，進行回流焊接，并且放置在印刷電路板另一側的容易受溫度影響的變形元件(以電解電容器和IFT變壓器等為典型的非耐熱性元件)由空氣冷卻爐89冷卻，用于保護變形元件。這之后，在用于焊接放置在電子單元框架上的輸入端子(連接器)的空氣加熱爐90a和90b中，輸入端子焊接在框架上。
圖2為爐82-89的剖視圖。在圖中，標號96在一側開口的爐箱。爐箱96具有向開口漸寬的側面，加熱器97設置在每一側面上。一攪動扇98基本上設置在爐箱96的中心。標號99為一設置在爐箱96開口處的調整板，且類似網(wǎng)格的多個孔99a在調整板99中形成。因此，由加熱器97加熱的空氣被扇98攪動并穿過調整板99的孔99a，隨后成為調整在一個方向上的熱空氣。熱空氣溫度由加熱器97控制?？諝饫鋮s爐只是在控制溫度上與空氣加熱爐有所不同，而具有與空氣加熱爐相同的結構。
圖3示出空氣加熱爐90a和90b，用于熔化和牢固地將施加在置于電子單元框架71上的輸入端子72根部的焊糊73固定住。230℃-260℃的熱空氣由線性排列的空氣加熱爐90a和90b的孔90c噴出。
圖4為回流爐中傳送機81附近的平面圖。標號100為傳送機81上輸送的板臺。板臺100如圖4所示在回流爐中連續(xù)地通過。因此，空氣加熱爐82-85和空氣冷卻爐86-89被板臺100熱隔離，從而使它們能在溫度上單獨地控制，并且有利于溫度的設定。
圖5是回流爐中板臺100附近的剖視圖。在圖中，標號81為傳送機。板臺100放置在傳送機81上并被輸送。板臺具有一如下所述的形成其中有孔的遮蔽板臺的底部103。標號114為一可拆卸地被磁鐵80吸到遮蔽板臺103上的電子單元。標號101為熱空氣而標號102為冷空氣。如圖5所示，熱空氣101和冷空氣102由遮蔽板臺103分開，從而使回流時的溫度控制容易進行。
圖6為回流爐的主要部分的剖視圖。在圖中，標號71為電子單元的框架，標號32為置于框架71中的印刷電路板。芯片元件37和變形元件(線圈，IFT變壓器、Mylar電容器，導線等)設置在印刷電路板32上。420℃-450℃的熱空氣施加在印刷電路板32的設置芯片元件37的一側，而約90℃的冷空氣噴在印刷電路板32的設置變形元件的一側。標號103為用于阻擋冷空氣的遮蔽板臺。遮蔽板臺103由大約1mm厚的不銹鋼制成。遮蔽板臺103可由不氧化的耐熱材料制成。標號103a是板臺103中的孔。冷空氣102穿過用于冷卻諸如電解電容器和IFT變壓器等易受強熱影響的變形元件的孔103a，從而即使是易受強熱影響的元件也能以優(yōu)良的質量進行回流焊接。在高導熱率元件(線圈，導線，Mylar電容器等)，金屬框架71和金屬隔板71c上，遮蔽板臺103阻擋冷空氣102的流入，因為如果冷空氣102施加在具有高導熱率的元件上，印刷電路板32的設置芯片元件37的一側也由于高導熱率而被冷卻，從而使回流熱被帶走，且不能完成良好的焊接。重要的是在框架71和遮蔽板臺103之間形成一間隙(大約3mm)，以使遮蔽板臺103不帶走框架71或隔板71c的熱量。圖7示出熱空氣101側印刷電路板32的放置芯片元件37側的溫度變化。在圖中，垂直軸T是溫度(℃)而水平軸t是時間(秒)。首先，t1和t2之間大約90秒的時間里溫度T1保持在100-160℃，而溫度T2在t3與t5之間大約20秒的時間里保持在200℃或更高。此時，最高的溫度T3為220-240℃。變形元件(如57)通過這種溫度控制用焊糊42a牢固而可靠地與印刷電路板32相連。芯片元件37也牢固而可靠地與印刷電路板32相連。因此，易受強熱影響的變形元件可以得到可靠的保護，而且印刷電路板32的芯片元件37側的焊接質量可以保持良好。
圖8為遮蔽板臺103的平面圖。標號71為用虛線示出的框架而71c為隔板。標號103a為將冷空氣傳送給易受強熱影響的變形元件的孔。標號105為具有高導熱率的元件，一Mylar電容器或線圈為典型。因此，遮蔽板臺103保護易受強熱影響的變形元件免受回流熱的損害，并阻擋冷空氣供給具有高導熱率的元件，以保持良好的焊接質量。
圖9示出一形成有三個遮蔽板臺的冷空氣擋板106。多個遮蔽板臺103在一個冷空氣擋板106上形成，提高了生產(chǎn)率。第二實施例圖10為本發(fā)明第二實施例中形成回流爐一部分的熱學爐的主要部分的剖視圖。在圖中，標號111為一紅外線加熱器。遮蔽板臺112通過間隙110設置在紅外線加熱器111上大約2mm處，從而使遮蔽板臺112能在傳送機113上輸送。電子單元114放置在遮蔽板臺112中。該電子單元114與第一實施例中所描述的相同。
吸熱管115從紅外線加熱器111和遮蔽板臺112之間的間隙110的兩端開始延伸，用于吸收來自紅外線加熱器111的熱量以控制爐內(nèi)的溫度。吸熱管115因此能控制爐內(nèi)的溫度，以保護非耐熱性元件的變形元件。在第二實施例中，不需要空氣冷卻爐，從而能減少費用。紅外線加熱器111的寬度111a大約為480mm，遮蔽板臺112的寬度112a大約為280mm。由于紅外線加熱器111的寬度111a約為遮蔽板臺112的寬度112a的兩倍，可以在遮蔽板臺112上施加均勻的熱量。
圖11為遮蔽板臺112的透視圖。如圖所示，在遮蔽板臺112的底部112c形成有多個孔112d?？?12d對應于印刷電路板32上耐熱性元件的位置而制成，有利于熔化耐熱性元件上的焊糊。也就是說，印刷電路板32對應于孔112d的一側的溫度比另一側的溫度高，從而進一步有利于控制耐熱性元件與非耐熱性元件之間的溫度差。在這里，作為表面安裝元件的芯片元件被劃分為耐熱性元件，電解電容器、IFT變壓器等變形元件被劃分為非耐熱性元件，Mylar電容器、線圈等元件劃分為高熱傳導性元件。
圖12為另一板臺示例的透視圖。圖13為圖12中板臺的剖視圖。在圖示的示例中，在板臺117的底部形成兩凹部118，在凹部118的底部形成熱空氣通過的孔，這樣就形成一遮蔽板臺。兩凹部118用于同時回流焊接兩電子單元114。板臺117采用1.0mm厚的不銹鋼材料。如果厚度小于1.0mm，不能保持板臺的強度。然而，采用1.0mm的不銹鋼材料使回流熱量被帶走，且不能實現(xiàn)良好的焊接，因而在放置電子單元114的凹部118采用0.5mm厚的不銹鋼材料以減少帶走的熱量，從而保證良好的焊接質量。
圖14A為第二實施例中回流爐的側視圖，圖14B為回流爐中的溫度分布圖。在圖14A中，標號121-127為參照圖10描述的組成回流爐的熱學爐；這七個熱學爐連成一排，以組成回流爐。標號113為作為運輸裝置的傳送機，其上輸送放置在板臺(未示出)上的電子單元(未示出)。標號111為加熱器。三個加熱器111安裝在一個熱學爐121中。標號115為一管。管115面向加熱器111設置，兩者之間是傳送機113。
回流爐的整個長度大約為6500mm，傳送機113的速度為大約1.4m/min?；亓鳡t的溫度分布如圖14B所示。也就是說，在圖14B中，垂直軸T是溫度(℃)而水平軸是時間(秒)。在電子單元114通過熱學爐121的時間131時，溫度提高以預熱電子單元114。接著，在電子單元通過熱學爐122-124的時間132至134時保持預熱溫度。在電子單元通過熱學爐125和126的時間135到136里，在印刷電路板(未示出)的設置芯片元件的一側的溫度設定成高溫，并進行回流焊接。此時，保持熱學爐中的溫度，從而保持設置在印刷電路板另一側的易受溫度影響的變形元件(電解電容器、IFT變壓器等)的性能，保護變形元件。隨后，在用于焊接設置在電子單元框架上的輸入端子(連接器)的熱學爐127中，輸入端子焊接在框架上。標號138為用于冷卻由回流爐運出的電子單元的冷卻扇。
對于這種回流焊接的電子單元，與傳統(tǒng)方法中的浸焊的電子單元相比，隨后工序中的手工焊接修正工作大大減少(到大約1/40)。僅通過查看完成的狀態(tài)就可以清楚地了解其良好的焊接質量。第三實施例圖15為本發(fā)明第三實施例的回流爐30b的主要部分的剖視圖。在圖中，標號140為穿過回流爐30b的凈傳送機(net conveyor)。一電子單元114放置在凈傳送機140上并被輸送。回流爐30b分成多個爐141。在爐141中，根據(jù)傳送機140的流動，將溫度從100℃提升到160℃而用于預熱電子單元114，隨后預熱溫度保持大約90秒，如第一和第二實施例中所描述的那樣。在最后一個爐141a中，電子單元114被加熱到200℃或更高大約20秒，并被回流焊接。標號142是通過從爐141a底部到凈傳送機140對流而循環(huán)的熱空氣，標號143是通過從爐141a頂部到凈傳送機140對流而循環(huán)的冷空氣。
因而，熱空氣142和冷空氣143通過對流循環(huán)，在凈傳送機140附近分開。因此，不需要板臺來分開熱空氣142和冷空氣143。
標號144是一擋板，用于擋住冷空氣143，以免其直接接觸設置在電子單元114框架71上的輸入端子72(用來作為連接端子的一個例子)。擋板144只設置在位于回流爐30b最后位置的爐141a中，從而使具有較大熱容量的F形連接器的輸入端子72的熱量不會由于冷空氣143而被帶走。因此，輸入端子72通過熱空氣142的熱量而回流焊接到框架71上。
圖16為另一個方向的爐141a的剖視圖。擋板144由2-3mm厚的不銹鋼材料制成，從而使擋板144放置在熱空氣142中而不生銹。擋板144放置在距電子單元114頂部大約3mm的位置。對于這個尺寸145，約3-15mm是合適的。擋板144向著輸入端子72的框架71的側面146伸入大約2mm，并向輸入端子72的頂側147突出約30mm。擋板144如此設置，從而使熱空氣142如142a所示繞輸入端子72流動，輸入端子72被回流焊接。
圖15中，標號148是設置在回流爐30b出口處的凈傳送機140之下的輥子。輥子148抬起凈傳送機140一小段距離149，以從傳送機上取下粘在其上的電子單元114。輥子148設置得可以用螺絲緊固方式上下調整5～10mm。
因此，電子單元焊接裝置由輸送電子單元114的凈傳送機140、放置電子單元114的凈傳送機140通過的回流爐30b并帶有通過在凈傳送機140之上的對流而循環(huán)的冷空氣143和通過在凈傳送機140之下的對流而循環(huán)的熱空氣142而構成。回流爐30b帶有擋板144，用于擋住設置在電子單元114的框架71中的輸入端子72上面的冷空氣143。因此，非耐熱性元件側的溫度由冷空氣143冷卻，非耐熱性元件受到保護而進一步完成回流焊接；焊接質量改善而修正工作大大減少。
熱空氣142和冷空氣143通過對流循環(huán)，因而不需要板臺；電子單元114直接放置在作為運輸裝置的傳送機上，改善了可操作性并降低了成本。
另外，擋板144使得電子單元114的輸入端子72可在回流爐30b中焊接。
電子單元114通過輥148與凈傳送機140分開。因此，即使電子單元114被糊狀物粘在凈傳送機140上或附著在凈傳送機140上，電子單元114也可被分開而改善了可操作性。
此外，電子單元114與凈傳送機140由輥148分開的程度可以根據(jù)電子單元114的大小而調整到最佳數(shù)值。本發(fā)明的優(yōu)點根據(jù)本發(fā)明，提供一種電子單元的焊接裝置，包括運輸裝置；一板臺，放置進行回流焊接的電子單元，板臺在運輸裝置上輸送；及一回流爐，板臺通過此回流爐，該回流爐包括一空氣加熱爐，用于加熱印刷電路板的設置有耐熱性元件的一側，和一空氣冷卻爐，用于冷卻印刷電路板的設置有非耐熱性元件的一側；電子單元放置在板臺下，而印刷電路板的插入非耐熱性元件的一側向上，空氣冷卻爐設置在板臺上，在對應于非耐熱性元件的放置位置的位置上，板臺具有通過冷空氣的孔而作為一遮蔽板臺，其中電子單元上的印刷電路板預熱預定的時間，然后設置到焊糊熔化溫度或更高的溫度，在印刷電路板表面的非耐熱性元件側的溫度比在印刷電路板后表面的耐熱性元件的表面安裝件側的溫度設定得低。只有非耐熱性元件被冷空氣冷卻而用于保護，其它的部分由于遮蔽板臺而受到冷空氣的影響很小。因此，非耐熱性元件受到保護而完成回流焊接，；實現(xiàn)良好的焊接質量，大大地減少修正工作。
因為空氣加熱爐和空氣冷卻爐分開設置，易于實現(xiàn)溫度設定。
此外，遮蔽板臺設置在印刷電路板表面的具有大熱傳導率或熱容量的變形元件上，以便阻擋冷空氣。因為用于阻擋冷空氣的遮蔽板臺設置在具有大熱傳導率元件之上，防止了通過具有大熱傳導率的元件使印刷電路板表面安裝元件側冷卻，并且能保持表面安裝元件側的焊接質量。
此外，遮蔽板臺設置在形成電子單元一部分的框架和隔板上，以便阻擋冷空氣。因為用于阻擋冷空氣的遮蔽板臺設置在具有大熱傳導率的框架和隔板之上，防止了通過具有大熱傳導率的框架和隔板使印刷電路板表面安裝件側冷卻，并且能保持表面安裝件側的焊接質量。
此外，大約3mm的間隙設置在框架上端和遮蔽板臺之間。通過設置間隙，遮蔽板臺不會從框架和高熱傳導率元件帶走熱量，并能實現(xiàn)良好的焊接質量。
而且，一冷空氣擋板形成數(shù)個用于電子單元的遮蔽板臺。多個電子單元可以同時焊接而提高了生產(chǎn)效率。
此外，熱空氣設定在420℃-450℃，而冷空氣設定在大約90℃?？諝饧訜釥t和空氣冷卻爐的溫度如此設定，因而非耐熱性元件受到可靠的保護，且印刷電路板耐熱性元件側的焊接質量保持良好。
此外，在回流爐中，印刷電路板的背面從100℃預熱到160℃大約90秒，然后加熱到200℃或更高大約20秒。印刷電路板的表面溫度這樣設定，所以非耐熱性元件受到可靠保護，印刷電路板的耐熱件的焊接質量保持良好。
而且，在回流爐中，印刷電路板的背面加熱到200℃或更高以后，只有放置在電子單元框架上的輸入端子根部被熱空氣加熱到230℃-260℃。放置在電子單元框架上的輸入端子可以同樣的工藝焊接。
此外，遮蔽板臺在回流爐中連續(xù)地輸送。由于空氣冷卻爐和空氣加熱爐被遮蔽板臺分開，易于實現(xiàn)空氣加熱爐和空氣冷卻爐溫度的獨立控制。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電子單元的焊接裝置，包括運輸裝置；一板臺，放置進行回流焊接的電子單元，板臺在運輸裝置上輸送；及一回流爐，板臺通過其中，該回流爐包括一設置在板臺下的加熱器和一用于吸收在板臺和加熱器之間形成的間隙的熱空氣的吸熱管，其中電子單元上的印刷電路板預熱預定的時間，然后設置到焊糊熔化溫度或更高的溫度，在印刷電路板表面的非耐熱性元件側的溫度比在印刷電路板后表面的耐熱性元件的表面安裝件側的溫度設定得低。由于熱空氣由吸熱管吸收，非耐熱性元件受到保護而完成回流焊接；實現(xiàn)了良好的焊接質量而大大地減少了修正工作。
因為只有一個爐，縮減了尺寸并降低了成本。
此外，在上述電子單元的回流焊接裝置中，在板臺底部形成有對應于設置在印刷電路板背面的耐熱性元件的孔。
此外，在板臺的底部形成一凹部，在凹部的底部形成有對應于設置在印刷電路板背面的耐熱性元件的孔，形成凹部的材料的厚度大約為形成板臺的材料的厚度的一半。板臺的強度可以保持，且凹部不會帶走回流熱，能夠實現(xiàn)良好的回流焊接。
而且，加熱器的寬度大約是板臺的兩倍。由于均勻的加熱器熱量施加在板臺上，可以提供良好的焊接質量。
此外，在回流爐中，印刷電路板的背面從100℃加熱到160℃大約90秒，然后加熱到200℃或更高的溫度大約20秒。印刷電路板的表面溫度如此設定，因而非耐熱性元件受到可靠的保護，且印刷電路板耐熱性元件側的焊接質量保持良好。
此外，在回流爐中，在印刷電路板的背面加熱到200℃或更高以后，只有放置在電子單元框架上的輸入端子根部被熱空氣加熱到230℃-260℃。放置在框架上的輸入端子可以同樣的工藝焊接。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電子單元的焊接裝置，包括一凈傳送機，用于傳送電子單元，和一回流爐，放置電子單元的凈傳送機通過回流爐，并帶有通過在凈傳送機上部的對流而循環(huán)的冷空氣和通過在凈傳送機下部的對流而循環(huán)的熱空氣，回流爐帶有擋板，用于擋住設置在電子單元的框架中的輸入端子上的冷空氣。由于非耐熱性元件側被冷空氣冷卻，非耐熱性元件受到保護而完成回流焊接；實現(xiàn)了良好的焊接質量而大大地減少了修正工作。
熱空氣和冷空氣通過對流循環(huán)，因而不需要板臺；電子單元直接放置在運輸裝置的傳送機上，改善了可操作性并降低了成本。
此外，擋板使電子單元的連接端子能在回流爐中進行回流焊接。
此外，上述電子單元的焊接裝置還包括分隔裝置，用于將凈傳送機和電子單元分開。即使電子單元被糊狀物等粘在凈傳送機上或附著在凈傳送機上，電子單元也可被分隔裝置分開而改善了可操作性。
此外，在上述電子單元焊接裝置中，分隔裝置的分開程度可以調節(jié)。分開的程度可以對應于電子單元的大小而調節(jié)到最佳數(shù)值。
權利要求
1.一種電子單元焊接裝置，包括一板臺，放置進行回流焊接的電子單元；一運輸裝置，用于輸送帶有所述電子單元的所述板臺；及一回流爐，所述板臺通過其中，所述回流爐具有一空氣冷卻爐，用于冷卻裝有非耐熱性元件的印刷電路板的第一側；知一空氣加熱爐，用于加熱與該第一側相對的印刷電路板的第二側；其中，所述板臺放置在所述冷卻爐和電子單元之間，且所述板臺為一遮蔽板臺，其具有對應于非耐熱性元件的放置位置的孔。
2.如權利要求1所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，印刷電路板預熱預定的時間，然后設置到焊糊熔化溫度或更高的溫度，在印刷電路板第一側第一表面的溫度比在印刷電路板第二側第二表面的溫度設定得低。
3.如權利要求1所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，遮蔽板臺設置得阻擋冷空氣噴在印刷電路板表面的具有大熱傳導率或熱容量的變形元件上。
4.如權利要求3所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，遮蔽板臺設置得阻擋冷空氣噴在形成電子單元一部分的框架和隔板上。
5.如權利要求4所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，一大約3mm的間隙設置在框架上端和遮蔽板臺之間。
6.如權利要求1所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，一冷空氣擋板形成數(shù)個電子單元的遮蔽板臺。
7.如權利要求1所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，熱空氣設定在420℃-450℃，而冷空氣設定在大約90℃。
8.如權利要求2所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，在所述回流爐中，印刷電路板的第二表面從100℃預熱到160℃大約90秒，然后加熱到200℃或更高的溫度大約20秒。
9.如權利要求8所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，在所述回流爐中，在印刷電路板的第二表面加熱到200℃或更高以后，只有放置在電子單元框架上的輸入端子根部被熱空氣加熱到230℃-260℃。
10.如權利要求6所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，所述的遮蔽板臺在所述回流爐中被連續(xù)地輸送。
11.一種電子單元的焊接裝置，包括一板臺，放置一進行回流焊接的電子單元；一傳送裝置，用于輸送所述帶有電子單元的板臺；及一回流爐，所述板臺通過其中，所述回流爐具有一設置在所述板臺下的加熱器；和一用于吸收在所述板臺和所述加熱器之間形成的間隙中的熱空氣的吸熱管。
12.如權利要求11所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，印刷電路板預熱預定的時間，然后設置到焊糊熔化溫度或更高的溫度，在印刷電路板的放置非耐熱性元件的第一表面的溫度比在印刷電路板的放置耐熱性元件的第二表面的溫度設定得低。
13.如權利要求11所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，在所述板臺底部有對應于設置在印刷電路板第二表面的耐熱性元件的孔。
14.如權利要求11所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，所述板臺在底部有一凹部，以向著所述加熱器突出，所述凹部在底部有一對應于設置在印刷電路板第二表面的耐熱性元件的孔，而且形成凹部的材料的厚度大約為形成所述板臺的材料的厚度的一半。
15.如權利要求11所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，所述加熱器的寬度大約是所述板臺寬度的兩倍。
16.如權利要求12所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，在所述回流爐中，印刷電路板的第二表面從100℃預熱到160℃大約90秒，然后加熱到200℃或更高的溫度大約20秒。
17.如權利要求16所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，在所述回流爐中，在印刷電路板的第二表面加熱到200℃或更高以后，只有放置在電子單元框架上的輸入端子根部被熱空氣加熱到230℃-260℃。
18.一種電子單元的焊接裝置，包括一凈傳送機，用于傳送電子單元；和一回流爐，放置電子單元的所述凈傳送機通過該回流爐，并帶有通過在凈傳送機上部的對流而循環(huán)的冷空氣和通過在凈傳送機下部的對流而循環(huán)的熱空氣，所述回流爐帶有擋板，用于擋住設置在電子單元的框架中的輸入端子上的冷空氣。
19.如權利要求18所述的電子單元的焊接裝置，還包括分離裝置，用于將所述凈傳送機和電子單元分開。
20.如權利要求19所述的電子單元的焊接裝置，其特征在于，所述分離裝置的分開程度可以調節(jié)。
全文摘要
一種電子單元的焊接裝置,包括:一板臺,放置進行回流焊接的電子單元;一運輸裝置,用于輸送具有電子單元的板臺;及一回流爐,板臺通過此爐,該回流爐具有一空氣冷卻爐,用于冷卻裝有非耐熱性元件的印刷電路板的第一側,和一空氣加熱爐,用于加熱與第一側相對的印刷電路板的第二側。板臺放置在冷卻爐和電子元件之間,且該板臺為一遮蔽板臺,其具有對應于非耐熱性元件的放置位置的孔。
文檔編號B23K3/08GK1203512SQ9810787
公開日1998年12月30日 申請日期1998年5月5日 優(yōu)先權日1997年5月8日
發(fā)明者真?？≈? 川口勛 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社