本技術(shù)屬于噴嘴，尤其涉及一種應(yīng)用于選擇性波峰焊的磁吸焊接噴嘴固定座。

背景技術(shù)：

1、在電子制造進(jìn)程中，波峰焊工藝必不可少，而波峰焊工藝的特點(diǎn)決定了焊接進(jìn)程中不斷有新的液態(tài)錫表面暴露在空氣中，熔融錫在流動(dòng)狀態(tài)下與空氣中的氧接觸并發(fā)生氧化形成錫渣。隨著無鉛焊料的普及，錫渣的問題變得更為嚴(yán)峻，浪費(fèi)率高達(dá)30%-50%，由此減少錫渣產(chǎn)生成為了電子制造業(yè)必修課題。焊接進(jìn)程中回流液態(tài)錫在爐中飛濺產(chǎn)生的錫渣占總量中的大頭。

2、除去無法避免產(chǎn)生的粉末狀錫渣，為了減少塊狀錫渣產(chǎn)生，行業(yè)內(nèi)主要采用的方式是在噴嘴座上添加一個(gè)接錫盤，對(duì)回流過程中的液態(tài)錫起一個(gè)緩沖的作用，然而，隨著粉末狀錫渣的堆積，接錫盤的導(dǎo)錫孔將會(huì)面臨被堵塞的風(fēng)險(xiǎn)；在生產(chǎn)過程中，焊錫座附近一般會(huì)伴隨著由下至上流動(dòng)的保護(hù)氣，接錫盤中殘留的粉末狀錫渣會(huì)在此過程中被吹到電路板上，造成不良品；在維護(hù)清理時(shí)，過小的導(dǎo)錫孔難以被清理干凈，過大的導(dǎo)錫孔不能起到理想的緩沖作用，所以該結(jié)構(gòu)面臨兩難的修改狀況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種應(yīng)用于選擇性波峰焊的磁吸焊接噴嘴固定座，旨在解決背景技術(shù)中存在的問題。

2、本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種應(yīng)用于選擇性波峰焊的磁吸焊接噴嘴固定座，包括：

3、磁吸噴嘴固定座，所述磁吸噴嘴固定座固定連接有螺旋葉片，所述螺旋葉片固定連接有螺旋擋片。

4、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案，所述磁吸噴嘴固定座包括噴嘴固定座、磁石、噴嘴和螺紋接頭，所述噴嘴固定座上設(shè)置有盲孔若干，所述磁石設(shè)置于所述盲孔內(nèi)，所述磁石吸附所述噴嘴，所述噴嘴固定座與所述螺紋接頭固定連接，所述螺紋接頭與錫爐螺紋連接。

5、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案，所述螺旋葉片和螺旋擋片數(shù)量均為2個(gè)，所述螺旋葉片和所述螺旋擋片均關(guān)于所述磁吸噴嘴固定座中心對(duì)稱。

6、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：所述螺旋葉片用于承接液態(tài)錫，所述螺旋擋片配合磁吸噴嘴固定座，防止液態(tài)錫飛濺，同時(shí)螺旋葉片配合螺旋擋片引流液態(tài)錫，使得液態(tài)錫回流錫爐，減少塊狀錫渣產(chǎn)生，所述螺旋葉片和螺旋擋片具體尺寸根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置，并且螺旋葉片配合螺旋擋片留足了足夠的操作空間，足以在維護(hù)清潔時(shí)用刮刀刮內(nèi)壁，便于清理凝結(jié)在其上的頑固錫渣。

技術(shù)特征：

1.一種應(yīng)用于選擇性波峰焊的磁吸焊接噴嘴固定座，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于選擇性波峰焊的磁吸焊接噴嘴固定座，其特征在于，所述磁吸噴嘴固定座包括噴嘴固定座、磁石、噴嘴和螺紋接頭，所述噴嘴固定座上設(shè)置有盲孔若干，所述磁石設(shè)置于所述盲孔內(nèi)，所述磁石吸附所述噴嘴，所述噴嘴固定座與所述螺紋接頭固定連接，所述螺紋接頭與錫爐螺紋連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)適用于噴嘴技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種應(yīng)用于選擇性波峰焊的磁吸焊接噴嘴固定座，包括：磁吸噴嘴固定座，所述磁吸噴嘴固定座固定連接有螺旋葉片，所述螺旋葉片固定連接有螺旋擋片；所述螺旋葉片用于承接液態(tài)錫，所述螺旋擋片配合磁吸噴嘴固定座，防止液態(tài)錫飛濺，同時(shí)螺旋葉片配合螺旋擋片引流液態(tài)錫，使得液態(tài)錫回流錫爐，減少塊狀錫渣產(chǎn)生，所述螺旋葉片和螺旋擋片具體尺寸根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置，并且螺旋葉片配合螺旋擋片留足了足夠的操作空間，足以在維護(hù)清潔時(shí)用刮刀刮內(nèi)壁，便于清理凝結(jié)在其上的頑固錫渣。

技術(shù)研發(fā)人員：王輝,黃曉波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市正西自動(dòng)化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240130
技術(shù)公布日：2024/12/19