本發(fā)明涉及電源適配器生產(chǎn)線，特別是涉及一種電源適配器整線。

背景技術(shù)：

1、隨著時代的發(fā)展，科學技術(shù)的不斷進步，各類電子、數(shù)碼產(chǎn)品被廣泛應用。越來越普及化，成為了現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分，如：手機、電腦、mp3、mp4、pad等。數(shù)碼產(chǎn)品在工作時，其需要電源供給，現(xiàn)在很多電子、數(shù)碼產(chǎn)品的電源供給都是依靠直流電源適配器插頭對其內(nèi)置的充電電池進行充電后依靠內(nèi)置的電池，或是直接依靠直流電源適配器插頭與直流電源連接，實現(xiàn)電力供給、傳輸。不論上述哪種方式，大部分電子、數(shù)碼產(chǎn)品均常常需要與直流電源適配器直接配合，故而，隨著電子、數(shù)碼產(chǎn)品的廣泛普及，直流電源適配器的使用、需求量越來越大。

2、一般的電源適配器的生產(chǎn)過程中，由于加工工序較多較為復雜，很多步驟都是由人工進行操作，隨著工業(yè)自動化的發(fā)展，人工操作的效率費時費力，影響了工作效率，已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有工業(yè)生產(chǎn)的需求，電源適配器的自動化生產(chǎn)成為行業(yè)亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，本發(fā)明的目的在于，提供一種替代人工操作、提高生產(chǎn)效率的電源適配器整線。

2、本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、一種電源適配器整線，包括上料單元、焊接組裝單元、鐳雕單元、測試單元及下料包裝單元；所述上料單元用于板件裝入治具并輸送至焊接組裝單元進行焊接組裝；所述焊接組裝單元用于組裝電源適配器的部件；所述鐳雕單元包括機架、第一送料單元、升降臺單元、第二送料單元、平移治具單元、鐳雕機、下料單元、第一夾取單元及第二夾取單元；所述測試單元用于對電源適配器進行老化測試、高壓測試；所述下料包裝單元用于承接所述測試單元的電源適配器進行下料包裝。

4、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述上料單元包括自動上板機、自動裝板機、元件底部點膠機、若干異型插件機及人工插件工位，所述自動上板機將板件輸送至自動裝板機并裝入治具，通過元件底部點膠機對元件進行點膠，并依次通過異型插件機、人工插件工位對板件進行元件插件。

5、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述焊接組裝單元包括依次連接的裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位，所述裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位依次連接。

6、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述裝蓋波峰焊工位包括人工裝蓋機構(gòu)、波峰焊機、取板機構(gòu)、自動刷板機構(gòu)、功能測試機構(gòu)、測試分揀機構(gòu)，所述人工裝蓋機構(gòu)用于承接上料單元的產(chǎn)品進行人工裝蓋板，并通過波峰焊機進行焊接并冷卻，所述取板機構(gòu)用于取蓋板和pcb板，所述自動刷板機構(gòu)用于對板件進行刷板，所述功能測試機構(gòu)用于pcb板進行性能測試，所述測試分揀機構(gòu)用于自動分板、對不良品進行分揀。

7、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述接線工位包括人工焊接機構(gòu)、ac線焊接機構(gòu)、dc線焊接機構(gòu)、通電測試機構(gòu)及人工檢查機構(gòu)，所述人工焊接機構(gòu)用于人工焊小板、焊飛線，并人工穿線，將pcb板裝入治具，所述ac線焊接機構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接ac線，所述dc線焊接機構(gòu)用于焊接dc線以及焊接小板，所述通電測試機構(gòu)用于對完成焊接的產(chǎn)品進行通電測試，所述人工檢查機構(gòu)用于人工檢查焊點。

8、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述組裝絕緣片散熱片工位包括ac蓋點膠機構(gòu)、絕緣片組裝機構(gòu)、pcb點膠機構(gòu)、散熱片組裝機構(gòu)及散熱片焊接機構(gòu)，所述ac蓋點膠機構(gòu)用于將治具翻轉(zhuǎn)并對ac蓋進行點膠，所述絕緣片組裝機構(gòu)用于組裝絕緣片并對不良品進行分揀，所述pcb點膠機構(gòu)用于對pcb零件面進行點膠，所述散熱片組裝機構(gòu)用于人工組裝散熱片，所述散熱片焊接機構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接散熱片，同時在錫面點膠，完成后再將治具翻轉(zhuǎn)，最后自動下料并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

9、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述組裝蓋工位包括膠墊組裝機構(gòu)、線材點膠機構(gòu)、ac蓋組裝機構(gòu)、自動超音波熔接機、gap測量機，所述膠墊組裝機構(gòu)用于人工組裝膠墊、pcb板，并將產(chǎn)品裝入治具，所述線材點膠機構(gòu)用于對ac線材進行點膠，并對pcb板點固定膠，所述ac蓋組裝機構(gòu)用于人工組裝ac蓋，并自動壓合ac蓋，所述自動超音波熔接機用于對產(chǎn)品進行熔接，所述gap測量機對產(chǎn)品進行g(shù)ap測量，并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

10、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述第一送料單元設(shè)于所述機架的下方；所述升降臺組件設(shè)于所述第一送料單元的一側(cè)；所述第二送料單元設(shè)于所述第一送料單元的上方；所述平移治具單元設(shè)于所述第二送料單元的一側(cè)；所述鐳雕機設(shè)于所述平移治具單元的一側(cè)；所述下料單元設(shè)于所述鐳雕機的一側(cè)；所述第一夾取單元設(shè)于所述第二送料單元、平移治具單元的上方；所述第二夾取單元設(shè)于所述平移治具單元、下料單元的上方。

11、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述測試單元包括測試上機、第一ate測試機、自動老化機、高壓測試機、第二ate測試機、測試下機及異音檢測機，所述測試上機用于對產(chǎn)品進行上料，所述第一ate測試機、自動老化機、高壓測試機、第二ate測試機分別用于對產(chǎn)品進行老化測試，所述測試下機用于對產(chǎn)品進行下料，并將不良品分揀，所述異音檢測機用于對產(chǎn)品進行聽異音檢測。

12、對上述技術(shù)方案的進一步改進為，所述下料包裝單元包括包裝線、封箱機構(gòu)，所述包裝線用于人工將產(chǎn)品進行裝箱，所述封箱機構(gòu)用于對裝有產(chǎn)品的包裝箱進行封箱。

13、本發(fā)明的有益效果為：

14、本發(fā)明設(shè)置全自動組裝生產(chǎn)，通過上料單元上料，依次經(jīng)過焊接組裝單元、鐳雕單元、測試單元及下料包裝單元，整體自動化程度高，采用流水線方式生產(chǎn)組裝，生產(chǎn)效率高。具體地，上料單元上料至焊接組裝單元進行焊接組裝，焊接組裝單元依次對電源適配器的各部件進行組裝，組裝完成后在鐳雕單元進行鐳雕操作，鐳雕完成后進入測試單元進行老化測試，測試合格的產(chǎn)品經(jīng)過下料包裝單元下料并完成裝箱。

技術(shù)特征：

1.一種電源適配器整線，其特征在于，包括上料單元、焊接組裝單元、鐳雕單元、測試單元及下料包裝單元；所述上料單元用于板件裝入治具并輸送至焊接組裝單元進行焊接組裝；所述焊接組裝單元用于組裝電源適配器的部件；所述鐳雕單元包括機架、第一送料單元、升降臺單元、第二送料單元、平移治具單元、鐳雕機、下料單元、第一夾取單元及第二夾取單元；所述測試單元用于對電源適配器進行老化測試、高壓測試；所述下料包裝單元用于承接所述測試單元的電源適配器進行下料包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述上料單元包括自動上板機、自動裝板機、元件底部點膠機、若干異型插件機及人工插件工位，所述自動上板機將板件輸送至自動裝板機并裝入治具，通過元件底部點膠機對元件進行點膠，并依次通過異型插件機、人工插件工位對板件進行元件插件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述焊接組裝單元包括依次連接的裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位，所述裝蓋波峰焊工位、接線工位、組裝絕緣片散熱片工位及組裝蓋工位依次連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述裝蓋波峰焊工位包括人工裝蓋機構(gòu)、波峰焊機、取板機構(gòu)、自動刷板機構(gòu)、功能測試機構(gòu)、測試分揀機構(gòu)，所述人工裝蓋機構(gòu)用于承接上料單元的產(chǎn)品進行人工裝蓋板，并通過波峰焊機進行焊接并冷卻，所述取板機構(gòu)用于取蓋板和pcb板，所述自動刷板機構(gòu)用于對板件進行刷板，所述功能測試機構(gòu)用于pcb板進行性能測試，所述測試分揀機構(gòu)用于自動分板、對不良品進行分揀。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述接線工位包括人工焊接機構(gòu)、ac線焊接機構(gòu)、dc線焊接機構(gòu)、通電測試機構(gòu)及人工檢查機構(gòu)，所述人工焊接機構(gòu)用于人工焊小板、焊飛線，并人工穿線，將pcb板裝入治具，所述ac線焊接機構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接ac線，所述dc線焊接機構(gòu)用于焊接dc線以及焊接小板，所述通電測試機構(gòu)用于對完成焊接的產(chǎn)品進行通電測試，所述人工檢查機構(gòu)用于人工檢查焊點。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述組裝絕緣片散熱片工位包括ac蓋點膠機構(gòu)、絕緣片組裝機構(gòu)、pcb點膠機構(gòu)、散熱片組裝機構(gòu)及散熱片焊接機構(gòu)，所述ac蓋點膠機構(gòu)用于將治具翻轉(zhuǎn)并對ac蓋進行點膠，所述絕緣片組裝機構(gòu)用于組裝絕緣片并對不良品進行分揀，所述pcb點膠機構(gòu)用于對pcb零件面進行點膠，所述散熱片組裝機構(gòu)用于人工組裝散熱片，所述散熱片焊接機構(gòu)用于翻轉(zhuǎn)治具并焊接散熱片，同時在錫面點膠，完成后再將治具翻轉(zhuǎn)，最后自動下料并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源適配器整線，其特征在于，所述組裝蓋工位包括膠墊組裝機構(gòu)、線材點膠機構(gòu)、ac蓋組裝機構(gòu)、自動超音波熔接機、gap測量機，所述膠墊組裝機構(gòu)用于人工組裝膠墊、pcb板，并將產(chǎn)品裝入治具，所述線材點膠機構(gòu)用于對ac線材進行點膠，并對pcb板點固定膠，所述ac蓋組裝機構(gòu)用于人工組裝ac蓋，并自動壓合ac蓋，所述自動超音波熔接機用于對產(chǎn)品進行熔接，所述gap測量機對產(chǎn)品進行g(shù)ap測量，并將產(chǎn)品翻轉(zhuǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述第一送料單元設(shè)于所述機架的下方；所述升降臺組件設(shè)于所述第一送料單元的一側(cè)；所述第二送料單元設(shè)于所述第一送料單元的上方；所述平移治具單元設(shè)于所述第二送料單元的一側(cè)；所述鐳雕機設(shè)于所述平移治具單元的一側(cè)；所述下料單元設(shè)于所述鐳雕機的一側(cè)；所述第一夾取單元設(shè)于所述第二送料單元、平移治具單元的上方；所述第二夾取單元設(shè)于所述平移治具單元、下料單元的上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述測試單元包括測試上機、第一ate測試機、自動老化機、高壓測試機、第二ate測試機、測試下機及異音檢測機，所述測試上機用于對產(chǎn)品進行上料，所述第一ate測試機、自動老化機、高壓測試機、第二ate測試機分別用于對產(chǎn)品進行老化測試，所述測試下機用于對產(chǎn)品進行下料，并將不良品分揀，所述異音檢測機用于對產(chǎn)品進行聽異音檢測。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器整線，其特征在于，所述下料包裝單元包括包裝線、封箱機構(gòu)，所述包裝線用于人工將產(chǎn)品進行裝箱，所述封箱機構(gòu)用于對裝有產(chǎn)品的包裝箱進行封箱。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電源適配器生產(chǎn)線技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電源適配器整線，包括上料單元、焊接組裝單元、鐳雕單元、測試單元及下料包裝單元；所述上料單元用于板件裝入治具并輸送至焊接組裝單元進行焊接組裝；所述焊接組裝單元用于組裝電源適配器的部件；所述鐳雕單元包括機架、第一送料單元、升降臺單元、第二送料單元、平移治具單元、鐳雕機、下料單元、第一夾取單元及第二夾取單元；所述測試單元用于對電源適配器進行老化測試、高壓測試；所述下料包裝單元用于承接所述測試單元的電源適配器進行下料包裝。本發(fā)明提供一種替代人工操作、提高生產(chǎn)效率的電源適配器整線。

技術(shù)研發(fā)人員：邵繼銘
受保護的技術(shù)使用者：冠佳技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19