技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種用于功率器件封裝的復(fù)合釬料，本發(fā)明涉及一種新型復(fù)合釬料的成分設(shè)計(jì)并對(duì)新型釬料進(jìn)行初選和優(yōu)選，本發(fā)明要解決目前功率器件封裝中應(yīng)用80Au?20Sn釬料成本過(guò)高的問(wèn)題，在相對(duì)較低溫度可以替代80Au?20Sn,新型釬料成本比80Au?20Sn降低99.9%以上，其主要特點(diǎn)是比常用SAC305耐高溫性能好，本釬料由0.10%～0.50%的Ag、0.10%～2.00%的Cu、0.10%～0.50%的Ni、2.00%～5.00%的Sb和余量的Sn組成，本發(fā)明以Sn?Sb合金為基體，通過(guò)添加合金元素（Cu，Ag，Ni），采用熔煉的方法制得釬料，本釬料熔點(diǎn)為237℃～244℃，焊接性和力學(xué)性能良好，本發(fā)明制備的復(fù)合釬料可用于表面鍍金、鍍鎳銅盤之間的焊接。

技術(shù)研發(fā)人員：孫鳳蓮;韓幫耀;班高放;劉洋;劉洋;樊嘉杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：哈爾濱理工大學(xué);常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.23
技術(shù)公布日：2017.11.07