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三維機(jī)器人等離子切割機(jī)的微型激光指示系統(tǒng)和激光指示方法與流程

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三維機(jī)器人等離子切割機(jī)的微型激光指示系統(tǒng)和激光指示方法與流程

本發(fā)明涉及三維機(jī)器人等離子切割機(jī),尤其是一種切割路徑的激光指示系統(tǒng)。



背景技術(shù):

三維機(jī)器人等離子切割機(jī)是由專(zhuān)用工業(yè)機(jī)器人、等離子電源、等離子弧壓調(diào)高器等部分組成。三維機(jī)器人等離子切割機(jī)是可對(duì)不同厚度的金屬板材進(jìn)行多角度、多方位、柔性切割的先進(jìn)制造設(shè)備。三維機(jī)器人等離子切割機(jī)廣泛應(yīng)用于金屬加工、機(jī)械制造等對(duì)3d工件有切割加工需求的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中。三維機(jī)器人等離子切割機(jī)由于采用高精度的機(jī)器人,本體份量較輕,切割速度快,在對(duì)異形狀的切割和長(zhǎng)邊的高速切割方面具有優(yōu)勢(shì),在加工過(guò)程中具有能耗低、體積小、維護(hù)方便。不管是簡(jiǎn)單還是復(fù)雜零件,都可以用等離子切割機(jī)一次精密快速成形完成切割;其切縫窄,切割質(zhì)量好、自動(dòng)化程度較高,操作簡(jiǎn)便,勞動(dòng)強(qiáng)度低,可實(shí)現(xiàn)切割自動(dòng)排樣、套料,提高了材料利用率,生產(chǎn)成本低,經(jīng)濟(jì)效益好。

現(xiàn)有的三維機(jī)器人等離子切割機(jī)包括機(jī)器人系統(tǒng)和等離子切割機(jī)控制系統(tǒng),利用機(jī)器人弧焊電路控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)三維機(jī)器人等離子切割機(jī)常用起弧功能和起弧成功反饋功能需要。

在正式實(shí)施機(jī)器人等離子切割前,操作使用三維機(jī)器人等離子切割機(jī)的操作工都要將機(jī)器人等離子割槍進(jìn)行回中功能操作,目的是機(jī)器人等離子割槍停留在割炬升降體的中間位置,也是機(jī)器人調(diào)試工具坐標(biāo)的原點(diǎn),然后依據(jù)要切割的工件進(jìn)行示教記憶編寫(xiě)錄入工件程序。此時(shí)需要在工件上先根據(jù)需要的切割路徑劃標(biāo)識(shí)線;然后將等離子割槍對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)線移動(dòng),對(duì)工件示教記憶編寫(xiě)錄入工件程序;

因?yàn)榈入x子割槍噴嘴直徑較大,直徑約有8毫米,根據(jù)工件形狀尺寸用手工劃工件切割的標(biāo)識(shí)線,很難用等離子割槍校對(duì)準(zhǔn)確工件標(biāo)識(shí)線的位置,等離子割槍在沿標(biāo)識(shí)線移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生左右偏差。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有三維機(jī)器人等離子切割機(jī)在示教記憶編寫(xiě)切割的工件程序操作中存在的不足,具體地說(shuō)是等離子割槍噴嘴直徑大,很難用等離子割槍校對(duì)準(zhǔn)確工件切割的標(biāo)識(shí)線的位置路徑;提供一種三維機(jī)器人等離子切割機(jī)的微型激光指示系統(tǒng),使得等離子割槍能夠準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)線移動(dòng)。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:

一種三維機(jī)器人等離子切割機(jī)的微型激光指示系統(tǒng),包括斷路器qf1、直流電源u1、保險(xiǎn)絲fu1、電阻r1、r2、按鈕開(kāi)關(guān)sb1、激光指示燈hl1;

所述斷路器qf1的一端用于連接交流電,另一端接入直流電源u1的輸入端;直流電源u1用于產(chǎn)生一個(gè)第一電壓;直流電源u1的一個(gè)輸出端通過(guò)保險(xiǎn)絲fu1接電阻r1的一端,電阻r1的另一端接電阻r2的一端和激光指示燈hl1的一端,電阻r1的另一端上產(chǎn)生一個(gè)第二電壓;電阻r2的另一端接按鈕開(kāi)關(guān)sb1的一端和直流電源u1的另一個(gè)輸出端;按鈕開(kāi)關(guān)sb1的另一端接激光指示燈hl1的另一端。

進(jìn)一步地,電阻r1和r2的阻值相同。

更進(jìn)一步地,電阻r1和r2的阻值在數(shù)百歐姆至數(shù)千歐姆。

進(jìn)一步地,所述激光指示燈hl1安裝在等離子割槍噴嘴內(nèi)。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:利用激光指示系統(tǒng)發(fā)出的直徑約1mm的紅色激光照射工件切割的標(biāo)識(shí)線作指示,使得等離子割槍噴嘴沿切割的標(biāo)識(shí)線移動(dòng)時(shí)可以始終對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)線,避免等離子割槍在沿標(biāo)識(shí)線移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生左右偏差。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的電原理圖。

圖2為本發(fā)明的等離子割槍噴嘴示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1所示,三維機(jī)器人等離子切割機(jī)的微型激光指示系統(tǒng),包括斷路器qf1、直流電源u1、保險(xiǎn)絲fu1、電阻r1、r2、按鈕開(kāi)關(guān)sb1、激光指示燈hl1;

所述斷路器qf1的一端用于連接220v交流電,另一端接入直流電源u1的輸入端;直流電源u1用于產(chǎn)生一個(gè)第一電壓,該第一電壓在本例中為5v,在其它實(shí)施例中,可以根據(jù)激光指示燈hl1的實(shí)際工作電壓設(shè)置合理的第一電壓;直流電源u1的一個(gè)輸出端通過(guò)保險(xiǎn)絲fu1接電阻r1的一端,電阻r1的另一端接電阻r2的一端和激光指示燈hl1的一端,電阻r1的另一端上產(chǎn)生一個(gè)第二電壓;電阻r2的另一端接按鈕開(kāi)關(guān)sb1的一端和直流電源u1的另一個(gè)輸出端;按鈕開(kāi)關(guān)sb1的另一端接激光指示燈hl1的另一端;電阻r1和r2的阻值可相同;具體阻值依據(jù)激光指示燈hl1的工作電流確定,一般在數(shù)百歐姆至數(shù)千歐姆;

在電阻r1的一端上的電壓為5v,由于電阻r1和r2的作用,激光指示燈hl1在按鈕開(kāi)關(guān)sb1閉合時(shí)得到2.5v電壓;這種電路形式具有以下好處:一是可以分壓實(shí)現(xiàn)激光指示燈hl1的工作電壓;二是由于電阻r1的存在,具有限流作用,防止激光指示燈hl1電流過(guò)大;三是方便接入低壓開(kāi)關(guān)sb1,按鈕開(kāi)關(guān)sb1接在低壓工作回路中,閉合和斷開(kāi)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生過(guò)大的電壓跳變,延長(zhǎng)激光指示燈hl1的使用壽命。

等離子割槍噴嘴1如圖2所示,噴頭3安裝在等離子割槍噴嘴1端頭,通過(guò)緊箍3緊固;

在機(jī)器人等離子切割機(jī)的操作工要做示教記憶編寫(xiě)錄入工件程序使用時(shí);

首先,在工件上根據(jù)需要的切割路徑劃標(biāo)識(shí)線;切割路徑可能是直線、圓弧、斜線或它們的組合,方向可能有豎直、水平等。

然后,卸下等離子割槍噴嘴處的噴頭,將所述激光指示燈hl1擰到等離子割槍噴嘴內(nèi),按下按鈕開(kāi)關(guān)sb1;激光指示燈hl1發(fā)出直徑1mm左右的紅色激光;

接著,將激光指示燈hl1發(fā)出的激光對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)線作指示;沿標(biāo)識(shí)線移動(dòng)等離子割槍噴嘴;

通過(guò)上述過(guò)程,很方便地進(jìn)行機(jī)器人等離子切割機(jī)對(duì)要切割的工件示教記錄編程。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種三維機(jī)器人等離子切割機(jī)的微型激光指示系統(tǒng),包括斷路器QF1、直流電源U1、保險(xiǎn)絲FU1、電阻R1、R2、按鈕開(kāi)關(guān)SB1、激光指示燈HL1;所述斷路器QF1的一端用于連接交流電,另一端接入直流電源U1的輸入端;直流電源U1用于產(chǎn)生一個(gè)第一電壓;直流電源U1的一個(gè)輸出端通過(guò)保險(xiǎn)絲FU1接電阻R1的一端,電阻R1的另一端接電阻R2的一端和激光指示燈HL1的一端,電阻R1的另一端上產(chǎn)生一個(gè)第二電壓;電阻R2的另一端接按鈕開(kāi)關(guān)SB1的一端和直流電源U1的另一個(gè)輸出端;按鈕開(kāi)關(guān)SB1的另一端接激光指示燈HL1的另一端。利用紅色激光照射工件切割的標(biāo)識(shí)線作指示,使得等離子割槍噴嘴沿切割的標(biāo)識(shí)線移動(dòng)時(shí)可以始終對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)線。

技術(shù)研發(fā)人員:李明杰;楊杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:無(wú)錫市南方電器制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.05.27
技術(shù)公布日:2017.07.25
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