本發(fā)明涉及手機殼輔料組裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種固定用治具及超聲波點焊固定機構(gòu)。

背景技術(shù)：

手機殼銅箔在進行超聲波點焊時，需要用治具支承產(chǎn)品，并用蓋板將產(chǎn)品固定，再放置在機臺進行點焊。但產(chǎn)品的固定過程中，蓋板會對手機殼的高光面造成碰傷或刮傷，且操作步驟繁瑣，增加了人員操作機臺的c/t(每生產(chǎn)一個產(chǎn)品所需時間)，導(dǎo)致機臺的稼動率降低。此外，超聲波點焊對于產(chǎn)品的固定有較高要求，采用蓋板固定的方式難以保證產(chǎn)品固定的穩(wěn)定性，無法滿足超聲波點焊的要求，影響產(chǎn)品的良率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對傳統(tǒng)的手機殼銅箔點焊時采用蓋板固定，易損傷產(chǎn)品、操作步驟繁瑣導(dǎo)致機臺稼動率低，且產(chǎn)品固定穩(wěn)定性低的問題，提供一種簡化操作、降低對產(chǎn)品的損傷，且提高工作效率和產(chǎn)品良率的固定用治具及超聲波點焊固定機構(gòu)。

一種固定用治具，包括治具本體及設(shè)置于所述治具本體一側(cè)的定位組件，所述定位組件與所述治具本體配合形成一用于定位工件的固定位，所述治具本體包括用于提供真空環(huán)境的真空腔體，所述治具本體一側(cè)在所述固定位的范圍內(nèi)間隔設(shè)有至少兩個真空吸孔，至少兩個所述真空吸孔與所述真空腔體連通，形成真空通道。

上述的固定用治具，通過真空吸孔將工件與治具表面的空氣吸走，使工件與治具表面之間保持真空狀態(tài)，從而使工件穩(wěn)定地固定于該固定用治具的固定位，從而達(dá)到超聲波點焊的固定要求。同時，在實際操作中，不需要蓋板壓蓋工件的動作，簡化了操作步驟，且降低了工件損傷的隱患，提升了工作效率及產(chǎn)品的良率。

在其中一實施例中，所述治具本體還包括若干環(huán)形槽，所述環(huán)形槽形成于所述治具本體一側(cè)，且環(huán)繞所述固定位的幾何中心間隔而設(shè)。

在其中一實施例中，所述真空吸孔位于相鄰的兩個所述環(huán)形槽之間。

在其中一實施例中，所述固定用治具還包括具有彈性且透氣的支承件，所述支承件填設(shè)于所述環(huán)形槽內(nèi)；所述環(huán)形槽包括與所述治具本體一側(cè)表面連通的開口端及與所述開口端相對的封閉端，所述支承件部分凸伸出所述開口端。

在其中一實施例中，所述支承件為條狀泡棉。

在其中一實施例中，所述真空吸孔為兩個，兩個所述真空吸孔以所述固定位的幾何中心為基準(zhǔn)，沿所述治具本體的縱長方向?qū)ΨQ設(shè)置。

在其中一實施例中，所述治具本體一端還開設(shè)有用于與真空閥配接的接氣孔，所述接氣孔與所述真空腔體連通，以形成真空環(huán)境。

在其中一實施例中，所述定位組件包括定位塊，所述定位塊可拆卸地裝設(shè)于所述治具本體一側(cè)。

在其中一實施例中，所述治具本體還開設(shè)有連接孔，所述連接孔位于所述固定位的四個頂角處。

一種超聲波點焊固定機構(gòu)，包括機臺、真空產(chǎn)生裝置、定位機構(gòu)及如上述的固定用治具，所述固定用治具裝設(shè)于所述機臺，所述真空產(chǎn)生裝置通過真空閥與所述真空腔體連通，所述定位機構(gòu)用于進一步將工件固定于所述固定用治具。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施方式中的固定用治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

本發(fā)明一實施方式中的超聲波點焊固定機構(gòu)，包括機臺、真空產(chǎn)生裝置、定位機構(gòu)及固定用治具10。

該固定用治具10裝設(shè)于機臺，真空產(chǎn)生裝置通過真空閥與該固定用治具10連通，以提供真空環(huán)境，從而將工件吸附于固定用治具10。其中，該固定用治具10用于將工件定位，該機臺用于承載固定該固定用治具10，該定位機構(gòu)用于進一步將工件固定于該固定用治具10。也就是說，該固定用治具10用于初步固定工件，該固定機構(gòu)用于進一步固定工件，從而實現(xiàn)工件的固定，以滿足超聲波點焊的要求。具體地，該工件為手機殼，該真空產(chǎn)生裝置為真空發(fā)生器，該定位機構(gòu)為壓桿機構(gòu)，即通過壓桿將工件壓持固定于該固定用治具10。

下面將以具體實施例中對該固定用治具10進行說明。

如圖1所示，該固定用治具10包括治具本體12及設(shè)置于治具本體12一側(cè)的定位組件(圖未標(biāo))，該定位組件與治具本體12配合形成一用于定位工件的固定位16。該治具本體12包括用于提供真空環(huán)境的真空腔體(圖未示)，該治具本體12一側(cè)在所述固定位16的范圍內(nèi)間隔設(shè)有至少兩個真空吸孔122，至少兩個真空吸孔122與該真空腔體連通，形成真空通道。

如此，通過真空吸孔122將工件與治具表面的空氣吸走，使工件與治具本體12表面之間保持真空狀態(tài)，從而使工件穩(wěn)定地固定于該固定用治具10的固定位16，從而達(dá)到超聲波點焊的固定要求。同時，在實際操作中，不需要蓋板壓蓋工件的動作，簡化了操作步驟，且降低了工件損傷的隱患，提升了工作效率及產(chǎn)品的良率。

其中，工件為手機殼，由于手機殼一般呈矩形，則該治具本體12對應(yīng)呈矩形，該治具本體12的一側(cè)表面為用于支承固定工件的支承面，該定位組件包括定位塊142，該定位塊142可拆卸地裝設(shè)于該支承面，從而形成前述的固定位16。應(yīng)當(dāng)理解的是，為便于加工且節(jié)省成本，以及避免定位塊142長期使用被磨損而影響定位精度，部分定位塊142與該治具本體12一體成型，也即采用難以被磨損的鋼材料制成，另外部分定位塊142可拆卸地裝設(shè)于治具本體12。

具體到一個實施方式中，如圖1所示，在該治具本體12的所述支承面靠近其一側(cè)邊緣處沿治具本體12的縱長延伸方向間隔設(shè)有兩個定位塊142，兩個定位塊142一體成型于該治具本體12。在該治具本體12的支承面靠近其一端處設(shè)有一定位塊142，該定位塊142一體成型于該治具本體12。由于手機殼呈矩形，為實現(xiàn)該手機殼的定位，沿治具本體12縱長延伸方向在該治具本體12相對的另一側(cè)邊緣處，以及在治具本體12相對的另一端處可拆卸地設(shè)有定位塊142。更具體地，在治具本體12相應(yīng)地位置開設(shè)有螺釘孔121，通過螺釘將相應(yīng)的定位塊142可拆卸地裝設(shè)于治具本體12。如此，在實際操作中，將該手機殼置于前述的固定位16，手機殼的兩外側(cè)壁及兩端分別抵靠于該定位塊142而實現(xiàn)精確定位。

需要指出的是，可拆卸地裝設(shè)于治具本體12的定位塊142可采用塑料等具有彈性的材料制成，如此便于加工，且避免因加工誤差而對工件產(chǎn)生損傷。

在一個實施例中，該治具本體12還開設(shè)有連接孔126，該連接孔126位于該固定位16的四個頂角處。如此，可通過螺栓將治具本體12緊固于機臺。該治具本體12一端還開設(shè)有與真空閥配接的接氣孔124，該接氣孔124與真空腔體連通，以形成真空環(huán)境。

在一個實施例中，該治具本體12還包括環(huán)形槽129，該環(huán)形槽129形成于該治具本體12的一側(cè)，且環(huán)繞該固定位16的幾何中心間隔而設(shè)，該環(huán)形槽129與真空吸孔122連通。具體地，在該治具本體12的中心處沿其縱長延伸方向間隔開設(shè)有三個避位孔128，該環(huán)形槽129為兩條，位于內(nèi)側(cè)的環(huán)形槽129呈矩形，環(huán)繞三個避位孔128而設(shè)，位于外側(cè)的環(huán)形槽129大致呈矩形，并環(huán)繞位于內(nèi)側(cè)的環(huán)形槽129而設(shè)。如此，利用真空吸孔122將環(huán)形槽129內(nèi)的空氣吸走，從而在環(huán)形槽129處形成吸附力，進一步提高了工件吸附固定的穩(wěn)定性。

需要指出的是，前述的三個避位孔128是用于后續(xù)工位過程中的避位，不作為影響本發(fā)明中真空吸件的影響因素。

更具體地，該真空吸孔122為兩個，兩個真空吸孔122位于相鄰的兩個環(huán)形槽129之間的區(qū)域，并以固定位16的幾何中心為基準(zhǔn)沿治具本體12的縱長方向?qū)ΨQ設(shè)置。也就是說，兩個真空吸孔122距離位于治具本體12兩端處的定位塊142的距離相同，如此使工件可穩(wěn)定地被吸附于治具本體12的支承面上。

在一個實施例中，該固定用治具10還包括具有彈性且透氣的支承件(圖未示)，該支承件填設(shè)于該環(huán)形槽129內(nèi)；該環(huán)形槽129包括與治具本體12一側(cè)表面連通的開口端及與開口端相對的封閉端，該支承件部分凸伸出該開口端。也就是說，將該支承件置于環(huán)形槽129內(nèi)，其頂部表面位于環(huán)形槽129的開口端之上。

如此，在工件置于固定位16時，首先與支承件接觸，當(dāng)真空吸孔122抽吸工件與治具本體12之間的空氣時，支承件被壓縮，且兩個支承件與工件之間形成一真空空間，進一步地提高吸附工件的穩(wěn)定性。且在超聲波點焊結(jié)束，并破真空后，支承件將工件彈起，從而便于取料，使工件不易被吸附于治具表面而在取料過程中發(fā)生刮傷。

上述的固定用治具10及超聲波點焊固定結(jié)構(gòu)，通過真空吸孔122將工件與治具表面的空氣吸走，使工件與治具表面之間保持真空狀態(tài)，從而使工件穩(wěn)定地固定于該固定用治具10的固定位16，從而達(dá)到超聲波點焊的固定要求。同時，在實際操作中，不需要蓋板壓蓋工件的動作，簡化了操作步驟，且降低了工件損傷的隱患，提升了工作效率及產(chǎn)品的良率。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。