技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基于豪克能技術(shù)的攪拌摩擦焊方法，首先采用豪克能技術(shù)對(duì)待焊基材表面繼續(xù)進(jìn)行處理，使待焊基材表面粗糙度減小為0.01～0.2μm；然后用丙酮去除表面油污后，對(duì)豪克能技術(shù)處理后的待焊基材進(jìn)行攪拌摩擦焊；焊接結(jié)束后鏟掉接頭上表面的飛邊，并將過渡區(qū)域打磨光滑；繼續(xù)采用豪克能技術(shù)對(duì)焊接接頭表面進(jìn)行處理，最終使材料表面粗糙度減小為0.01～0.2μm，表面顯微硬度大于300HV。本發(fā)明能夠確保待焊基材待焊面光滑，避免空氣等進(jìn)入攪拌摩擦焊接頭，減少“S”形線的形成率，降低焊接接頭的缺陷率，改善焊接接頭表面粗糙度，提高攪拌摩擦焊接頭綜合性能。

技術(shù)研發(fā)人員：張玉祥;楊建海;趙鵬飛;薛海艷;韓卓;劉萬雷;葛利玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)人民解放軍火箭軍工程大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.03
技術(shù)公布日：2017.07.18