本實(shí)用新型涉及手機(jī)加工設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種手機(jī)SIM卡托鍛壓模具。

背景技術(shù)：

手機(jī)SIM卡托采用合金材料制備而成，在鍛壓的過程中，往往需要在高溫的條件下實(shí)現(xiàn)。但是，這樣子也有一定的缺陷，包括內(nèi)部缺陷和表面缺陷兩種。表面缺陷一般包括裂紋、疤痕、折疊和夾雜等。內(nèi)部缺陷包括低部缺陷和顯微缺陷。低倍缺陷主要有殘余縮孔、疏松、氣孔、裂紋、樹枝晶、偏析、異金屬夾雜等。顯微組織缺陷主要有非金屬夾雜物和晶粒度不合格等。

經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，在鍛壓的過程中，能夠配合鍛壓工序降低整個(gè)鍛造體系的溫度，可有效避免上述缺陷的產(chǎn)生。目前生產(chǎn)加工的過程中，散熱裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，維護(hù)困難，大大的增加了生產(chǎn)的成本，限制了企業(yè)的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)SIM卡托鍛壓模具，能夠在鍛造過程中有效實(shí)現(xiàn)熱交換傳遞，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，穩(wěn)定性高，極大節(jié)省了生產(chǎn)的成本。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：手機(jī)SIM卡托鍛壓模具，其特征在于，包括模具槽和底座，所述模具槽設(shè)置在底座上方，所述模具槽包括本體以及設(shè)置在本體兩端的側(cè)擋板；所述底座依次由第一磁體層、充氣層、第二磁體層組成，所述充氣層設(shè)有通氣孔，所述第一磁體層與第二磁體層的磁性相斥。所述充氣層為現(xiàn)有技術(shù)中的氣囊結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述本體包括卡托框架，設(shè)置在卡托框架一側(cè)的耳扣，以及設(shè)置在卡托框架內(nèi)部的第一卡槽和第二卡槽。

進(jìn)一步的，所述第一磁體層、第二磁體層均為永磁體層。

進(jìn)一步的，所述通氣孔的孔口設(shè)置有重疊的兩個(gè)孔蓋。

進(jìn)一步的，所述孔蓋表面均勻分布有排氣孔。

進(jìn)一步的，所述孔蓋為軟硅膠孔蓋。本實(shí)用新型中，上下兩層軟硅膠孔蓋在正常狀態(tài)下形成密閉的結(jié)構(gòu)，在受到外力后，排氣孔依據(jù)原料的特性會(huì)被撐開，充氣層的氣體排出，內(nèi)部形成負(fù)壓，為維持壓力的平衡，充氣層通過排氣孔吸收外界氣體，最后壓力達(dá)到平衡狀態(tài)，排氣孔恢復(fù)密閉狀態(tài)。

本實(shí)用新型中，手機(jī)SIM卡托鍛壓動(dòng)作發(fā)生，通過模具槽的側(cè)擋板與上模具固定，保證產(chǎn)品的質(zhì)量參數(shù)，以及各個(gè)部位能夠受力均勻；在熱鍛造發(fā)生時(shí)，模具槽的熱量傳遞到第一磁體層，在進(jìn)一步傳遞充氣層中，同時(shí)底座受到模具槽傳遞的向下的壓力，第一磁體層下壓，通氣孔的孔蓋的排氣孔受到壓力撐開，充氣層內(nèi)部的熱氣體經(jīng)過排氣孔排出；通過第一磁體層與第二磁體層之間的磁場線的相斥作用，保持底座的整體穩(wěn)定性，配合底座內(nèi)部的充氣層形成的負(fù)壓，第一磁體層復(fù)位，充氣層吸收外界的冷空氣，實(shí)現(xiàn)熱量的交換。

同時(shí)，本實(shí)用新型的鍛壓工藝，可縮短CNC加工時(shí)間，降低材料費(fèi)用，減少CNC機(jī)臺，人工、成本等要素。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例

一種手機(jī)SIM卡托鍛壓模具，其特征在于，包括模具槽和底座2，所述模具槽設(shè)置在底座上方，所述模具槽包括本體1以及設(shè)置在本體兩端的側(cè)擋板13；所述底座依次由第一磁體層21、充氣層22、第二磁體層23組成，所述充氣層設(shè)有通氣孔24，所述第一磁體層與第二磁體層的磁性相斥。所述充氣層為現(xiàn)有技術(shù)中的氣囊結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述本體1包括卡托框架11，設(shè)置在卡托框架一側(cè)的耳扣12，以及設(shè)置在卡托框架內(nèi)部的第一卡槽111和第二卡槽112。

進(jìn)一步的，所述第一磁體層、第二磁體層均為永磁體層。

進(jìn)一步的，所述通氣孔的孔口設(shè)置有重疊的兩個(gè)孔蓋241。

進(jìn)一步的，所述孔蓋表面均勻分布有排氣孔（未標(biāo)注）。

進(jìn)一步的，所述孔蓋為軟硅膠孔蓋。本實(shí)用新型中，上下兩層軟硅膠孔蓋在正常狀態(tài)下形成密閉的結(jié)構(gòu)，在受到外力后，排氣孔依據(jù)原料的特性會(huì)被撐開，充氣層的氣體排出，內(nèi)部形成負(fù)壓，為維持壓力的平衡，充氣層通過排氣孔吸收外界氣體，最后壓力達(dá)到平衡狀態(tài)，排氣孔恢復(fù)密閉狀態(tài)。

本實(shí)用新型中，手機(jī)SIM卡托鍛壓動(dòng)作發(fā)生，通過模具槽的側(cè)擋板與上模具固定，保證產(chǎn)品的質(zhì)量參數(shù)，以及各個(gè)部位能夠受力均勻；在熱鍛造發(fā)生時(shí)，模具槽的熱量傳遞到第一磁體層，在進(jìn)一步傳遞充氣層中，同時(shí)底座受到模具槽傳遞的向下的壓力，第一磁體層下壓，通氣孔的孔蓋的排氣孔受到壓力撐開，充氣層內(nèi)部的熱氣體經(jīng)過排氣孔排出；通過第一磁體層與第二磁體層之間的磁場線的相斥作用，保持底座的整體穩(wěn)定性，配合底座內(nèi)部的充氣層形成的負(fù)壓，第一磁體層復(fù)位，充氣層吸收外界的冷空氣，實(shí)現(xiàn)熱量的交換。

同時(shí)，本實(shí)用新型的鍛壓工藝，可縮短CNC加工時(shí)間，降低材料費(fèi)用，減少CNC機(jī)臺，人工、成本等要素。

以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。特別的，本實(shí)用新型中所有未詳盡描述的技術(shù)方案，均可通過本領(lǐng)域內(nèi)任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。