本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信器件焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微波器件焊接基體及采用該微波器件焊接基體的微波器件。

背景技術(shù)：

目前，在微波通信技術(shù)領(lǐng)域中，常常用到微波器件，特別是對(duì)于通訊領(lǐng)域，微波器件的電氣性能的穩(wěn)定是非常重要，微波器件均為需要外接電纜使用，但是由于現(xiàn)有微波器件選材的需要，常用的材料為鋁合金，而鋁合金本身并不能通過焊錫直接與電纜焊接，因此常常需要對(duì)微波器件進(jìn)行整體電鍍后，才能進(jìn)行焊接，但是由于對(duì)整個(gè)器件本身進(jìn)行電鍍成本較高，且其需要進(jìn)行焊接的部位只占一小部分，因此導(dǎo)致其成本過高。

為了解決上述問題，專利號(hào)為CN201510515683.9的可錫焊導(dǎo)體與非可錫焊基體焊接的實(shí)現(xiàn)方法、應(yīng)用方法和連接結(jié)構(gòu)，提出了一種在微波器件上噴上可焊接材料的方案來實(shí)現(xiàn)可錫焊導(dǎo)體與非可錫焊基體焊接。

但是該現(xiàn)有技術(shù)中，存在以下問題：焊料從焊接基體中脫落的現(xiàn)象是很普遍的，尤其是表面焊接或者是設(shè)置帶焊槽的焊接點(diǎn)焊接，被焊件容易攜帶焊料從焊接基體中脫落。對(duì)于鋁質(zhì)焊接基體與同軸電纜(即被焊件)焊接，該專利公開的技術(shù)為經(jīng)過涂覆處理，在鋁質(zhì)焊接基體焊槽內(nèi)噴涂一層銅(覆銅)。雖然經(jīng)過覆銅處理，鋁質(zhì)基體與同軸電纜之間焊接后較為牢固，但是其抗震動(dòng)能力和抗拉能力還是較弱，焊點(diǎn)在經(jīng)歷大震動(dòng)或者同軸電纜被用力拉的情況下，同軸電纜容易攜帶焊錫(即焊料)從焊接基體的焊槽中脫落。

因此，傳統(tǒng)的焊接方案不牢固，可靠性差，存在安全隱患，無法保證微波器件的電氣性能指標(biāo)的穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中微波器件的焊接方式焊接點(diǎn)不牢固、焊料容易脫落的技術(shù)問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、提高焊接基體與被焊件的連接可靠性的微波器件及其焊接基體。

為實(shí)現(xiàn)該目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種微波器件焊接基體，包括腔體及設(shè)置在所述腔體上的焊接槽，所述焊接槽的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有至少一個(gè)容錫空間，并且所述容錫空間以與焊接槽的內(nèi)側(cè)成夾角的方向延伸，使得焊料(例如焊錫)冷固后與焊接槽形成物理干涉結(jié)構(gòu)，限制焊料相對(duì)焊接槽的運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而防止焊料及被焊件從焊接槽上脫落。

優(yōu)選地，所述至少一個(gè)容錫空間均勻或離散設(shè)置在所述焊接槽的內(nèi)側(cè)。

優(yōu)選地，所述焊接槽在同一橫截面上分布有多個(gè)所述容錫空間。

優(yōu)選地，當(dāng)所述至少一個(gè)容錫空間均勻設(shè)置在焊接槽內(nèi)側(cè)時(shí)，所述容錫空間一一對(duì)應(yīng)配對(duì)設(shè)于焊接槽一對(duì)相對(duì)的側(cè)邊相同高度的位置處。

優(yōu)選地，同一橫截面上每兩個(gè)相鄰的容錫空間之間的距離相等。

優(yōu)選地，所述容錫空間設(shè)置在所述焊接槽的側(cè)邊與底部的交匯處。

優(yōu)選地，所述容錫空間包括設(shè)置在所述焊接槽側(cè)邊上的凹槽。

優(yōu)選地，所述焊接槽的側(cè)邊凹凸不平設(shè)置以形成所述凹槽。

優(yōu)選地，所述容錫空間包括貫通所述焊接槽側(cè)邊的通孔和/或從焊接槽內(nèi)側(cè)開設(shè)在焊接槽側(cè)邊上的盲孔。

優(yōu)選地，該微波器件焊接基體通過拉擠或壓鑄工藝一體成型。

一種微波器件，其采用上述微波器件焊接基體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備如下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型方案在焊接槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有容錫空間，并且容錫空間以與焊接槽內(nèi)側(cè)壁呈夾角的方向延伸，使得在進(jìn)行焊接時(shí)，部分焊料會(huì)-進(jìn)入該容錫空間，進(jìn)而在焊料冷固后使得該部分焊料會(huì)被卡在所述容錫空間內(nèi)，焊料不易從焊槽中脫落，解決了現(xiàn)有的微波器件焊接方案中焊接點(diǎn)不牢固、焊料容易脫落的技術(shù)問題。本實(shí)用新型的微波器件焊接基體，具有焊點(diǎn)牢固可靠的特點(diǎn)，從而可以保證微波器件的電氣連接的可靠性。此外，該微波器件焊接基體結(jié)構(gòu)簡單，采用拉擠或壓鑄工藝一體成型，一致性好，利于批量化生產(chǎn)。

本實(shí)用新型附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)施例了解到。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，但本實(shí)用新型不限于此。

圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中微波器件焊接基體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例中微波器件焊接基體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型又一個(gè)實(shí)施例中微波器件焊接基體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中微波器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和示例性實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，如果已知技術(shù)的詳細(xì)描述對(duì)于示出本實(shí)用新型的特征是不必要的，則將其省略。

下文詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

在本方案的一個(gè)實(shí)施例中，具體請(qǐng)參見附圖1，圖1為本實(shí)用新型的微波器件焊接基體的優(yōu)選實(shí)施例的局部示意圖，示出了微波器件焊接基體在焊接點(diǎn)處的結(jié)構(gòu)。

所述微波器件焊接基體(以下簡稱“焊接基體”)包括有腔體1、焊接槽2和至少一個(gè)容錫空間6；其中所述焊接槽2設(shè)置在所述腔體1上，用于容納被焊件4，并可通過焊料3將被焊件4焊接在該焊接槽2的內(nèi)側(cè)壁5；所述容錫空間6設(shè)置在所述焊接槽2的內(nèi)側(cè)壁5上，用于使焊料冷固后與所述焊接槽內(nèi)側(cè)形成物理干涉結(jié)構(gòu)，使得焊料3被卡住以限定焊料的縱向運(yùn)動(dòng)，從而防止焊料3從焊接槽2中脫落，進(jìn)而保證被焊接與焊接基體連接的可靠性。

當(dāng)通過焊料3將被焊件4焊接在焊接槽2的內(nèi)側(cè)壁5上時(shí)，由于在該內(nèi)側(cè)壁5上開設(shè)有容錫空間6，焊料2在熱熔狀態(tài)下，覆蓋在被焊件4和容錫空間6之間時(shí)，焊料2流入所述容錫空間6中，使得焊料2在凝固時(shí)有部分固定在容錫空間6中，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)焊料2的卡接固定，限定了焊料的縱向運(yùn)動(dòng)，即使焊料在焊點(diǎn)處發(fā)生松動(dòng)，也不會(huì)從焊接槽2中脫落，提高了焊接基體和被焊件連接的可靠性。

優(yōu)選地，在應(yīng)用時(shí)，為了提高焊接效果，可以對(duì)所述焊接槽進(jìn)行電鍍、噴涂可焊接材料的處理，使到所述焊接槽內(nèi)側(cè)與焊料之間能更好的連接。

請(qǐng)結(jié)合圖2和圖3，進(jìn)一步地，在本方案的一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)容錫空間6均勻或離散設(shè)置在所述焊接槽2的內(nèi)側(cè)壁5上。

具體地，當(dāng)所述至少一個(gè)容錫空間6均勻設(shè)置在焊接槽2內(nèi)側(cè)壁時(shí)，所述焊接槽2在同一橫截面上分布有多個(gè)所述容錫空間6。其中，所述容錫空間6一一對(duì)應(yīng)配對(duì)設(shè)于焊接槽2一對(duì)相對(duì)的側(cè)壁相同高度的位置處。優(yōu)選地，同一橫截面上每兩個(gè)相鄰的容錫空間之間的距離相等。

在本方案的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述容錫空間6設(shè)置在所述焊接槽2的的側(cè)壁與底部的交匯處。

在本方案的一個(gè)實(shí)施例中，所述容錫空間6為設(shè)置在所述焊接槽2內(nèi)側(cè)壁5上的凹槽、開設(shè)在焊接槽2側(cè)壁上的通孔和盲孔中的至少一種。

具體地，所述焊接槽2內(nèi)側(cè)壁5凹凸不平設(shè)置，從而形成所述凹槽。

本實(shí)用新型的微波器件焊接基體結(jié)構(gòu)簡單，其腔體1與焊接槽2可通過拉擠，壓鑄等多種成型工藝加工，利于批量生產(chǎn)。

此外，如圖4所示，本實(shí)用新型還涉及一種采用上述微波器件焊接基體的微波器件，其中，微波器件的微波網(wǎng)絡(luò)7設(shè)置在所述腔體1內(nèi)。由于采用上述微波器件焊接基體，本實(shí)用新型的微波器件具有焊接基體與被焊件的連接牢固可靠，從而使得微波器件的信號(hào)傳輸安全、穩(wěn)定而可靠。

在此處所提供的說明書中，雖然說明了大量的具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)施例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對(duì)本說明書的理解。

雖然上面已經(jīng)示出了本實(shí)用新型的一些示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，在不脫離本實(shí)用新型的原理或精神的情況下，可以對(duì)這些示例性實(shí)施例做出改變，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。