本實(shí)用新型涉及機(jī)械加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種PCB板上料模組。

背景技術(shù)：

要完成對(duì)SFP(Small Form-factor Pluggable，光電信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊)和線材的組裝，其關(guān)鍵步驟在于線纜和PCB板間的焊接。由于焊接時(shí)需要將線纜中的多根線芯和PCB板上的多個(gè)焊盤(pán)一一對(duì)準(zhǔn)，而焊盤(pán)的間距僅為1～2mm，因此對(duì)PCB板的定位精度要求非常高。

由于待焊接的PCB板體積較小且數(shù)量眾多，在人工裝料過(guò)程中常出現(xiàn)漏裝、反裝的情況，從而導(dǎo)致上料后的PCB板無(wú)法進(jìn)行正常焊接；加之PCB板在焊接工位的位置是固定的，一旦焊接位置發(fā)生偏移，既難以被發(fā)現(xiàn)，也難以進(jìn)行調(diào)整，繼而造成焊接質(zhì)量下降，影響整批次產(chǎn)品的良品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可質(zhì)量完成PCB板上料作業(yè)的裝置，以解決背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種PCB板上料模組，用于將PCB板從PCB萃盤(pán)移動(dòng)到焊接工位，其包括取料機(jī)械手和PCB板夾持裝置；所述取料機(jī)械手包括豎直設(shè)置的固定座、設(shè)置于所述固定座上的旋轉(zhuǎn)臂、以及設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)臂上的真空吸盤(pán)和取料相機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)臂可繞所述固定座水平轉(zhuǎn)動(dòng)，所述PCB板夾持裝置包括至少一個(gè)用于放置PCB板的載板、設(shè)置于所述載板兩側(cè)且用于固定PCB板位置的固定夾、以及用于調(diào)節(jié)所述固定夾水平位置的伺服電機(jī)；所述伺服電機(jī)和取料相機(jī)均與電腦連接，所述電腦通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)上傳的影像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和計(jì)算，從而判斷出PCB板的位置情況并通過(guò)所述伺服電機(jī)對(duì)其進(jìn)行調(diào)整，使PCB板處于正確的焊接位置。

優(yōu)選地，所述真空吸盤(pán)為自旋設(shè)計(jì)，所述PCB板上料模組通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述真空吸盤(pán)來(lái)調(diào)節(jié)被吸附的PCB板的位置。

在上料之前，所述取料相機(jī)要對(duì)PCB萃盤(pán)中的PCB板拍照，通過(guò)電腦對(duì)圖像的檢測(cè)分析來(lái)判斷該位置的PCB板是否存在漏放或正反面放錯(cuò)的情況(有焊盤(pán)的一面應(yīng)朝上)，若有則控制所述取料機(jī)械手跳過(guò)該位置，并移動(dòng)到下一取料位再進(jìn)行拍照和判定，若無(wú)則吸取該P(yáng)CB板；如果不存在上述錯(cuò)誤但是發(fā)現(xiàn)PCB板首尾的朝向相反，則由所述真空吸盤(pán)吸取該P(yáng)CB板并在移動(dòng)的同時(shí)旋轉(zhuǎn)一定角度，使放置在PCB板夾持裝置中的PCB板的焊盤(pán)朝向往外。

在焊接作業(yè)之前，所述焊接相機(jī)要對(duì)PCB板拍照，通過(guò)電腦對(duì)圖像的檢測(cè)分析來(lái)判斷其上焊盤(pán)是否處于正確的焊接位置，若否則通過(guò)所述伺服電機(jī)對(duì)PCB板的位置進(jìn)行移動(dòng)，從而保證每個(gè)焊盤(pán)的精準(zhǔn)對(duì)位，以確保焊接質(zhì)量，所述伺服電機(jī)的位置調(diào)整精度可達(dá)0.001mm。

優(yōu)選地，所述PCB板夾持裝置還包括用于連接其他治具的定位結(jié)構(gòu)。

所述其他治具一般是指用于夾持線纜的治具，由于在焊接時(shí)要確保PCB板上的焊盤(pán)與線纜中的線芯位置一一對(duì)應(yīng)，所以所述PCB板夾持裝置與其他治具間要通過(guò)定位結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定連接。

優(yōu)選地，所述取料相機(jī)附近配有光源，以提高拍照時(shí)的亮度。

本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案具有如下有益效果：所述PCB板上料模組采用具有強(qiáng)力糾錯(cuò)功能的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)即時(shí)調(diào)整PCB板的位置使其處于正確的焊接位置，既避免了人工裝料誤差對(duì)后續(xù)上料工序造成的影響，保證了作業(yè)的穩(wěn)定性和連續(xù)性，也提高了上料的精度和質(zhì)量，保證了焊接的效果和產(chǎn)品的良品率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖(俯視視角)；

圖2是圖1所示實(shí)施例中取料機(jī)械手的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1所示實(shí)施例中PCB板夾持裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：01 PCB萃盤(pán)，02焊接裝置，1取料機(jī)械手，2 PCB板夾持裝置；11固定座，12旋轉(zhuǎn)臂，13真空吸盤(pán)，14取料相機(jī)；21載板，22固定夾，23伺服電機(jī)，24定位結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參見(jiàn)圖1，一種PCB板上料模組，用于將PCB板從PCB萃盤(pán)01移動(dòng)到焊接工位，且所述PCB板上料模組包括兩個(gè)PCB板夾持裝置2、以及設(shè)置于所述PCB板夾持裝置2中間的取料機(jī)械手1。

在本實(shí)施例中，所述PCB萃盤(pán)01上開(kāi)有多個(gè)用于容置PCB板的凹槽，且在所述凹槽的邊緣設(shè)置有防呆缺口，以保證眾多PCB板放置時(shí)的一致性。

繼續(xù)參見(jiàn)圖2，所述取料機(jī)械手1包括豎直設(shè)置的固定座11、設(shè)置于所述固定座11上的旋轉(zhuǎn)臂12、以及設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)臂12上的真空吸盤(pán)13和取料相機(jī)14，所述旋轉(zhuǎn)臂12可繞所述固定座11水平轉(zhuǎn)動(dòng)，所述真空吸盤(pán)13通過(guò)自身轉(zhuǎn)動(dòng)從而帶動(dòng)被吸附的PCB板轉(zhuǎn)動(dòng)。

在本實(shí)施例中，所述取料相機(jī)14附近配有光源，以提高拍照時(shí)的亮度。

繼續(xù)參見(jiàn)圖3，所述PCB板夾持裝置2包括兩個(gè)用于放置PCB板的載板21、設(shè)置于所述載板21兩側(cè)且用于固定PCB板位置的固定夾22、用于調(diào)節(jié)所述固定夾22水平位置的伺服電機(jī)23、以及用于連接其他治具的定位結(jié)構(gòu)24。所述載板21和所述固定夾22形成了臺(tái)階式的限位結(jié)構(gòu)，且所述固定夾22初始為打開(kāi)狀態(tài)，當(dāng)所述取料機(jī)械手1送來(lái)PCB板后，所述固定夾22在電機(jī)的控制下迅速夾緊將其固定，在焊接裝置02完成焊接作業(yè)后，所述固定夾22再度打開(kāi)，移走已焊接好的PCB板并等待下一個(gè)待焊接的PCB板。

所述伺服電機(jī)23和取料相機(jī)14均與電腦連接，所述電腦通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)上傳的影像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和計(jì)算，從而判斷出PCB板的位置情況并通過(guò)所述伺服電機(jī)23和真空吸盤(pán)13對(duì)其進(jìn)行調(diào)整，使PCB板處于正確的焊接位置。

該P(yáng)CB板上料模組的工作過(guò)程如下：

取料機(jī)械手1轉(zhuǎn)動(dòng)到PCB萃盤(pán)01的上方，通過(guò)取料相機(jī)14拍照并判斷取料位上PCB板的位置情況，利用真空吸盤(pán)13將PCB板吸附起來(lái)并保證其焊盤(pán)端朝向往外，然后將PCB板平移到PCB板夾持裝置2上，并通過(guò)固定夾22對(duì)PCB的位置進(jìn)行固定；所述PCB板夾持裝置2通過(guò)定位結(jié)構(gòu)24與其他治具對(duì)位連接，然后再對(duì)PCB板位置進(jìn)行檢測(cè)并通過(guò)伺服電機(jī)23帶動(dòng)固定夾22對(duì)PCB板位置進(jìn)行移動(dòng)，以確保其處于正確的焊接位置。

所述取料機(jī)械手1通過(guò)給兩個(gè)PCB板夾持裝置2交替上料，減少了等待時(shí)間，提高了設(shè)備利用率，降低成本。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的任何改進(jìn)或等同替換，直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。