技術(shù)編號：12385021
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及機(jī)械加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種PCB板上料模組。背景技術(shù)要完成對SFP(SmallForm-factorPluggable，光電信號轉(zhuǎn)換模塊)和線材的組裝，其關(guān)鍵步驟在于線纜和PCB板間的焊接。由于焊接時(shí)需要將線纜中的多根線芯和PCB板上的多個(gè)焊盤一一對準(zhǔn)，而焊盤的間距僅為1～2mm，因此對PCB板的定位精度要求非常高。由于待焊接的PCB板體積較小且數(shù)量眾多，在人工裝料過程中常出現(xiàn)漏裝、反裝的情況，從而導(dǎo)致上料后的PCB板無法進(jìn)行正常焊接；加之PCB板在焊接工位的位置是固定...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。