本實用新型涉及CNC設(shè)備加工手機金屬后蓋時所用的工裝夾具，尤其涉及一種加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具。

背景技術(shù)：

目前，CNC加工中心加工手機金屬后蓋整圈高光倒角時，一般都用直徑大于D60的盤刀，要求產(chǎn)品外形60mm以外的空間刀具無干涉，需設(shè)計巧妙的定位機構(gòu)通過定位金屬蓋板外形來實現(xiàn)產(chǎn)品的定位。

目前業(yè)內(nèi)加工手機外殼整圈高光倒角時手機金屬后蓋的定位方式繁瑣，均需手工參與操作，無法實現(xiàn)自動化裝夾，對手機金屬后蓋的定位往往不可靠，容易產(chǎn)生加工誤差。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中手機金屬后蓋整圈高光倒角加工時裝夾方式繁瑣，無法自動化裝夾的問題。

本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

一種加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，包括底座，用于放置手機金屬后蓋的定位板，位于所述底座的兩端并用于將定位板上的金屬蓋板定位在底座上的定位裝置，以及用于將手機金屬后蓋固定在加工位的夾持裝置；所述夾持裝置包括設(shè)置在所述定位板上的導(dǎo)磁芯，位于所述定位板下方的電磁鐵，電磁鐵在通電時與定位板磁性相吸，用于將手機金屬后蓋夾持固定在金屬蓋板下；所述金屬蓋板位于手機金屬后蓋的上方。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述底座上設(shè)置有用于容納所述電磁鐵的通孔，所述電磁鐵設(shè)置在通孔內(nèi)，并與所述定位板的下表面相接觸。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述定位裝置包括：分別設(shè)置在所述底座兩端的定位組件，及用于將所述定位組件與所述底座進行連接的第一安裝板，所述第一安裝板垂直設(shè)置在所述底座下表面的兩端。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述定位組件包括：與所述第一安裝板連接的第一氣缸，通過第二安裝板與所述第一氣缸連接的定位單元，所述定位單元從所述定位板的兩端定位所述金屬蓋板。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述底座的兩端分別設(shè)置有與所述定位單元相配合的凹槽。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述定位單元包括與所述第二安裝板連接的第二氣缸，及與所述第二氣缸連接用于定位所述金屬蓋板的定位塊。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述定位塊的上下兩端分別設(shè)置有凸起塊，所述金屬蓋板的兩端分別設(shè)置有與所述凸起塊相配合的第一凹槽，所述定位板的兩端分別設(shè)置有與所述凸起塊相配合的第二凹槽。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述定位板包括底板及設(shè)置在底板上的第一凸臺，所述第一凸臺與手機金屬后蓋相配合，用于將手機金屬后蓋定位在底板上，所述第一凸臺與所述底板為一體結(jié)構(gòu)。

所述加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，其中，所述金屬蓋板的下表面設(shè)置有彈力膠鑲塊。

有益效果：裝夾方式簡單，可以脫離手工作業(yè)，上料下料均可以自動完成，提高了工作效率，節(jié)省了人力；金屬蓋板和手機金屬后蓋被重復(fù)定位，手機金屬后蓋能夠準確而牢靠的固定在定位板上，金屬蓋板通過磁力壓緊在產(chǎn)品上，從而避免手機金屬后蓋上的加工工位產(chǎn)生尺寸誤差，提升手機金屬后蓋整圈高光倒角的加工精度及刀紋效果。

附圖說明

圖1是本實用新型加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具的較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具的較佳實施例的爆炸圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請同時參閱圖1和圖2，其中，圖1是本實用新型加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具的較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具的較佳實施例的爆炸圖。

本實用新型提供一種加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，包括底座1，用于放置手機金屬后蓋10的定位板2，位于所述底座1的兩端并用于將定位板2上的金屬蓋板25準確定位在底座1正確位置上的定位裝置，以及用于將手機金屬后蓋10固定在加工位的夾持裝置。所述定位板2包括底板21及設(shè)置在底板21上的第一凸臺22，所述第一凸臺22與手機金屬后蓋10相配合并用于將手機金屬后蓋10定位在底板21上，手機金屬后蓋10可將所述第一凸臺22包覆，第一凸臺22與手機金屬后蓋10的卡合使得手機金屬后蓋10可以固定在定位板2上。較佳的，所述第一凸臺22與所述底板21為一體結(jié)構(gòu)。

所述夾持裝置包括設(shè)置在所述定位板2上的導(dǎo)磁芯23，位于所述定位板2下方的電磁鐵24，用于在電磁鐵24通電時與定位板2磁性相吸，將手機金屬后蓋10夾持固定在定位板2上的金屬蓋板25；所述金屬蓋板25位于手機金屬后蓋10的上方。所述導(dǎo)磁芯23設(shè)置在所述定位板2的中心處，且貫穿所述第一凸臺22及所述底板21，并與所述第一凸臺22、所述底板21為一體結(jié)構(gòu)，通過機械手將手機金屬后蓋10包覆在所述第一凸臺22上，所述定位裝置動作，金屬蓋板25放置到手機金屬后蓋10上表面，定位產(chǎn)品的定位板2本身在治具中是固定不動的，由螺絲鎖緊在底座1上，將所述電磁鐵24通電，此時電磁鐵24與金屬蓋板25磁性相吸后即可將手機金屬后蓋10牢牢的固定在正確位置上，使用金屬蓋板25進行定位的過程，提高了安全性，減小了勞動強度，提高了生產(chǎn)效率。

較佳的，所述金屬蓋板25的下表面設(shè)置有彈力膠鑲塊250，由于金屬蓋板25與手機金屬后蓋10的接觸過程中有彈力膠鑲塊250，可吸收產(chǎn)品及鑲塊仿形的誤差，使金屬蓋板25可以通過彈力膠鑲塊250與手機金屬后蓋10緊密貼合，增大兩者之間的摩擦力，手機金屬后蓋10被固定的更加牢固。由于手機金屬后蓋10的整圈高光倒角都要被加工，因此，所述金屬蓋板25的長度和寬度均略小于手機金屬后蓋10的長度和寬度，從而實現(xiàn)讓刀。

進一步的，所述底座1的下方設(shè)置有用于放置電磁鐵24的托架，所述托架包括托板及分別設(shè)置在所述托板兩端的兩個拉桿，所述電磁鐵24放置托板上并位于兩個拉桿之間。所述底座1上設(shè)置有用于容納所述電磁鐵24的通孔11，所述電磁鐵24設(shè)置在通孔11內(nèi)，并與所述定位板2的下表面相接觸，即所述電磁鐵24放置在所述托架上，并穿過通孔11時，電磁鐵24的上表面可以與所述底座1的上表面平齊，并與所述定位板2的下表面相接觸，從而為導(dǎo)磁芯23提供最大磁力，使得定位板2與金屬蓋板25能夠吸合牢固，將手機外殼固定的更加牢靠，減小加工誤差。

進一步的，所述定位裝置包括：分別設(shè)置在所述底座1兩端的定位組件，及用于將所述定位組件與所述底座1進行連接的第一安裝板3，所述第一安裝板3垂直設(shè)置在所述底座1下表面的兩端。所述定位組件為兩個，分別設(shè)置在所述底座1的兩端，且通過第一安裝板3與所述底座1連接；在需要定位定位板2上的金屬蓋板25時，所述定位組件的高度高于所述底座1的上表面，第一汽缸4動作，推出兩定位塊51，形成金屬蓋板25水平方向的定位，定位板2位于通孔的上方，同時導(dǎo)磁芯23能夠正對電磁鐵24。

所述定位組件包括：與所述第一安裝板3連接的第一氣缸4，通過第二安裝板5與所述第一氣缸4連接的定位單元，所述定位單元利用所述定位板2的凹槽及外形端面將定位塊51定位于正確的位置。所述第一氣缸為雙軸氣缸，所述底座1的兩端分別設(shè)置有與所述定位單元相配合的凹槽6，所述定位單元的厚度足夠同時與金屬蓋板25及定位板2接觸，且可隨第一氣缸4的活塞桿上下運動，所述定位單元可以隨第一氣缸4的活塞桿向下運動至其上表面與所述底座1的上表面平齊，甚至運動到其上表面在垂直方向低于所述底座1的上表面。

上料后，第一氣缸4的活塞桿帶動所述定位單元向上運動后第二汽缸5推出，直至所述定位塊51下部插入定位板2凹槽6，所述定位塊51端面53與定位板2側(cè)端面相接觸，兩端定位塊51端面54形成的長度與定位塊51上部將金屬蓋板25定位在正確的位置上，而定位板2是固定不動的。較佳的，所述凹槽6為兩個。

所述定位單元包括第二氣缸50及定位塊51，第二氣缸50與第二安裝板5連接，所述定位塊51用于同時與所述定位板2及所述金屬蓋板25接觸，以將所述定位板2上的金屬蓋板25定位于正確的位置。

當所述定位板2上的金屬蓋板25位于正確的放置位置時，電磁鐵24通電將手機外殼牢牢的夾持在金屬蓋板25與定位板2之間時，定位塊51可隨第二氣缸50的活塞桿向遠離定位板2的方向運動，并隨第一氣缸4的活塞桿向下運動，然后便可以啟動加工流程。

當對手機金屬后蓋10進行整圈高光倒角加工時，手機金屬后蓋10周圍不小于60mm的范圍內(nèi)無物體對刀具造成干涉。將所述電磁鐵24斷電，使金屬蓋板25與電磁鐵24之間失去磁性吸力，即可進行下料。

較佳的，所述定位塊51的上下兩端分別設(shè)置有凸起塊52，所述金屬蓋板25的兩端分別設(shè)置有與所述凸起塊52相配合的第一凹槽251，所述定位板2的兩端分別設(shè)置有與所述凸起塊相配合的第二凹槽26，所述凸起塊52與金屬蓋板25第一凹槽251及定位板2第二凹槽26的配合，同時所述定位塊51的端面與定位板2最大端面的配合，使得金屬蓋板25被定位單元正確定位，從而保證金屬蓋板25與產(chǎn)品的正確相對位置。

綜上所述，本實用新型提供的加工手機金屬后蓋整圈高光倒角的CNC治具，包括底座，用于放置手機金屬后蓋的定位板，位于所述底座的兩端并用于將金屬蓋板定位在正確位置上的定位裝置，以及用于將手機金屬后蓋固定在加工位的夾持裝置；所述夾持裝置包括設(shè)置在所述定位板上的導(dǎo)磁芯，位于所述定位板下方的電磁鐵，電磁鐵在通電時與定位板磁性相吸，用于將手機金屬后蓋夾持固定在金屬蓋板下；所述金屬蓋板位于手機金屬后蓋的上方。金屬蓋板和手機金屬后蓋被重復(fù)定位，手機金屬后蓋能夠準確而牢靠的固定在定位板上，金屬蓋板通過磁力壓緊在產(chǎn)品上，從而避免手機金屬后蓋上的加工工位產(chǎn)生尺寸誤差，提升手機金屬后蓋整圈高光倒角的加工精度及刀紋效果。

應(yīng)當理解的是，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。