技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及激光微區(qū)加工和處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用微束激光對(duì)材料進(jìn)行精細(xì)加工和激光微區(qū)照射處理的裝置和方法。該裝置包括激光器及匯聚系統(tǒng)、樣品臺(tái)機(jī)械數(shù)控移動(dòng)系統(tǒng)、顯微觀察定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)集中數(shù)據(jù)監(jiān)控及可視化系統(tǒng)和減震系統(tǒng)。利用上述裝置可以快速、方便的利用激光對(duì)各種材料，如：聚酰亞胺、硅膠、碳納米管薄膜等，進(jìn)行樣品尺寸小于10cm×10cm的精細(xì)加工和精確定位處理。同時(shí)可以通過調(diào)節(jié)激光功率、光斑大小、機(jī)械平臺(tái)移動(dòng)速度等，來獲得不同加工精度和激光處理面積。從而，通過本發(fā)明可以對(duì)材料進(jìn)行大范圍、高精度和低損耗的數(shù)控加工，對(duì)某些材料進(jìn)行特定激光、特定區(qū)域、能量可控的照射處理等。

技術(shù)研發(fā)人員：邰凱平;趙洋;靳群;毛鵬燕;喬吉祥;姜辛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)科學(xué)院金屬研究所
文檔號(hào)碼：201611219897
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.26
技術(shù)公布日：2017.05.31