技術(shù)編號：12363694
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及材料激光微區(qū)加工和處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用微束激光對熔點較低的晶體/非晶體或薄膜材料進行精細加工和激光微區(qū)照射處理的裝置和方法，可以按圖紙編程加工各種材料，也可以對某些材料的特定區(qū)域，選取特定的激光參數(shù)進行照射處理，可針對各類材料利用光斑大小、功率可調(diào)控的激光進行微區(qū)切割和處理。背景技術(shù)激光加工和激光處理在當(dāng)代人們生活、工業(yè)和工程上的應(yīng)用日益廣泛，激光加工是激光系統(tǒng)最常用的應(yīng)用。激光是20世紀(jì)以來，繼原子能、計算機、半導(dǎo)體之后，人類的又一重大發(fā)明，被稱為“最快的刀”、“最準(zhǔn)的尺”...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。