技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種中溫無銀銅基焊膏及其制備方法，所述中溫無銀銅基焊膏包括80?90％銅基釬料、0?20％銅釬劑和8?15％粘結(jié)劑，將銅基釬料、釬劑、粘結(jié)劑分別投入攪拌器中，在油浴加熱下，攪拌成均勻膏體。其中所述銀銅基釬料，按質(zhì)量百分比計包含以下組分：4.0％?7.5％P、1.0％?15.0％Sn、0.5％?2.0％Si、0.2％?1.0％Sb、0.3％?0.8％B、0.2％?1.0％Ti、0.2％?0.8％Zr、0?2.0％Ni，余量為Cu。本發(fā)明將釬料制成粉末狀，再配入銅釬劑、粘結(jié)劑混合成一種均勻膏狀焊料供用戶用于釬焊銅及銅合金器件。本發(fā)明的制備方法工藝流程短，設(shè)備投入少，使生產(chǎn)成本得到較大的降低。此外，本發(fā)明的制備方法不涉及有害元素鎘，降低了毒害性，有利于保護工人的健康和防止環(huán)境污染。

技術(shù)研發(fā)人員：熊進
受保護的技術(shù)使用者：江門市盈盛焊接材料科技有限公司
文檔號碼：201611161022
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.05.31