本發(fā)明涉及手機(jī)后殼加工領(lǐng)域，特別是涉及一種用于手機(jī)后殼的簧片夾具。

背景技術(shù)：

隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，手機(jī)殼也進(jìn)入快速發(fā)展時期。在生產(chǎn)過程中，手機(jī)后殼裝配的零配件越來越多，所要求的加工精細(xì)度也越來越高，單單依靠手工操作完成某個工序，不符合現(xiàn)代手機(jī)行業(yè)的發(fā)展?，F(xiàn)有的手機(jī)后殼安裝有簧片，簧片是在手機(jī)后殼成型后單獨焊接，一般通過人工通過治具將簧片夾緊在手機(jī)后殼上定位，再經(jīng)過焊接機(jī)將簧片焊接在手機(jī)后殼上。

上述的簧片定位方式依靠人工操作，費時費力，且手機(jī)后殼夾緊治具與焊接機(jī)操作臺面的位置高度使固定的，不同類型的手機(jī)后殼的厚度存在差異，會影響簧片的位置偏移，使焊接機(jī)焊接頭與待焊接的簧片距離偏離最佳焦距，從而會導(dǎo)致裝配精度不高，降低了焊接質(zhì)量，并產(chǎn)生次品，大大地降低了手機(jī)后殼的生產(chǎn)效率。目前尚未有較好的解決方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對目前傳統(tǒng)技術(shù)存在的問題，提供一種簧片夾具，以提高裝配精度，提高焊接質(zhì)量。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種簧片夾具，用于將手機(jī)后殼的簧片夾緊，所述簧片夾具包括底座、設(shè)于所述底座上的浮動板、覆蓋于所述底座上的蓋板、以及安裝在所述蓋板上的簧片壓頭；所述簧片壓頭包括滑座、安裝在所述滑座上的上蓋、以及設(shè)于所述滑座內(nèi)的壓緊滑塊；所述滑座設(shè)有安裝槽以安裝所述壓緊滑塊；所述壓緊滑塊包括至少一定位部及壓緊彈簧，所述壓緊彈簧的一端部嵌設(shè)于所述壓緊滑塊內(nèi)，所述壓緊彈簧的另一端部與所述上蓋抵接；所述定位部的端部與手機(jī)后殼的簧片抵接，所述壓緊彈簧配合所述定位部以使所述壓緊滑塊在所述滑座內(nèi)上下彈性滑動。

本發(fā)明所述的簧片夾具，其相比現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是：該簧片夾具通過設(shè)有底座、浮動板、蓋板、以及簧片壓頭，簧片壓頭設(shè)有壓緊滑動塊，使簧片壓頭可在蓋板上彈性上下移動，可滿足不同高度的簧片被壓緊，同時，底座設(shè)有底座彈簧及固定柱，浮動板通過底座彈簧及固定柱可實現(xiàn)上下浮動來改變手機(jī)后殼焊接的基準(zhǔn)面，保證激光焊接頭與待焊接的簧片處于最佳焦距，從而避免簧片壓頭過度下壓使手機(jī)后殼受到損壞，提高焊接質(zhì)量及裝配精度，進(jìn)一步提高手機(jī)后殼的生產(chǎn)效率。

在其中一個實施例中，所述定位部自所述壓緊滑塊向外、向下延伸并形成弧形設(shè)置，所述定位部的端部為平整面，以使所述壓緊滑塊與手機(jī)后殼的簧片貼合。

在其中一個實施例中，所述底座包括若干固定柱、若干底座彈簧、底座把手、以及安裝座；所述安裝座自所述底座的兩端部向外、向上延伸設(shè)置，所述安裝座與所述底座形成容置腔以供浮動板放置；所述安裝座上設(shè)有導(dǎo)向圓銷、導(dǎo)向菱銷、及若干自動鎖扣，所述導(dǎo)向圓銷、導(dǎo)向菱銷分別沿所述安裝座的周緣間隔分布設(shè)置，所述導(dǎo)向菱銷配合所述導(dǎo)向圓銷共同用于所述浮動板的導(dǎo)入定位。

在其中一個實施例中，所述自動鎖扣包括卡扣部及限位部；所述卡扣部具有倒鉤，用于與所述浮動板卡合；所述卡扣部的頂端形成凸緣，所述凸緣背向卡扣部形成傾斜面并配合所述倒鉤扣合，以使所述蓋板滑入所述卡扣部與所述底座貼合；所述限位部設(shè)置在所述卡扣部的后側(cè)。

在其中一個實施例中，所述蓋板包括抵接部、及設(shè)于所述抵接部兩端部的卡合部；所述卡合部自所述抵接部向外、向下延伸設(shè)置，所述卡合部上設(shè)有卡合條，所述卡合條的底面為楔面，以使所述卡合部滑入所述卡扣部內(nèi)并形成卡接。

在其中一個實施例中，所述抵接部的底面為平整面，用于與手機(jī)后殼的側(cè)邊抵接；所述抵接部上設(shè)有若干的安裝口、安裝柱、以及蓋板把手，所述安裝口均勻分布在所述抵接部的兩端部，所述安裝柱沿所述安裝口的周緣分布設(shè)置，所述安裝柱配合所述安裝口共同用于所述簧片壓頭的安裝；所述蓋板把手用于所述蓋板的抓取。

在其中一個實施例中，所述固定柱均勻分布在所述底座的兩端部上，所述固定柱上設(shè)有直線軸承，所述直線軸承配合所述固定柱共同套設(shè)于所述浮動板內(nèi)，以使所述浮動板在所述固定柱上縱向推移；所述底座彈簧與所述固定柱相鄰間隔設(shè)置，所述底座彈簧的一端部嵌于所述底座內(nèi)、所述底座彈簧的另一端部與所述浮動板抵接；所述底座把手設(shè)置在所述底座的兩側(cè)，用于所述底座的抓取。

在其中一個實施例中，所述浮動板包括定位銷、定位柱、以及固定部，所述固定部自所述浮動板的兩端部向外、向上延伸設(shè)置，所述固定部安裝在所述固定柱上，以使所述浮動板在所述固定柱及底座彈簧上下浮動；所述固定部上設(shè)有若干固定塊，所述固定塊具有條形槽，所述條形槽用于所述固定塊在所述浮動板上的位置調(diào)整；所述定位銷設(shè)于所述浮動板的一端部，所述定位柱設(shè)于所述浮動板的另一端部，所述定位銷配合所述定位柱共同用于固定手機(jī)后殼。

在其中一個實施例中，所述蓋板上設(shè)有散熱口及定位銷容置腔，所述定位銷容置腔用于容置所述定位銷，所述散熱口配合所述蓋板以供手機(jī)后殼內(nèi)通風(fēng)散熱。

在其中一個實施例中，所述自動鎖扣為彈性材料制成。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一較佳實施例的簧片夾具的立體示意圖；

圖2為圖1所示的簧片夾具的分解示意圖；

圖3為圖1所示的簧片夾具的另一角度分解示意圖；

圖4為圖1所示的簧片夾具的俯視圖；

圖5為圖1所示的簧片夾具的簧片壓頭的示意圖；

圖6為圖5所示的簧片壓頭的分解示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

請參閱圖1至圖6，為本發(fā)明的較佳一實施例的簧片夾具100，用于將手機(jī)后殼的簧片夾緊，以便于激光焊接機(jī)精確焊接；該簧片夾具100包括底座10、設(shè)于底座10上的浮動板20、覆蓋于底座10上的蓋板30、以及安裝在蓋板30上的簧片壓頭40。工作時，浮動板20對手機(jī)后殼的四周定位，蓋上蓋板30，簧片壓頭40對手機(jī)后殼的簧片進(jìn)行壓緊，此時，激光焊接機(jī)可對手機(jī)后殼的簧片進(jìn)行焊接。

所述底座10大致呈長方形設(shè)置。該底座10固定在激光焊接機(jī)上，用于對整套設(shè)備的支撐；底座10的頂面延伸若干固定柱11、若干底座彈簧12、底座把手13、以及安裝座14；安裝座14自底座10的兩端部向外、向上延伸設(shè)置，安裝座14與底座10形成容置腔以供浮動板20放置。

固定柱11均勻分布在底座10的兩側(cè)，固定柱11上設(shè)有直線軸承，直線軸承配合固定柱11共同套設(shè)于浮動板20內(nèi)，以使浮動板20在固定柱11上縱向推移；底座彈簧12與固定柱11相鄰間隔設(shè)置，底座彈簧12的一端部嵌于底座10內(nèi)、底座彈簧12的另一端部與浮動板20抵接，以使浮動板20具有回彈性，避免了手機(jī)后殼過度壓緊而損壞。在本實施例中，固定柱11的數(shù)量為四個，底座彈簧12的數(shù)量為四個。底座把手13設(shè)置在底座10的兩側(cè)，用于底座10的抓取，有利于整體設(shè)備的移動。

安裝座14上設(shè)有導(dǎo)向圓銷140、導(dǎo)向菱銷141、及若干自動鎖扣142，導(dǎo)向圓銷140、導(dǎo)向菱銷141分別沿安裝座的周緣14間隔分布設(shè)置，導(dǎo)向菱銷141配合導(dǎo)向圓銷140共同用于浮動板20的導(dǎo)入定位，避免浮動板20與導(dǎo)向圓銷140發(fā)生卡滯，消除浮動板20上的兩個定位孔中心距誤差造成的過定位影響。自動鎖扣142包括卡扣部及限位部；卡扣部具有倒鉤，用于與浮動板20卡合，卡扣部的頂端形成凸緣，凸緣背向卡扣部形成傾斜面并配合倒鉤扣合，以使蓋板30易滑入卡扣部與底座10貼合；限位部設(shè)置在卡扣部的后側(cè)，用于卡扣部扣接時限位及支撐，防止卡扣部過度變形。在本實施例中，自動鎖扣142為彈性材料制成，該彈性材料可以是塑膠。

所述浮動板20的頂面與手機(jī)后殼的底面適配，避免浮動板20與手機(jī)后殼抵接時不平衡，不便于手機(jī)后殼的定位固定。浮動板20大致呈長方形設(shè)置，該浮動板20包括定位銷21、定位柱22、以及固定部23，固定部23自浮動板20的兩端部向外、向上延伸設(shè)置，固定部23安裝在固定柱11上，以使浮動板20在固定柱11及底座彈簧12上實現(xiàn)上下浮動。固定部23上設(shè)有若干固定塊230，固定塊230具有條形槽，條形槽用于固定塊230在浮動板20上的位置調(diào)整，以使工作時手機(jī)后殼的容置空間可根據(jù)條形槽調(diào)節(jié)，便于手機(jī)后殼的固定。在本實施例中，固定塊230為彈性材料制成，該彈性材料可以是塑膠。定位銷21大致呈圓錐形設(shè)置，定位銷21設(shè)于浮動板20的一端部，定位柱22設(shè)于浮動板20的另一端部，定位銷21配合定位柱22共同用于固定手機(jī)后殼。

所述蓋板30設(shè)于浮動板20上方，并與底座10卡接，使手機(jī)后殼的簧片與簧片壓頭40抵接。該蓋板30包括抵接部31、及設(shè)于抵接部31兩端部的卡合部32；抵接部31的底面為平整面，用于與手機(jī)后殼的側(cè)邊抵接，以使手機(jī)后殼的側(cè)邊整體受力，避免手機(jī)后殼的側(cè)邊單面受力刮傷。抵接部31上設(shè)有若干的安裝口33及安裝柱34，安裝口33均勻分布在抵接部31的兩端部，安裝柱34沿安裝口33的周緣分布設(shè)置，安裝柱34配合安裝口33共同用于簧片壓頭40的安裝。抵接部31的兩側(cè)還設(shè)有蓋板把手330以供蓋板30的抓取，便于手機(jī)后殼的取放?？ê喜?2自抵接部31向外、向下延伸設(shè)置，該卡合部32上設(shè)有卡合條35，卡合條35的底面為楔面，以使卡合部32滑入卡扣部內(nèi)并形成卡接。蓋板30上還設(shè)有散熱口、及定位銷容置腔，定位銷容置腔用于容置定位銷21，防止下壓時定位銷21對蓋板30擊穿，蓋板30與手機(jī)后殼內(nèi)腔之間具有間隙，焊接時，散熱口配合蓋板30以供手機(jī)后殼內(nèi)通風(fēng)散熱。工作時，將蓋板30放置在底座10上，并通過對蓋板30下壓，使卡合部32的卡合條35滑入自動鎖扣142并扣合，此時，蓋板30與底座10為鎖緊狀態(tài)；通過外部的機(jī)械手同時抵接底座10兩端部的卡扣部的凸緣，使卡扣部向外敞開，同時由底座彈簧12的彈力通過浮動板20使蓋板30向上彈開，以致卡扣部與卡合條35分離，此時，蓋板30與底座10為解鎖狀態(tài)。

請參閱圖5和圖6，所述簧片壓頭40安裝在蓋板30上，用于手機(jī)后殼的簧片壓緊。該簧片壓頭40包括滑座41、安裝在滑座41上的上蓋42、以及設(shè)于滑座41內(nèi)的壓緊滑塊43；滑座41大致呈T形設(shè)置，滑座41的下部嵌入于安裝口33內(nèi)，滑座41的上部設(shè)有若干通孔以供安裝柱34插入并通過螺絲固定；滑座41設(shè)有安裝槽以安裝壓緊滑塊43；壓緊滑塊43包括至少一定位部44及壓緊彈簧45，定位部44的端部與手機(jī)后殼的簧片抵接，定位部44自壓緊滑塊43向外、向下延伸并形成弧形設(shè)置，定位部44的端部為平整面，以使壓緊滑塊43與手機(jī)后殼的簧片緊密貼合。壓緊彈簧45的一端部嵌設(shè)于壓緊滑塊43內(nèi)，其另一端部與上蓋42抵接，壓緊彈簧45配合定位部44以使壓緊滑塊43在滑座41內(nèi)上下彈性滑動，可滿足不同高度的手機(jī)后殼的簧片的壓緊，避免了壓緊滑塊43對手機(jī)后殼的簧片過度下壓，以致手機(jī)后殼損壞。在本實施例中，壓緊彈簧的數(shù)量為兩個。

工作時，解鎖蓋板30，將已放置了簧片的手機(jī)后殼放置在浮動板20上，該浮動板20通過底座彈簧12及固定柱11可實現(xiàn)上下浮動來改變焊接的基準(zhǔn)面，保證激光焊接頭與待焊接的簧片處于最佳焦距，從而避免手機(jī)后殼過度下壓而受到損壞；蓋上蓋板30，當(dāng)蓋板30下壓到手機(jī)后殼的側(cè)邊與蓋板30的底面貼合時，簧片壓頭40的定位部44的端部與待焊接的簧片抵接，將待焊接的簧片壓緊在手機(jī)后殼上，該簧片壓頭40可在蓋板30上彈性上下移動，可滿足不同高度的簧片被壓緊；繼續(xù)下壓，使蓋板30與浮動板20同時往下下壓，同時卡合部32與卡扣部抵接并扣合，此時手機(jī)后殼同時與蓋板30與浮動板20處于貼合狀態(tài)，完成定位。

本發(fā)明所述的簧片夾具100，其相比現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是：該簧片夾具100通過設(shè)有底座10、浮動板20、蓋板30、以及簧片壓頭40，簧片壓頭40設(shè)有壓緊滑動塊43，使簧片壓頭40可在蓋板30上彈性上下移動，可滿足不同高度的簧片被壓緊，同時，底座10設(shè)有底座彈簧12及固定柱11，浮動板20通過底座彈簧12及固定柱11可實現(xiàn)上下浮動來改變手機(jī)后殼焊接的基準(zhǔn)面，保證激光焊接頭與待焊接的簧片處于最佳焦距，從而避免簧片壓頭40過度下壓使手機(jī)后殼受到損壞，提高焊接質(zhì)量及裝配精度，進(jìn)一步提高手機(jī)后殼的生產(chǎn)效率。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。