技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種無Ni且低Cu的Ti?Zr?Cu?Co?Fe合金釬料及其制備方法，釬料成分為2～14wt％的Cu、3～13wt％的Co、1～9wt％的Fe、35～50wt％的Zr和余量為Ti。通過熔體旋淬法制得厚度為20～60微米的非晶或者非晶/納米晶薄帶狀合金釬料。與現(xiàn)有鈦基釬料或者鈦鋯基釬料相比，本發(fā)明的釬料不含Ni元素，從而杜絕了釬焊接頭中脆性Ti?Ni金屬間化合物的產(chǎn)生，并且Cu含量不高于14wt％、熔點(diǎn)低，具有釬焊接頭性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，適用于鈦合金、鈦鋁金屬間化合物、鋼、陶瓷等自身或異種材料的焊接。

技術(shù)研發(fā)人員：逄淑杰;張濤;司艷;孫璐璐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京航空航天大學(xué)
文檔號碼：201611094879
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.02
技術(shù)公布日：2017.05.31