技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子封裝領(lǐng)域，特別是一種用于功率模塊的中陶瓷基板與覆銅箔片連接的焊膏及其生產(chǎn)工藝。所述焊膏由釬料粉末和助焊劑組成，釬料為錫銀銅鈦粉末，所述錫銀銅鈦粉末中Sn的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為35%?50%，Ag的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15%?35%，Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%?40%，Ti的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%?8%。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料組成：松香24%?35%，溶劑45%?50%，緩蝕劑2%?6%，活性劑8%，觸變劑6%，增稠劑4%?15%。本發(fā)明陶瓷基板與銅的連接，可以簡化工藝，并顯著降低連接溫度，從而降低熱應(yīng)力和界面空洞率，提高接頭質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：宋曉國;康佳睿;付偉;牛超楠;劉多;曹健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：哈爾濱工業(yè)大學(xué)（威海）
文檔號碼：201610888304
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.01.11