1.一種陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏，由釬料粉末和助焊劑組成，其特征在于：所述釬料粉末為錫、銀、銅、鈦組成的混合金屬粉末，所述助焊膏由以下重量百分比材料組成：松香24%-35%，溶劑45%-50%，緩蝕劑2%-6%，活性劑8%，觸變劑6%，增稠劑4%-15%。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏，其特征在于：所述錫銀銅鈦釬料粉末中Sn的質量分數為35%-50%，Ag的質量分數為15%-35%，Cu的質量分數為20%-40%，Ti的質量分數為4%-8%。
3.根據權利要求1所述的陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏，其特征在于：所述松香由二氫化松香，二聚松香，水白松香中的至少一種組成。
4.根據權利要求1所述的陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏，其特征在于：所述溶劑是由松油醇、二乙二醇甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、2-乙基-1，3-己二醇中的至少一種組成。
5.根據權利要求1或2或3或4中任一權利要求所述的陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏，其特征在于：所述溶劑是由松油醇、二乙二醇甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、2-乙基-1，3-己二醇中的任三種組成的三組元溶劑。
6.根據權利要求1所述的陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏，其特征在于：所述的觸變劑由聚酰胺，聚酰胺蠟中的一種或兩種組成。
7.根據權利要求1所述的陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏，其特征在于：所述活性劑由烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、含氟的表面活性劑中的至少一種組成。
8.一種陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏的生產工藝，其特征在于包括以下步驟：
1）將錫、銀、銅、鈦的金屬粉末混合后制成釬料粉末；
2）向步驟1）所述釬料粉末中加入丙酮并混合至粘稠狀，放入球磨機中以120-180轉/分鐘的轉速球磨6-8小時，球料比為2：1；球磨后釬料粉末的平均粒徑為1~4微米；
3）將松香、溶劑和增稠劑置于容器中，在90-95℃的條件下用乳化分散機分散15~25分鐘至溶液呈透明清澈狀態(tài)，制得溶液a；
4）將步驟3）所述的溶液a降溫至75-80℃ ，加入緩蝕劑并用乳化分散機分散15~25min分鐘，制得溶液b；
5）將步驟4）所述的溶液b溫至55-60℃ ，并向其中加入觸變劑和活化劑，用乳化分散機分散15~25分鐘，制得溶液c；
6）將步驟5）所述的溶液c冷卻至20~25℃，成粘稠膏狀制得助焊膏；
7）將步驟6）制得的助焊劑和步驟2）制得的釬料粉末按照4~6：1的重量比放入密封攪拌器中攪拌均勻制得焊膏。
9.根據權利要求8所述的一種陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏的生產工藝，其特征在于，制備助焊膏的過程中使用重量百分比為24%-35%的松香，45%-50%的溶劑，2%-6%的緩蝕劑，8%的活性劑，6%的觸變劑，4%-15%的增稠劑。
10.根據權利要求8所述的一種陶瓷基板與覆銅箔片低溫連接的焊膏的生產工藝，其特征在于：步驟1）所述的釬料粉末中Sn的質量分數為35%-50%，Ag的質量分數為15%-35%，Cu的質量分數為20%-40%，Ti的質量分數為4%-8%。