本發(fā)明屬于冶金材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改進的焊錫膏的制備方法。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子元器件日趨集成化和微型化，電子裝聯(lián)技術(shù)正轉(zhuǎn)向以表面組裝為代表的微結(jié)合技術(shù)方向發(fā)展，因而對焊接技術(shù)和焊接材料提出了越來越高的要求，焊料的開發(fā)和制備越來越專業(yè)化、系列化和精細化。

表面組裝技術(shù)(surface mount technology 簡稱SMT)是一種當今制造生產(chǎn)先進水平微小型電子產(chǎn)品的工藝技術(shù)。SMT可使電子組裝更加可靠，重量減輕，體積縮小，成本降低。焊錫膏正是為適應(yīng)高密度組裝技術(shù)的需要而逐漸發(fā)展起來的，焊錫膏比單純的焊錫合金復(fù)雜，主要由85～92%wt的焊錫粉和一定比例的助焊劑及其它溶劑、按配方制備而成。焊錫膏由可焊性、潤濕性，印刷性、粘度大小、粉末抗氧化性、塌邊(坍塌)性及攪溶性（觸變性）來表征性能。這種傳統(tǒng)采用焊錫粉制備的焊錫膏的表征性能還不夠理想，有待進一步改善。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，焊錫膏受到了越來越多重視和更加廣泛的用途；目前，焊錫膏已部分替代了傳統(tǒng)使用的焊錫條和焊錫絲，成為當前錫最重要的深加工產(chǎn)品之一。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種改進的焊錫膏的制備方法，制備的焊錫膏具有可焊性好、潤濕性優(yōu)良，抗坍塌性好，無錫珠、渣量小，成本較低等優(yōu)點。

實現(xiàn)本發(fā)明上述目的所采取的技術(shù)方案為：采用焊錫絲代替球形焊錫粉，加入配方比例的助焊劑及其它溶劑中，在抽真空充保護氣體及攪拌狀態(tài)下完成焊錫絲脆斷及混合成焊錫膏過程，再密封后放入0～8℃的冷柜低溫保存。

具體的工藝步驟如下：

①采用由焊錫制備成的直徑為0.5～50μm的超細焊錫絲；

②將超細焊錫絲按配方稱重，放入攪拌容器內(nèi)；

③按配方加入助焊劑及其它溶劑，在抽真空充保護氣體下進行攪拌，每過13～17分鐘進行順時針與逆時針互換攪拌，攪拌時間為2～5小時。

④攪拌過程實時測量膏體溫度，保證溫度為15～25℃；

⑤制備完成的焊錫膏，密封后放入冷柜低溫保存，保存溫度為0～8℃。

超細焊錫絲在攪拌容器內(nèi)的攪拌轉(zhuǎn)速為200～500轉(zhuǎn)/分，攪拌時的抽真空度達到-75～-82KPa，充入的保護氣體為氮氣或氬氣。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

①通過拉制的超細焊錫絲，可精確控制焊錫膏內(nèi)焊錫粉粒度可避免焊接時細粉造成的錫珠問題；

②超細焊絲在助焊劑內(nèi)保護氣氛下攪拌脆斷，避免粉末氧化，可減少焊錫膏焊接時渣量；

③由于焊膏采用超細焊錫絲，原料成本低于球形焊粉成本。

具體實施方式

為了更好的對本發(fā)明的技術(shù)方案進行說明，以下結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明做進一步的說明。

實施例1：用直徑為30μm 的Sn63Pb37焊錫絲按助焊劑配方，放入攪拌容器內(nèi)，抽真空度至-75～-82KPa后在沖入氮氣，順時針與逆時針互換攪拌，每次時間為15分鐘，共計4小時，使焊錫絲脆斷，攪拌中保證膏體溫度20℃，制備出25～45μm粒度范圍錫鉛焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量達到了91.15%，進行了焊接實驗，得出焊錫膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、無錫珠、渣量小的優(yōu)點。

實施例2：用直徑為2μm 的Sn63Pb37焊錫絲按助焊劑配方，放入攪拌容器內(nèi)，抽真空度至-75～-82KPa后在沖入氮氣，順時針與逆時針互換攪拌，每次時間為13分鐘，共計2小時，使焊錫絲脆斷，攪拌中保證膏體溫度15℃，制備出25～45μm粒度范圍錫鉛焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量達到了90.74%，進行了焊接實驗，得出焊錫膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、無錫珠、渣量小的優(yōu)點。

實施例3：用直徑為45μm 的Sn63Pb37焊錫絲按助焊劑配方，放入攪拌容器內(nèi)，抽真空度至-75～-82KPa后在沖入氮氣，順時針與逆時針互換攪拌，每次時間為17分鐘，共計5小時，使焊錫絲脆斷，攪拌中保證膏體溫度25℃，制備出25～45μm粒度范圍錫鉛焊膏，成品密封后在0～8℃下保存。成品合金含量達到了90.74%，進行了焊接實驗，得出焊錫膏具有良好的抗坍塌性，可焊性好、無錫珠、渣量小的優(yōu)點。