技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶蓋組裝系統(tǒng)及方法。采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶蓋組裝系統(tǒng)，包括工作臺(tái)、至少一個(gè)超聲波焊接機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、內(nèi)蓋放置機(jī)構(gòu)、墊片放置機(jī)構(gòu)、瓶蓋取放機(jī)構(gòu)；工作臺(tái)上放置有圍成一圈的瓶蓋夾具，瓶蓋夾具中間具有放置外蓋和中蓋的卡槽，其中內(nèi)蓋套在外蓋內(nèi)。本發(fā)明可解決如何對(duì)瓶蓋進(jìn)行自動(dòng)組裝同時(shí)快捷的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳華根
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江欣昱科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610606475
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.29
技術(shù)公布日：2016.12.21