1.一種端子預(yù)鍍覆用無鉛軟釬料合金，其特征在于，用于通過浸漬對端子實(shí)施預(yù)鍍覆，
Cu為4質(zhì)量％以上且6質(zhì)量％以下，Ni為0.1質(zhì)量％以上且0.2質(zhì)量％以下，Ga為0.01質(zhì)量％以上且0.04質(zhì)量％以下，P為0.004質(zhì)量％以上且0.03質(zhì)量％以下，Ga與P的總和為0.05質(zhì)量％以下，余量由Sn組成，
通過軟釬焊溫度下的加熱而得到的熔融狀態(tài)下的張力為200dyn/cm以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子預(yù)鍍覆用無鉛軟釬料合金，其特征在于，其用于軟釬焊溫度為380℃以上的端子預(yù)鍍覆。
3.一種電子部件，其特征在于，其是使用權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的端子預(yù)鍍覆用無鉛軟釬料合金對端子進(jìn)行預(yù)鍍覆而得到的。