一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置制造方法
【專利摘要】一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置，包括底座和滑塊，所述底座由底板和兩塊側(cè)板組成，兩塊側(cè)板與底板兩側(cè)邊緣垂直相連，底板與側(cè)板之間形成一個滑槽，所述底板上設(shè)置有豎直放置的底板凸條，底板凸條上設(shè)置有一號圓通孔，滑塊上設(shè)置有滑塊凸條，滑塊凸條上設(shè)置有二號圓通孔，二號圓通孔和一號圓通孔的半徑相同，當(dāng)滑塊頂部與底座頂部接觸時，一號圓通孔和二號圓通孔完全重合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)的引腳平整無毛刺。
【專利說明】一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種切割裝置，尤其指一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]音叉晶體諧振器具有體積小、功耗小、抗震性能優(yōu)良的特點(diǎn)，在與時間相關(guān)的產(chǎn)品中經(jīng)常會用到，比如:電子門鎖、電表、手表、手機(jī)、鐘表等，音叉晶體諧振器的使用非常普遍。音叉晶體諧振器的引腳一般由機(jī)器自動切割而成，切割裝置一般包含底座和滑塊，滑塊可以在底座中滑動，滑塊的底部為切割刀，引腳材料被切割刀切割，進(jìn)而形成一根根的引腳。此種方法簡單實(shí)用，但是，切割出來的引腳都有尖銳的切面，有的引腳還因切割產(chǎn)生毛刺的現(xiàn)象，引腳的質(zhì)量得不到保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中音叉晶體諧振器引腳的質(zhì)量不高的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)的引腳平整無毛刺的音叉晶體諧振器的引腳切割裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是:一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置，包括底座和滑塊，所述底座由底板和兩塊側(cè)板組成，兩塊側(cè)板與底板兩側(cè)邊緣垂直相連，底板與側(cè)板之間形成一個滑槽，所述底板上設(shè)置有豎直放置的底板凸條，底板凸條上設(shè)置有一號圓通孔，滑塊上設(shè)置有滑塊凸條，滑塊凸條上設(shè)置有二號圓通孔，二號圓通孔和一號圓通孔的半徑相同，當(dāng)滑塊頂部與底座頂部接觸時，一號圓通孔和二號圓通孔完全重
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[0005]所述滑塊背面設(shè)置有與底板凸條相配合的凹槽。
[0006]所述底座的和滑塊是由硬質(zhì)合金制成的。
[0007]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)的引腳平整無毛刺。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型中滑塊的后視圖；
[0010]圖3是本實(shí)用新型中底座的側(cè)視圖。
[0011]圖中:底座1，底板2，底板凸條21，一號圓通孔22，側(cè)板3，滑槽4，滑塊5，滑塊凸條51，二號圓通孔52，凹槽53。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0013]參見圖1至圖3，一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置，包括底座I和滑塊5，所述底座I由底板2和兩塊側(cè)板3組成,兩塊側(cè)板3與底板2兩側(cè)邊緣垂直相連,底板2與側(cè)板3之間形成一個滑槽4，所述底板2上設(shè)置有豎直放置的底板凸條21，底板凸條21上設(shè)置有一號圓通孔22，滑塊5上設(shè)置有滑塊凸條51，滑塊凸條51上設(shè)置有二號圓通孔52，二號圓通孔52和一號圓通孔22的半徑相同，當(dāng)滑塊5頂部與底座I頂部接觸時，一號圓通孔22和二號圓通孔52完全重合。
[0014]所述滑塊5背面設(shè)置有與底板凸條21相配合的凹槽53。
[0015]所述底座I和滑塊5是由硬質(zhì)合金制成的。
[0016]底座I由底板2和兩塊側(cè)板3組成，底板2與側(cè)板3之間形成一個滑槽4，使用時，將滑塊5放入滑槽4中，使得滑塊5可以在底板2上滑動，先將滑塊5頂部與底座I頂部接觸，此時一號圓通孔22和二號圓通孔52完全重合，將引腳材料從底座I的后面依次穿過一號圓通孔22和二號圓通孔52,由于此時一號圓通孔22和二號圓通孔52完全重合,引腳材料不會被切斷，當(dāng)滑塊5在外力作用下沿著底板2向下運(yùn)動時，一號圓通孔22和二號圓通孔52發(fā)生相對位移，引腳材料被挫斷，被挫斷的引腳在二號圓通孔52中，當(dāng)滑塊5向上運(yùn)動、直至滑塊5的頂部與底座I頂部接觸時，一號圓通孔22和二號圓通孔52完全重合，后續(xù)的引腳材料將位于二號圓通孔52中已經(jīng)加工好的引腳推出，如此重復(fù)生產(chǎn)。由于沒有采用切割刀，而是利用一號圓通孔22和二號圓通孔52之間的相對移動來挫斷引腳，引腳平整無毛刺。滑塊5背面設(shè)置有與底板凸條21相配合的凹槽53，這樣可以使得滑塊5在滑槽4中的滑動效果更好。底座I和滑塊5是由硬質(zhì)合金制成的，可以保證整個裝置的使用壽命。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)的引腳平整無毛刺。
【權(quán)利要求】
1.一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置，包括底座（I)和滑塊（5)，所述底座（I)由底板（2)和兩塊側(cè)板（3)組成，兩塊側(cè)板（3)與底板（2)兩側(cè)邊緣垂直相連，底板（2)與側(cè)板(3)之間形成一個滑槽（4)，其特征在于：所述底板（2)上設(shè)置有豎直放置的底板凸條（21)，底板凸條（21)上設(shè)置有一號圓通孔（22)，滑塊（5)上設(shè)置有滑塊凸條（51)，滑塊凸條（51)上設(shè)置有二號圓通孔（52)，二號圓通孔（52)和一號圓通孔（22)的半徑相同，當(dāng)滑塊（5)頂部與底座（I)頂部接觸時，一號圓通孔（22)和二號圓通孔（52)完全重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置，其特征在于：所述滑塊（5)背面設(shè)置有與底板凸條（21)相配合的凹槽（53)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種音叉晶體諧振器的引腳切割裝置，其特征在于：所述底座（I)和滑塊（5 )是由硬質(zhì)合金制成的。
【文檔編號】B21F11/00GK203578642SQ201320795192
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月6日
【發(fā)明者】喻信東, 邱立勇, 王斌 申請人:湖北東奧電子科技有限公司