擾流波噴口蓋板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種擾流波噴口蓋板；包括長方形平面基板，基板的上端面設有一第一噴嘴區(qū)、一第二噴嘴區(qū)及一凹槽，第一噴嘴區(qū)和第二噴嘴區(qū)分別沿基板上端面長度方向的兩側相互平行設置，凹槽設置于第一噴嘴區(qū)與第二噴嘴區(qū)之間；使用該結構的擾流波噴口蓋板給PCB板進行焊錫將會降低空焊率，這是因為加助焊劑后PCB板經過第一噴嘴區(qū)進行第一次焊錫之后，接著在經過凹槽時使其有一個短暫的凝固過程，再經過第二噴嘴區(qū)進行第二次焊錫，如此一來，PCB板通過這兩次焊錫過程就可以減少空焊；且因該擾流波噴口蓋板可以使PCB板經過兩次焊錫過程，還能縮短PCB板每次的吃錫時間，就能準確而及時的利用助焊劑的活性，使過孔的透錫效果更佳。
【專利說明】擾流波噴口蓋板【技術領域】[0001]本實用新型涉及波峰焊錫機的組件，具體地講，涉及一種擾流波噴口蓋板的結構。 【背景技術】[0002]在整個波峰焊流程流程中，給元件焊錫是最重要的一步，而波峰焊錫機的擾流波 噴口裝置也相應是波峰焊錫機進行焊錫時必不可少的組件，而元件焊錫效果的好與壞又很 大程度上依賴于擾流波噴口蓋板的結構。[0003]而目前的擾流波噴口蓋板通常是在蓋板上設置一整塊噴嘴區(qū)，這個噴嘴區(qū)中會開 設幾排與擾流波噴口相通的開孔，而在給PCB板上錫的實際作業(yè)時，這種結構就相當于只 能給PCB板進行一次上錫過程，而當給一些結構比較復雜、過孔比較大的PCB板焊錫時，就 很可能會出現(xiàn)空焊、透錫效果不好的情況，以至于導致上錫效果差。實用新型內容[0004]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足而提供的一種可以減少空焊、增 強透錫效果的擾流波噴口蓋板。[0005]本實用新型解決現(xiàn)有技術問題所采用的技術方案是:包括長方形平面基板，所述 基板的上端面設有一第一噴嘴區(qū)、一第二噴嘴區(qū)及一凹槽，所述第一噴嘴區(qū)和第二噴嘴區(qū) 分別沿所述基板上端面長度方向的兩側相互平行設置，所述凹槽設置于所述第一噴嘴區(qū)與 第二噴嘴區(qū)之間。[0006]下面對以上技術方案作進一步闡述:[0007]進一步地，所述第一噴嘴區(qū)設有多個均勻排布的圓孔，且所述圓孔與所述擾流波 噴口相通。[0008]進一步地，所述第二噴嘴區(qū)設有多個均勻排布的圓孔，且所述圓孔與所述擾流波 噴口相通。[0009]本實用新型的有益效果是:[0010]其一，可以減少空焊。本實用新型的擾流波噴口蓋板上端面長度方向的兩側分別 相互平行的設置有第一噴嘴區(qū)和第二噴嘴區(qū)，第一噴嘴區(qū)和第二噴嘴區(qū)上都設置了均勻排 布的圓孔，這些圓孔與擾流波噴口相通，并且在第一噴嘴區(qū)與第二噴嘴區(qū)之間還設置一用 于導流錫的凹槽，使用該結構的擾流波噴口蓋板給PCB板進行焊錫將會降低空焊率，這是 因為加助焊劑后PCB板經過第一噴嘴區(qū)進行第一次焊錫之后，接著在經過凹槽時使其有一 個短暫的凝固過程，再經過第二噴嘴區(qū)進行第二次焊錫，如此一來，PCB板通過這兩次焊錫 過程就可以減少空焊。[0011]其二，可以增加透錫效果。在實際作業(yè)中，如果PCB板的過孔比較大，只對其進行 性一次焊錫，很可能導致過孔的錫上得不完全，而該擾流波噴口蓋板可以使PCB板經過兩 次焊錫過程，還能縮短PCB板每次的吃錫時間，也能準確而及時的利用助焊劑的活性，使過 孔的透錫效果更佳?！緦＠綀D】

【附圖說明】[0012]圖1是本實用新型實施例中擾流波噴口蓋板的整體結構示意圖；[0013]圖2是本實用新型實施例中擾流波噴口蓋板的主視圖；[0014]圖3是本實用新型實施例中擾流波噴口蓋板的側視圖。[0015]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。 【具體實施方式】[0016]以下將結合附圖及具體實施例詳細說明本實用新型的技術方案，以便更清楚、直 觀地理解本實用新型的發(fā)明實質。[0017]如圖1、圖2所示，本實用新型的擾流波噴口蓋板設置于波峰焊錫機的擾流波噴口 上，包括長方形平面基板，所述基板的上端面設有一第一噴嘴區(qū)1、一第二噴嘴區(qū)2及一凹 槽3，所述第一噴嘴區(qū)I和第二噴嘴區(qū)2分別沿所述基板上端面長度方向的兩側相互平行設 置，所述凹槽3設置于所述第一噴嘴區(qū)I與第二噴嘴區(qū)2之間。[0018]具體地，所述第一噴嘴區(qū)I和所述第二噴嘴區(qū)2都設有多個均勻排布的圓孔，且所 述圓孔與所述擾流波噴口相通。在本實施例中，所述第一噴嘴區(qū)I上設有三排圓孔101，所 述第二噴嘴區(qū)2上設有兩排圓孔202。[0019]如圖3所示，本實施例擾流波噴口蓋板的寬度為A，A設為50mm ;第一噴嘴區(qū)I的 寬度為B、高度為C，且B設為20mm、C設為5mm ;第二噴嘴區(qū)2的寬度為D、高度為E，且D設 為15mm、E設為4mm ;凹槽3的寬度為F，且F設為15mm。[0020]綜上所述，本實用新型的擾流波噴口蓋板上端面長度方向的兩側分別相互平行的 設置有第一噴嘴區(qū)I和第二噴嘴區(qū)2，第一噴嘴區(qū)I和第二噴嘴區(qū)2上都設置了均勻排布的 圓孔，這些圓孔與擾流波噴口相通，并且在第一噴嘴區(qū)I與第二噴嘴區(qū)2之間還設置一用于 導流錫的凹槽3，使用該結構的擾流波噴口蓋板給PCB板進行焊錫將會降低空焊率，這是因 為加助焊劑后PCB板經過第一噴嘴區(qū)I進行第一次焊錫之后，接著在經過凹槽3時使其有 一個短暫的凝固過程，再經過第二噴嘴區(qū)2進行第二次焊錫，如此一來，PCB板通過這兩次 焊錫過程就可以減少空焊。[0021]此外，在實際作業(yè)中，如果PCB板的過孔比較大，只對其進行性一次焊錫，很可能 導致過孔的錫上得不完全，而該擾流波噴口蓋板可以使PCB板經過兩次焊錫過程，還能縮 短PCB板每次的吃錫時間，也能準確而及時的利用助焊劑的活性，使過孔的透錫效果更佳。[0022]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍， 凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運 用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種擾流波噴口蓋板，設置于波峰焊錫機的擾流波噴口上，其特征在于:包括長方 形平面基板，所述基板的上端面設有一第一噴嘴區(qū)、一第二噴嘴區(qū)及一凹槽，所述第一噴嘴 區(qū)和第二噴嘴區(qū)分別沿所述基板上端面長度方向的兩側相互平行設置，所述凹槽設置于所 述第一噴嘴區(qū)與第二噴嘴區(qū)之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的擾流波噴口蓋板，其特征在于:所述第一噴嘴區(qū)設有多個均 勻排布的圓孔，且所述圓孔與所述擾流波噴口相通。
3.根據(jù)權利要求1所述的擾流波噴口蓋板，其特征在于:所述第二噴嘴區(qū)設有多個均 勻排布的圓孔，且所述圓孔與所述擾流波噴口相通。
【文檔編號】B23K3/00GK203409386SQ201320526232
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權日:2013年8月27日
【發(fā)明者】黃金豹 申請人:深圳市聯(lián)合超越電子設備有限公司