雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及防雷模塊【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝。其包括上模塊和下模塊，所述通過(guò)蝶形螺栓固定在一起形成支腳結(jié)構(gòu)，所述支腳結(jié)構(gòu)的兩支腳上分別設(shè)置有鋁合金搖臂壓頭及扭簧形成自?shī)A緊夾鉗。
【專利說(shuō)明】雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及防雷模塊【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的雙芯片防雷模塊低溫焊點(diǎn)回流焊焊接工裝的工作方式，一般都采用鋼制螺釘壓緊低溫焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，如圖1所示。這種設(shè)計(jì)已經(jīng)是非常成熟的技術(shù)，同時(shí)廣泛應(yīng)用雙芯片防雷模塊低溫焊點(diǎn)的回流焊焊接，但是在長(zhǎng)期的使用過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)這種焊接方式有兩個(gè)缺陷:1、由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定了傳統(tǒng)工裝的緊定螺釘尺寸不能設(shè)計(jì)的太大，因此緊定螺釘都比較小，這就造成了操作者偶爾會(huì)發(fā)生忘記緊螺釘就將產(chǎn)品放入回流焊設(shè)備中，造成不合格品；2、為了提高工裝的使用壽命，傳統(tǒng)的工裝緊定螺釘都是鋼制螺釘，這就導(dǎo)致一種弊端，鋼制螺釘由于其材料特性都容易吸錫，導(dǎo)致焊接部位的焊錫有可能被螺釘吸附，從而導(dǎo)致焊接不良，所以現(xiàn)有的焊接工裝很顯然已經(jīng)不能滿足要求了。
[0003]同時(shí)，雙芯片防雷模塊的低溫焊點(diǎn)焊接質(zhì)量是雙芯片防雷模塊最重要的性能指標(biāo)之一。目前，現(xiàn)有的雙芯片防雷模塊常常出現(xiàn)由于低溫焊點(diǎn)焊接質(zhì)量不穩(wěn)定而引起的不脫扣或非正常脫扣等不良的現(xiàn)象。
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種新的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供新型焊接工裝，該工裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，裝夾快速，同時(shí)還可保證焊接的可靠性，且易于批量制造的一種雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝。
[0006]本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝，其特征在于:包括上模塊和下模塊，所述上模塊和下模塊通過(guò)蝶形螺栓固定在一起形成支腳結(jié)構(gòu)，所述支腳結(jié)構(gòu)的兩支腳上分別設(shè)置有鋁合金搖臂壓頭及扭簧形成自?shī)A緊夾鉗。
[0008]上述方案中，所述扭簧材料選用I類(lèi)硅錳彈簧鋼60Si2MnA。
[0009]上述方案中，鋁合金搖臂壓頭選用優(yōu)質(zhì)鋁合金5052。
[0010]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0011]一、裝夾快捷，定位準(zhǔn)確；
[0012]二、焊點(diǎn)壓接位置重復(fù)性好，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量，具體表現(xiàn)為:
[0013]壓頭在扭簧的作用下壓在焊接零件I彈簧片上，當(dāng)彈簧片向下運(yùn)行接觸滑塊后始終與焊接零件2芯片之間保證了一定的間隙，此間隙可以充分填充焊錫，通過(guò)焊錫牢固連接彈簧片和芯片，由于彈簧片和芯片之間的間隙一致而保證了焊錫量的一致，因此保證了其良好的脫扣一致性，而以前用螺釘堅(jiān)固時(shí)，其緊固力矩不好控制，從而導(dǎo)致彈簧片與芯片之間的間隙不一致，則其填充的焊錫量也不一致，因此其脫扣一致性較差；
[0014]三、避免了人為因素漏緊螺釘而產(chǎn)生廢品。【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為常規(guī)的模塊回流焊接工裝；
[0016]圖2為實(shí)用新型的模塊回流焊接工裝；
[0017]其中，1、扭簧；2、鋁合金搖臂壓頭；3、蝶形螺桿；4、上模塊；5、下模塊6、鋼制緊定螺釘。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本實(shí)用新型提供了一種雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝，其特征在于:包括上模塊和下模塊，所述通過(guò)蝶形螺栓固定在一起形成支腳結(jié)構(gòu)，所述支腳結(jié)構(gòu)的兩支腳上分別設(shè)置有鋁合金搖臂壓頭及扭簧形成自?shī)A緊夾鉗。
[0019]扭簧材料選用I類(lèi)硅錳彈簧鋼60Si2MnA，該彈簧鋼彈性極限高，力學(xué)性能良好，受力循環(huán)次數(shù)大于1000000次。
[0020]搖臂壓頭選用優(yōu)質(zhì)鋁合金5052，該材料具有有良好的成形加工性能、抗蝕性、與中等的靜態(tài)強(qiáng)度，最關(guān)鍵的是鋁合金不吸錫，保證了模塊低溫焊點(diǎn)的可焊性，保證焊接質(zhì)量。
[0021]當(dāng)產(chǎn)品放在上下模塊之間后，在扭簧的作用下?lián)u臂壓頭自動(dòng)壓住模塊低溫焊點(diǎn)，避免了人工緊固螺釘?shù)穆┚o固現(xiàn)象。
[0022]焊點(diǎn)壓接位置重復(fù)性好，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量，具體表現(xiàn)為:
[0023]鋁合金搖臂壓頭在扭簧的作用下壓在焊接零件I彈簧片上，當(dāng)彈簧片向下運(yùn)行接觸滑塊后始終與焊接零件2芯片之間保證了一定的間隙，此間隙可以充分填充焊錫，通過(guò)焊錫牢固連接彈簧片和芯片，由于彈簧片和芯片之間的間隙一致而保證了焊錫量的一致，因此保證了其良好的脫扣一致性，而以前用螺釘堅(jiān)固時(shí)，其緊固力矩不好控制，從而導(dǎo)致彈簧片與芯片之間的間隙不一致，則其填充的焊錫量也不一致，因此其脫扣一致性較差。
【權(quán)利要求】
1.一種雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝，其特征在于:包括上模塊和下模塊，所述上模塊和下模塊通過(guò)蝶形螺栓固定在一起形成支腳結(jié)構(gòu)，所述支腳結(jié)構(gòu)的兩支腳上分別設(shè)置有鋁合金搖臂壓頭及扭簧形成自?shī)A緊夾鉗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝，其特征在于:所述扭簧材料選用I類(lèi)硅錳彈簧鋼60Si2MnA。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯片防雷模塊回流焊焊接工裝，其特征在于:鋁合金搖臂壓頭選用優(yōu)質(zhì)鋁合金5052。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK203401184SQ201320396992
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】湯皓然, 周邦彥 申請(qǐng)人:成都興業(yè)雷安電子有限公司